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적어도 둘 이상의 베이스 일 면에 인쇄 회로기판의 제어회로를 구성하기 위한 기초 회로패턴과 컨택부 및 비아가 절연 부재에 묻히는 구조가 되도록 인쇄 회로기판 기초 부재를 형성하는 단계와; 상기 베이스를 제거한 후 컨택부만 외부로 노출되도록 절연막을 형성시키는 단계를 포함하는 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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적어도 둘 이상의 베이스 일 면에 인쇄 회로기판의 제어회로를 구성하기 위한 기초 회로패턴과 컨택부가 절연 부재에 묻히는 구조가 되도록 인쇄 회로기판 기초 부재를 형성하는 단계와; 상기 베이스를 제거한 후에 베이스에 형성되는 기초 회로패턴의 일부 영역이 서로 통전 가능하도록 비아를 형성시키는 단계와; 상기 컨택부만 외부로 노출되도록 절연막을 형성시키는 단계를 포함하는 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 인쇄회로기판 기초 부재의 형성단계는 둘 이상의 베이스 일 면에 컨택부가 형성되는 단계와; 일부 영역이 상기 컨택부를 포함하도록 상기 베이스의 일 면에 기초 회로패턴이 형성되는 단계와; 상기 기초 회로패턴의 일부 영역에 비아가 형성되는 단계와; 둘 이상의 베이스에 형성되는 비아가 절연부재에 의해 통전 가능하게 결합되는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 비아는 드릴링 공정과 도금 고정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 비아 기초부재는 어느 일 베이스에만 형성되거나, 또는 둘 이상의 베이스에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판 제조방법
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제 1 항, 제 2 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 컨택부는 금 또는 니켈층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서, 상기 컨택부는 금으로 형성되는 층이 먼저 형성되고, 니켈로 형성되는 층이 나중에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항, 제 2 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 컨택부는 기초 회로패턴 보다 전기 전도성이 높은 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 베이스는 금속물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 베이스를 이루는 금속물질은 구리인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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층간 기초 회로패턴을 전기적으로 분리시키는 절연부재와; 복층 이상으로 형성되며, 절연부재에 매립되는 상태로 형성되는 기초 회로패턴과; 상기 기초 회로패턴의 일부 영역에 형성되며, 절연부재에 의해 매립되는 상태로 형성되는 컨택부와; 서로 다른 기초 회로패턴 간의 전기적 통전을 위하여 기초 회로패턴의 일부 영역을 연결하는 비아와; 상기 컨택부만 개방되도록 형성되는 절연막을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 11 항에 있어서, 상기 비아는 내부가 완전히 충진된 상태로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 11 항에 있어서, 상기 비아는 내부가 홀 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 11 항에 있어서, 상기 컨택부는 전기 전도성이 우수한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 12 항에 있어서, 상기 컨택부는 금 또는 니켈층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 11 항에 있어서, 상기 기초 회로패턴과 절연부재는 외부면으로 향하는 부분이 동일한 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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17
제 11 항에 있어서, 상기 절연부재와 컨택부는 외부면으로 향하는 부분이 동일한 높이를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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