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RF신호를 IQ신호로 변환/처리하고 기판의 상측 중앙에 실장되는 RF부;상기 RF부의 RF신호를 정합하고 상기 RF부의 옆에 실장되는 RF정합회로부;상기 RF부의 IQ신호를 정합하고 상기 RF부의 타측 옆에 실장되는 IQ정합회로부;상기 IQ신호를 디지털신호로 처리하고 상기 RF부의 밑에 실장되는 베이스밴드부;상기 베이스밴드부의 전원 노이즈를 제거하고, 상기 베이스밴드부 옆 및 상기 IQ정합회로부의 밑에 실장되는 베이스밴드 아날로그회로부; 및상기 디지털신호를 처리하고, 상기 베이스밴드부의 타측 옆 및 상기 RF정합회로부의 밑에 실장되는 베이스밴드 디지털회로부를 포함하여 단일 패키지 형태를 이루는 PHY(PHYsical layer) 모듈
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제1항에 있어서,상기 RF부, RF정합회로부, IQ정합회로부, 베이스밴드부, 베이스밴드 아날로그회로부, 베이스밴드 디지털회로부가 실장되는 제1기판층;상기 RF부, RF정합회로부, IQ정합회로부, 베이스밴드 아날로그회로부에 대응되게 형성된 아날로그 그라운드패턴 및 상기 베이스밴드부, 베이스밴드 디지털회로부에 대응되게 형성된 디지털 그라운드패턴을 포함하는 제2기판층;상기 제1기판층에 실장된 구성부들의 배치에 따라 다수개로 분리된 아날로그 전원패턴 및 디지털 전원패턴을 포함하는 제3기판층을 포함하는 PHY 모듈
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제2항에 있어서,상기 제1기판층에 실장된 구성부들의 배치에 따라 선로 패턴이 형성되고 상기 제1기판층 밑에 위치되는 제4기판층; 및상기 제1기판층에 실장된 구성부들의 배치에 따라 기판 주위로 배열된 전원 단자 패턴 및 중앙부에 일체형 그라운드 패턴이 형성되고 상기 제3기판층 밑에 위치되는 제5기판층을 포함하는 PHY 모듈
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제2항에 있어서, 상기 제3기판층은상기 IQ정합회로부 및 상기 베이스밴드 아날로그회로부에 상응되는 위치에 형성된 제1아날로그 전원 패턴;상기 제1아날로그 전원 패턴 옆으로 형성되고 상기 RF부에 상응되는 위치에 형성된 RF 전원 패턴;상기 제1아날로그 전원 패턴 옆 및 상기 RF 전원 패턴 밑으로 형성되고 상기 RF정합회로부에 상응되는 위치에 형성된 제2아날로그 전원 패턴;상기 제1아날로그 전원 패턴 옆 및 상기 제2아날로그 전원 패턴 밑으로 형성되고, 상기 베이스밴드 디지털회로부에 상응되는 위치에 형성된 제1디지털 전원 패턴; 및상기 제1디지털 전원 패턴 및으로 형성되고, 상기 베이스밴드부에 상응되는 위치에 형성된 제2디지털 전원 패턴을 포함하는 PHY 모듈
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제2항에 있어서, 상기 제2기판층은적어도 하나 이상 포함되고, 상기 아날로그 그라운드패턴, 상기 디지털 그라운드패턴 중 적어도 하나는 일체형으로 이루어지는 PHY 모듈
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제3항에 있어서, 상기 제4기판층은상기 선로 패턴이 비아홀을 통하여 제1기판층의 구성부들과 연결되며,상기 RF부 및 상기 베이스밴드부를 연결하는 선로 패턴은 직선 형태를 이루는 PHY 모듈
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제3항에 있어서, 상기 제5기판층은상기 RF부와 연결되는 제1전원 단자 패턴;상기 RF정합회로부와 연결되는 제2전원 단자 패턴;상기 베이스밴드 디지털회로부와 연결되는 제3전원 단자 패턴;상기 베이스밴드부와 연결되는 제4전원 단자 패턴; 및상기 베이스밴드 아날로그회로부 및 상기 IQ정합회로부와 연결되는 제5전원 단자 패턴을 포함하는 PHY 모듈
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제4항에 있어서, 상기 RF 전원 패턴은상기 RF부와 연결됨에 있어서, 수동소자를 구비하는 PHY 모듈
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