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전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈제조방법

  • 기술번호 : KST2015046083
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  • 전화번호 :
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈 제조방법에 관한 것이다.본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 하나 이상의 그라운드 기구물을 갖고 하나 이상의 칩 부품이 탑재된 모듈기판; 상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 일정 높이로 형성되는 몰드부재; 상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 기구물에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함한다. 고주파 모듈, EMI, 몰드, 차폐
Int. CL H05K 9/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060119345 (2006.11.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0844790-0000 (2008.07.01)
공개번호/일자 10-2008-0048859 (2008.06.03) 문서열기
공고번호/일자 (20080707) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.29)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이기민 대한민국 서울 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0887070-00
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.11.20 무효 (Invalidation) 1-1-2007-0832199-47
3 보정요구서
Request for Amendment		 2007.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0164084-53
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0859363-16
5 무효처분안내서
Notice for Disposition of Invalidation		 2008.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0000718-35
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0009151-66
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.01.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0076887-53
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0076888-09
9 등록결정서
Decision to grant		 2008.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0332144-34
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모듈기판에 칩 부품이 실장된 고주파 모듈의 전자파 차폐장치에 있어서,상기 모듈기판 위에 형성되어 상기 칩 부품을 보호하는 몰드부재;상기 모듈기판에 본딩되고 상기 몰드부재의 측면 또는 상면에 노출된 하나 이상의 그라운드 기구물;상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 기구물에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함하는 전자파 차폐장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 그라운드 기구물은 다단으로 절곡된 판, П, ∧, ∩ 형상의 금속판 중에서 적어도 하나의 판으로 형성되는 전자파 차폐장치
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 그라운드 기구물은 일단이 커팅된 단면으로 형성된 금속판을 포함하는 전자파 차폐장치
4 4
제 1항에 있어서,상기 몰드부재의 상면 또는 측면과 노출된 그라운드 기구물의 단면이 동일 평면에 형성되는 전자파 차폐장치
5 5
하나 이상의 그라운드 기구물을 갖고 하나 이상의 칩 부품이 탑재된 모듈기판;상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 일정 높이로 형성되는 몰드부재;상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 기구물에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함하는 고주파 모듈
6 6
제 5항에 있어서,상기 그라운드 기구물은 다단으로 절곡된 판, П, ∧, ∩ 형상의 금속판 중에서 적어도 하나의 판으로 형성되는 고주파 모듈
7 7
제 5항 또는 제 6항에 있어서,상기 그라운드 기구물은 일단이 커팅된 단면으로 형성된 금속판을 포함하는 고주파 모듈
8 8
제 6항에 있어서,상기 몰드부재의 상면 또는 측면 및 그라운드 기구물의 노출된 단면이 동일 평면에 형성되는 고주파 모듈
9 9
제 6항에 있어서,상기 모듈기판의 칩 부품은 플립 칩 본딩 및 표면부품실장 방식으로 탑재되는 고주파 모듈
10 10
제 6항에 있어서,상기 금속막은 서로 다른 금속이 한 층 이상 형성되는 고주파 모듈
11 11
제 6항에 있어서,상기 금속막은 Cu, Ni, Au 및 도전성을 갖는 재료 중에서 적어도 하나의 재료가 한 층 이상 적층되는 고주파 모듈
12 12
모듈기판에 하나 이상의 칩 부품을 탑재하고, 고주파 모듈 기판 사이를 하나 이상의 그라운드 기구물로 연결하는 단계;상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 몰드부재를 형성하는 단계;상기 고주파 모듈 기판 사이를 커팅하여 상기 그라운드 기구물을 노출 또는/및 커팅시켜 주는 단계;상기 몰드부재의 상면 및 측면에 금속막을 형성하여, 상기 금속막이 상기 그라운드 기구물에 전기적으로 연결되는 단계를 포함하는 고주파 모듈 제조방법
13 13
제 12항에 있어서,상기 고주파 모듈기판 사이의 커팅 단계는 상기 모듈기판 경계 영역에 대해 몰드부재의 상면에서 모듈기판의 일부분까지 커팅하는 고주파 모듈 제조방법
14 14
제 12항에 있어서,상기 금속막 형성시 모듈기판의 상면까지 금속막을 형성해 주는 고주파 모듈 제조방법
15 15
제 12항 또는 제 14항에 있어서, 상기 금속막 형성 후, 고주파 모듈기판 단위로 커팅하는 단계를 포함하는 고주파 모듈 제조방법
16 16
제 15항에 있어서, 상기 고주파 모듈기판 단위의 커팅은 금속막 및 모듈기판에 대해 스텝 커팅 방식으로 커팅하는 고주파 모듈 제조방법
17 17
제 12항에 있어서,상기 그라운드 기구물은 칩 부품의 표면실장되는 고주파 모듈 제조방법
18 18
제 12항에 있어서,상기 금속막은 서로 다른 금속이 한 층 이상 형성되는 고주파 모듈 제조방법
19 19
제 12항에 있어서,상기 금속막은 Cu, Ni, Au 및 도전성을 갖는 재료 중에서 적어도 하나의 재료로 한 층 이상이 적층되는 고주파 모듈 제조방법
20 20
제 12항에 있어서,상기 몰드부재는 그라운드 기구물의 높이 이상으로 형성되는 고주파 모듈 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR100844791 KR 대한민국 FAMILY
2 KR1020080046049 KR 대한민국 FAMILY
3 KR1020080046864 KR 대한민국 FAMILY
4 WO2008062982 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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