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이방 도전성 접착재료 및 이를 이용한 회로 접속 구조체

  • 기술번호 : KST2015046096
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요약 본 발명은 미세한 회로들의 전기적 접속이 필요한 구조체 등에 사용될 수 있는 이방 도전성 접착재료 및 이를 이용한 회로 접속 구조체를 개시한다. 본 발명에 따라 에폭시 수지와 잠재성 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물로 된 절연성 접착성분 및 상기 절연성 접착성분에 분산된 다수의 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착재료는, 잠재성 경화제로서 반응성 아미노기를 갖는 아민계 경화제를 포함하는 코어 및 상기 코어의 표면에 존재하는 반응성 아미노기가 카바메이트(carbamate) 결합을 갖는 그룹으로 블록화된 외곽층으로 구성된 코어부; 및 상기 코어부에 피복되며, 에폭시 수지로 이루어진 시스(Sheath)부를 포함하는 마스킹형 경화제를 사용한다. 아민계 경화제로 된 코어의 외곽층에 카바메이트 결합을 형성하게 하는 블록화제는 시스(Sheath)부를 형성하는 에폭시 수지와 부반응이 거의 일어나지 않으므로, 이러한 마스킹형 경화제를 포함한 이방 도전성 접착재료는 상온에서의 저장 안정성이 개선되고 경화성도 양호하게 유지된다. 아민, 경화제, 마스킹형 경화제, 일액형 에폭시 수지, 코어, 외곽층, 카바메이트, 이방 도전성 접착재료
Int. CL C09J 9/02 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)
CPC C09J 11/08(2013.01) C09J 11/08(2013.01) C09J 11/08(2013.01) C09J 11/08(2013.01) C09J 11/08(2013.01) C09J 11/08(2013.01)
출원번호/일자 1020060118124 (2006.11.28)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-0952055-0000 (2010.04.01)
공개번호/일자 10-2008-0048144 (2008.06.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.11.13)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성준 대한민국 대전 유성구
2 조용균 대한민국 대전 유성구
3 박노형 대한민국 대전 서구
4 김준희 대한민국 대전 유성구
5 송문섭 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2006-0877407-14
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2007.11.13 수리 (Accepted) 1-1-2007-0814061-34
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2008-0169724-89
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.05.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0032671-32
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0403491-40
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0733208-06
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0733211-33
9 등록결정서
Decision to grant
2010.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0134558-92
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
에폭시 수지와 잠재성 경화제를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물로 된 절연성 접착성분 및 상기 절연성 접착성분에 분산된 다수의 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착재료에 있어서, 상기 잠재성 경화제는 반응성 아미노기를 갖는 아민계 경화제를 포함하는 코어 및 상기 코어의 표면에 존재하는 반응성 아미노기가 카바메이트(carbamate) 결합을 갖는 그룹으로 블록화된 외곽층으로 구성된 코어부; 및 상기 코어부에 피복되며, 에폭시 수지로 이루어진 시스(Sheath)부를 포함하는 마스킹형 경화제인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
2 2
제1항에 있어서, 상기 카바메이트 결합을 갖는 그룹은 9-플루오레닐메틸-카바메이트, 9-(2-설포)플루오레닐메틸-카바메이트, 9-(2,7-디브로모)플루오레닐메틸-카바메이트, 17-테트라벤조[a,c,g,i]플루오레닐메틸-카바메이트, 2-클로로-3-인데닐메틸-카바메이트, 벤즈[f]린덴-3-일메틸-카바메이트, 2,7-디-t-부틸-[9-(10,10-디옥소-10,10,10,10-테트라하이드로티오산틸)]메틸-카바메이트, 1,1-디옥소벤조[b]티오펜-2-일메틸-카바메이트, 2,2,2-트리클로로에틸-카바메이트, 2-트리메틸실릴에틸-카바메이트, 2-페닐에틸-카바메이트, 1-(1-아다만틸)-1-메틸에틸-카바메이트, 2-클로로에틸-카바메이트, 1,1-디메틸-2-할로에틸-카바메이트, 1,1-디메틸-2,2-디브로모에틸-카바메이트, 1,1-디메틸-2,2,2-트리클로로에틸-카바메이트, 1-메틸-1-(4-비페닐릴)에틸-카바메이트, 1-(3,5-디-t-부틸페닐)-1-메틸에틸-카바메이트, 2-(2'- and 4'- 피리딜)에틸-카바메이트, 2,2-비스(4'-니트로페닐)에틸-카바메이트, N-(2-피발로일아미노)-1,1-디메틸에틸-카바메이트, 2-[(2-니트로페닐)디티오]]-1-페닐에틸-카바메이트, 2-(N,N-디사이클로헥실카르복스아미노)에틸-카바메이트, t-부틸-카바메이트, 1-아다만틸-카바메이트, 2-아다만틸-카바메이트, 비닐-카바메이트, 1-이소프로필알릴-카바메이트, 4-니트로신나밀-카바메이트, 3-(3'-피리딜)프로프-2-에닐-카바메이트, 8-퀴놀릴-카바메이트, N-하이드록시피퍼리디닐-카바메이트, 알킬디티오-카바메이트, p-에톡시벤질-카바메이트, p-니트로벤질-카바메이트, p-브로모벤질-카바메이트, p-클로로벤질-카바메이트, 2,4-디클로로벤질-카바메이트, 4-메틸술피닐벤질-카바메이트, 9-안트릴메틸-카바메이트, 디페틸메틸-카바메이트, 2-메틸티오에틸-카바메이트, 2-메틸술포닐에틸-카바메이트, 2-(p-톨루엔술포닐)에틸-카바메이트, [2-(1,3-디티아닐)]메틸-카바메이트, 4-메틸티오페닐-카바메이트, 2,4-디메틸티오페닐-카바메이트, 2-포스포니오에틸-카바메이트, 1-메틸-1-(트리페닐포스포니오)에틸-카바메이트, 1,1-디메틸-2-시아노에틸-카바메이트, 2-댄실에틸-카바메이트, 2-(4-니트로페닐)에틸-카바메이트, 4-페틸아세톡시벤질-카바메이트, 4-아지도벤질-카바메이트, 4-아지도메톡시벤질-카바메이트, m-클로로-p-아실록시벤질-카바메이트, p-(디하이드록시보릴)벤질-카바메이트, 5-벤지스옥사졸릴메틸-카바메이트, 2-(트리플루오로메틸)-6-크로모닐메틸-카바메이트, m-니트로페닐-카바메이트, 3,5-디메톡시벤질-카바메이트, 1-메틸-1-(3,5-디메톡시페닐)에틸-카바메이트, a-메틸니트로피퍼로닐-카바메이트, o-니트로벤질-카바메이트, 3,4-디메톡시-6-니트로벤질-카바메이트, 페닐(o-니트로페닐)메틸-카바메이트, 2-(2-니트로페닐)에틸-카바메이트, 6-니트로베라트릴-카바메이트, 4-메톡시펜아실-카바메이트, 3',5'-디메톡시벤조인-카바메이트, 페노티아지닐(10)-카급닐 유도체-카바메이트, N'-p-톨루엔술포닐아미노카르보닐-카바메이트, N'-페닐아미노티오카르보닐-카바메이트, t-아밀-카바메이트, S-벤질티오-카바메이트-카바메이트, 부티닐-카바메이트, p-시아노벤질-카바메이트, 사이클로부틸-카바메이트, 사이클로헥실-카바메이트, 사이클로펜틸-카바메이트, 사이클로프로필메틸-카바메이트, p-데실옥시벤질-카바메이트, 디이소프로필메틸-카바메이트, 2,2-디메톡시카르보닐비닐-카바메이트, o-(N',N'-디메틸카르복스아미도)벤질-카바메이트, 1,1-디메틸-3-(N',N'-디메틸카르복스아미도)프로필-카바메이트, 1,1-디메틸프로피닐-카바메이트, 디(2-피리딜)메틸-카바메이트, 2-퓨라닐메틸-카바메이트, 2-로도에틸-카바메이트, 이소보닐-카바메이트, 이소부틸-카바메이트, 이소니코티닐-카바메이트, p-(p'-메톡시페닐아조)벤질-카바메이트, 1-메틸사이클로부틸-카바메이트, 1-메틸사이클로헥실-카바메이트, 1-메틸-1-사이클로프로필메틸-카바메이트, 1-메틸-1-(p-페닐아조페닐)에틸-카바메이트, 1-메틸-1-페닐에틸-카바메이트, 1-메틸-1(4'-피리딜)에틸-카바메이트, 페닐-카바메이트, p-(페닐아조)벤질-카바메이트, 2,4,6-트리-t-부틸페닐-카바메이트, 4-(트리메틸암모늄)벤질-카바메이트 및 2,4,6-트리메틸벤질-카바메이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
3 3
제1항에 있어서, 상기 반응성 아미노기를 갖는 아민계 경화제는 에폭시 수지 화합물과 아민 화합물의 반응 생성물인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
4 4
제1항에 있어서, 상기 반응성 아미노기를 갖는 아민계 경화제를 포함하는 코어의 평균입경은 0
5 5
제1항에 있어서, 상기 일액형 에폭시 수지 조성물은 이미다졸계 경화 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
6 6
제1항에 있어서, 상기 마스킹형 경화제의 함량은 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 1 내지 200중량부인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
7 7
제6항에 있어서, 상기 마스킹형 경화제의 함량은 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 10 내지 40중량부인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
8 8
제1항에 있어서, 상기 도전성 입자의 함량은 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 0
9 9
제1항에 있어서, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 포화 공중합체, 스티렌-이소프렌 포화 공중합체, 스티렌-에틸렌-부텐-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체, 메틸메타크릴레이트 중합체, 아크릴 고무, 우레탄 수지, 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐포르말, 폴리아미드, 폴리이미드, 열가소성 에폭시 수지 및 페놀 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
10 10
제9항에 있어서, 상기 고분자의 함량은 에폭시 수지 100중량부를 기준으로 0
11 11
서로 대향하는 회로전극을 각각 구비한 한 쌍의 기판; 상기 한 쌍의 기판 사이에 개재되어 대향하는 회로전극 사이를 전기적으로 접속시킨 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 이방 도전성 접착재료를 구비하는 회로 접속 구조체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.