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카메라모듈

  • 기술번호 : KST2015046174
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 RF 0026# thermal 노이즈를 차단하는 카메라모듈에 관한 것으로서, 카메라모듈 내의 센서부, FPCB, 커넥터부의 기판면을 솔더 레지스트 처리하여 외부의 RF 0026# thermal 노이즈를 차단하는 특징을 가진다. 본 발명은 PCB 기판의 밑면에 전자파차폐용 도전성 코팅재인 실버페이스트(silver paste)가 도포되어 있는 센서부와, 상기 센서부의 신호를 본체로 중계하는 모듈로서 기판의 밑면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 커넥터부와, 상기 센서부와 커넥터부에 회로 연결선으로서 기판 양면에 상기 실버페이스트가 도포되어 있는 FPCB를 포함한다.카메라, 휴대폰, PCB, FPCB, 노이즈, RF, EMI, 그라운드, 실버페이스트
Int. CL G03B 17/02 (2006.01) G03B 17/56 (2006.01) H04B 1/40 (2006.01) G03B 17/00 (2006.01)
CPC G03B 17/568(2013.01) G03B 17/568(2013.01) G03B 17/568(2013.01) G03B 17/568(2013.01) G03B 17/568(2013.01)
출원번호/일자 1020060123737 (2006.12.07)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1294534-0000 (2013.08.01)
공개번호/일자 10-2008-0051908 (2008.06.11) 문서열기
공고번호/일자 (20130807) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.11)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민수 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2006-0907524-96
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2011.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0261396-25
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0353899-40
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0660138-01
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.08.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0660234-86
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2012.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0760329-84
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.02.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0129801-32
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0129758-66
11 등록결정서
Decision to grant		 2013.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0313082-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
PCB 기판 밑면에 전자파차폐용 도전성 코팅재인 실버페이스트(silver paste)가 도포되어 있는 센서부;상기 센서부의 신호를 본체로 중계하는 모듈로서 기판의 밑면에 실버페이스트가 도포되어 있는 커넥터부; 및상기 센서부와 커넥터부에 회로 연결선으로서 기판면에 실버페이스트가 도포되어 있는 FPCB를 포함하고,상기 센서부 및 커넥터부에 도포되는 상기 실버페이스트는 각 기판의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포되는 카메라모듈
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 FPCB는, 기판의 적어도 한면을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 상기 실버페이스트가 도포되는 카메라모듈
4 4
삭제
5 5
렌즈, 이미지 센서, 기판, 홀더 및 상기 기판의 하면에 도전성 부재를 포함하고, 렌즈를 통해 입사되는 광을 영상 처리하여 전기적 신호로 변환하는 센서부;상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고 하면에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및상기 센서부와 상기 커넥터부의 회로 연결을 위한 것으로서, 적어도 어느 한면에 도전성 부재가 위치한 연결부를 포함하며,상기 센서부 및 커넥터부의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치하는 카메라모듈
6 6
제5항에 있어서, 상기 도전성 부재는 전자파차폐용 부재로 도포되거나 접착되거나 코팅되어 형성되는 카메라모듈
7 7
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 도전성 부재는 실버 페이스트인 카메라모듈
8 8
기판 하면에 도전성 부재가 위치한 센서부;상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하고,상기 센서부 및 커넥터부의 도전성 부재는 각 기판의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 위치하는 카메라모듈
9 9
기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치한 센서부;상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 커넥터부; 및상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하는 카메라모듈
10 10
기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 센서부;상기 센서부의 신호를 메인보드로 전달하고, 기판 하면의 일부 영역을 솔더 레지스트 오픈시켜 그라운드 영역을 형성한 후 그 위에 도전성 부재가 위치한 커넥터부; 및상기 센서부와 커넥터부의 회로를 연결하는 연결부를 포함하는 카메라모듈
11 11
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 부재는 전자파차폐용 부재로 도포되거나 접착되거나 코팅되어 형성되는 카메라모듈
12 12
제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 도전성 부재는 실버 페이스트인 카메라모듈
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101331753 CN 중국 FAMILY
2 EP01915859 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 KR101263954 KR 대한민국 FAMILY
4 KR101327622 KR 대한민국 FAMILY
5 KR101338803 KR 대한민국 FAMILY
6 KR1020080089692 KR 대한민국 FAMILY
7 US07997812 US 미국 FAMILY
8 US20100158508 US 미국 FAMILY
9 WO2008023894 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101331753 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 US2010158508 US 미국 DOCDBFAMILY
3 US7997812 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.