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인쇄회로기판의 마운트 공정

기술번호 : KST2015046289
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 인쇄회로기판의 마운트 공정에 관한 것이다. 카메라 모듈용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서, 인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하고, 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트한다. 본 발명은, 이종 부품들의 마운트 공정을 단일화 시켜서 생산 효율을 높이고, 홀더를 에폭시로 마운트 하는 과정에서 고온이 가해져서 생기는 부품의 변형을 막을 뿐 아니라 에폭시가 흘러내림으로 인해서 치수 사이즈 오버 및 외관 불량, 기울기, 들뜨는 현상 등을 보완한 효과가 있다. 또한, 무연 솔더 크림을 테이프로 대체하여 친환경 공정으로 전향할 뿐만 아니라, 테이프를 사용함으로 인하여 파티클이 테이프에 접착되어 이물에 의한 화상 불량을 방지할 수 있는 효과를 가진다.열융착 테이프, ACF 본딩 필름, 인쇄회로기판, 마운트, 공정
Int. CL	H05K 13/04 (2006.01)
CPC	H05K 13/00(2013.01) H05K 13/00(2013.01)
출원번호/일자	1020060126849 (2006.12.13)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1208875-0000 (2012.11.29)
공개번호/일자	10-2008-0054515 (2008.06.18) 문서열기
공고번호/일자	(20121205) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.04.11)
심사청구항수	8

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	오현아	대한민국	서울특별시 금천구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	김삼수	대한민국	서울특별시 강남구 강남대로길 , *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2006.12.13	수리 (Accepted)	1-1-2006-0921763-19
2	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
4	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2011.04.11	수리 (Accepted)	1-1-2011-0261430-91
5	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.02.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0080923-23
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.04.09	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0280123-14
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.04.09	수리 (Accepted)	1-1-2012-0280121-12
8	등록결정서 Decision to grant	2012.09.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0567959-00
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 카메라 모듈 용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서,인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하는 단계와, 상기 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트하는 단계,를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정
2	2 제 1항에 있어서,상기 지그(JIG)는 히팅 지그인 인쇄회로기판의 마운트 공정
3	3 제 1항에 있어서,상기 부품은 수동소자이며, 상기 수동소자는 ACF 본딩 필름을 이용하여 마운트되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정
4	4 제 3항에 있어서,상기 수동소자의 마운트 과정은, 상기 지그(JIG)로 열과 압력을 가하여 ACF 본딩 테이프의 도전성 입자들이 터지면서 수동소자가 인쇄회로기판 회로와 전기적으로 연결되도록 하는 단계,를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정
5	5 제 1항에 있어서,상기 부품은 센서이며, 상기 센서는 열융착 테이프를 이용하여 마운트 되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정
6	6 제 5항에 있어서, 상기 센서의 마운트 과정은,상기 센서를 인쇄회로기판 위의 정위치로 놓는 단계,상기 지그를 통해 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하여 상기 인쇄회로기판과 상기 센서를 접착하는 단계,를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정
7	7 제 1항에 있어서,상기 부품은 홀더이며, 상기 홀더는 열융착 테이프를 이용하여 마운트되는 것인 인쇄회로기판의 마운트 공정
8	8 제 7항에 있어서,상기 홀더의 마운트 과정은,상기 홀더를 인쇄회로기판 위의 정위치로 놓는 단계,홀더 윗면에서 기울어짐을 방지하기 위하여 상기 지그(JIG)에 의해 압력을 가하는 단계,상기 지그를 이용하여 인쇄회로기판 밑에서 열을 가하여 상기 홀더와 상기 인쇄회로기판을 접착하는 단계,를 포함하는 인쇄회로기판의 마운트 공정

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1208875-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20061213 출원 번호 : 1020060126849 공고 연월일 : 20121205 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120925 청구범위의 항수 : 8 유별 : H05K 13/04 발명의 명칭 : 인쇄회로기판의 마운트 공정 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	357,000 원	2012년 11월 29일	납입
제 4 년분	금 액	216,000 원	2015년 10월 05일	납입
제 5 년분	금 액	216,000 원	2016년 10월 06일	납입
제 6 년분	금 액	216,000 원	2017년 10월 11일	납입
제 7 년분	금 액	404,000 원	2018년 10월 10일	납입
제 8 년분	금 액	404,000 원	2019년 10월 10일	납입
제 9 년분	금 액	404,000 원	2020년 10월 13일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2006.12.13	수리 (Accepted)	1-1-2006-0921763-19
2	출원인정보변경(경정)신고서	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
3	출원인정보변경(경정)신고서	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
4	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2011.04.11	수리 (Accepted)	1-1-2011-0261430-91
5	의견제출통지서	2012.02.10	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0080923-23
6	[명세서등 보정]보정서	2012.04.09	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0280123-14
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.04.09	수리 (Accepted)	1-1-2012-0280121-12
8	등록결정서	2012.09.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0567959-00
9	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015046289
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판의 마운트 공정
기술개요	본 발명은 인쇄회로기판의 마운트 공정에 관한 것이다. 카메라 모듈용의 인쇄회로기판의 부품의 마운트 공정에 있어서, 인쇄회로기판의 제작이 완료되면 지그(JIG)를 사용하여 ACF 본딩 테이프와 열 융착 테이프를 인쇄회로기판 윗면에 부착하고, 인쇄회로기판 윗면에 각 부품들을 마운트한다. 본 발명은, 이종 부품들의 마운트 공정을 단일화 시켜서 생산 효율을 높이고, 홀더를 에폭시로 마운트 하는 과정에서 고온이 가해져서 생기는 부품의 변형을 막을 뿐 아니라 에폭시가 흘러내림으로 인해서 치수 사이즈 오버 및 외관 불량, 기울기, 들뜨는 현상 등을 보완한 효과가 있다. 또한, 무연 솔더 크림을 테이프로 대체하여 친환경 공정으로 전향할 뿐만 아니라, 테이프를 사용함으로 인하여 파티클이 테이프에 접착되어 이물에 의한 화상 불량을 방지할 수 있는 효과를 가진다.열융착 테이프, ACF 본딩 필름, 인쇄회로기판, 마운트, 공정
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

중요키워드

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