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연성회로기판

  • 기술번호 : KST2015046306
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요약 본 발명은 연성회로기판에 관한 것이다. 본 발명의 연성회로기판(FPCB)은 VCM 측면의 두 단자의 납땜한 부분과 연결되는 하나의 레이어에 C-Cut이 형성되어있으며 C-cut이 형성되어있는 연성회로기판의 VCM 측면의 두 단자의 하나의 내부 레이어를 제외한 나머지 레이어의 홀이 그라운드로 되어있다. 본 발명은, VCM 측면 납땜 부분과 연결되는 FPCB에 C-cut 및 홀을 추가하여 그라운드로 처리하여 줌으로써 납땜 불량을 보완하여 수율을 향상시킨 효과를 가진다.FPCB, C-cut, 홀, 그라운드
Int. CL H04N 5/225 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01)
CPC H05K 3/363(2013.01) H05K 3/363(2013.01) H05K 3/363(2013.01)
출원번호/일자 1020060126853 (2006.12.13)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1251665-0000 (2013.04.01)
공개번호/일자 10-2008-0054652 (2008.06.19) 문서열기
공고번호/일자 (20130405) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김은미 대한민국 경기도 수원시 권선구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0921782-87
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0261418-42
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0095274-12
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0141560-17
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0370918-27
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0370941-78
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0510325-50
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.10 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0821945-17
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0821944-61
13 등록결정서
Decision to grant
2013.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0075066-26
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
카메라 모듈 용의 연성회로기판(FPCB)에 있어서,VCM 측면의 단자의 납땜 부위에 C-Cut이 형성되어 있으며,상기 단자의 일부 레이어에 그라운드 처리된 홀이 형성되어 있는 연성회로기판
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 일부 레이어는 3개인 연성회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.