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구리막 형성방법

  • 기술번호 : KST2015046320
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요약 본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 배선 및 전극으로 사용되는 구리막의 연성을 줄이는 방법(경도를 높이는 방법)에 관한 것이다.본 발명은, 구리막의 휘는 성질인 연성을 최소화하기 위해 구리막 표면을 NH3 또는 N2 +NH3 플라즈마 처리하여, 상기 구리막의 결정성장을 억제하는 것을 특징으로 한다.이와 같이 하면, 결정립이 작고 조밀해져 구리막의 경도가 높아지기 때문에, 외부의 충격에 의해 눌리지 않는 특성을 가지게 된다.따라서, 구리막의 커진 경도로 인해 외부로부터 충격이 가해져도 상기 구리막의 상부에 구성된 절연막 또는 보호막이 파괴되지 않아 어레이 기판의 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL G02F 1/13 (2006.01) H01L 21/3065 (2006.01) H01L 21/324 (2006.01)
CPC G02F 1/13(2013.01) G02F 1/13(2013.01) G02F 1/13(2013.01) G02F 1/13(2013.01) G02F 1/13(2013.01)
출원번호/일자 1020060125568 (2006.12.11)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1294748-0000 (2013.08.02)
공개번호/일자 10-2008-0053696 (2008.06.16) 문서열기
공고번호/일자 (20130808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.01)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양희정 대한민국 경기도 남양주시 퇴
2 호원준 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 네이트특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, ***호(역삼동, 하나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0915515-17
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.12.01 수리 (Accepted) 1-1-2011-0954939-83
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0620479-74
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0986112-71
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.11.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0986113-16
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0195608-54
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0394262-71
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0394264-62
13 등록결정서
Decision to grant
2013.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0435256-49
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판과;기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계와;상기 버퍼층에 구리를 증착하여 구리막을 형성하는 단계와;상기 구리막이 형성되는 기판을 열처리(어닐링)하는 동시에, 상기 구리막의 표면을 플라즈마 질화이온 처리하여, 결정립이 작고 조밀하게 결정화된 구리막을 형성하는 단계를 포함하는 구리막 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 버퍼층은 티타늄, 지르코늄을 포함하는 4족 원소 그룹 중 선택된 하나 이거나, 상기 4족 원소그룹 중 선택된 하나의 합금으로 형성하는 것을 특징으로 구리막 형성방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 4족 원소 그룹 중 선택된 하나와 합금되는 금속은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 바나듐(V), 탄탈륨(Ta)등을 포함하는 5족과 6족 원소그룹 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 구리막 형성방법
4 4
제 3 항에 있어서,상기 합금에 있어서, 4족 원소 그룹은 5%~30%의 비율로 합금되는 것을 특징으로 하는 구리막 형성방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 플라즈마 질화이온 처리단계는, 암모니아 가스(NH3) 또는 질소가스(N2)와 암모니아 가스(NH3)의 혼합기체를 플라즈마화 하여 활성화된 N3-이 구리막의 표면에 발생하도록 하는 단계인 것을 특징으로 하는 구리막 형성방법
6 6
제 1 항 내지 제 5 항 중 선택된 어느 하나의 항에 있어서,상기 열처리 공정과 플라즈마 질화이온 처리를 동시에 진행하면, 하부의 버퍼층을 이루는 금속 이온이 구리막을 이루는 결정립 계로 확산되어, 결정립의 성장을 억제하여, 상기 결정립의 크기가 작고 조밀하게 구성되는 것을 특징으로 하는 구리막 형성방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 구리막의 어닐링 온도는 300℃인 것을 특징으로 하는 구리막 형성방법
8 8
기판을 준비하는 단계와;상기 기판 상에 버퍼층과 구리막을 적층하는 단계와;상기 구리막이 형성되는 기판을 열처리(어닐링)하는 동시에, 상기 구리막의 표면을 플라즈마 질화이온 처리하여, 결정립이 작고 조밀하게 결정화된 구리막을 형성하는 단계와;상기 버퍼층과 결정화된 구리막을 패턴하여, 게이트 전극과 이에 연결된 게이트 배선을 형성하는 단계와;상기 게이트 전극 및 게이트 배선이 형성된 기판의 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와;상기 게이트 전극에 대응하는 게이트 절연막의 상부에 적층된 액티브층과 오믹 콘택층을 형성하는 단계와;상기 오믹 콘택층의 상부에 이와 접촉하며 이격된 소스 전극과 드레인 전극과, 상기 소스 전극과 연결되고 상기 게이트 배선과 교차하여 화소 영역을 정의하는 데이터 배선을 형성하는 단계와;상기 화소 영역에 상기 드레인 전극과 접촉하는 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 어레이 기판 제조방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 소스 및 드레인 전극과 데이터 배선을 형성하는 단계는상기 액티브층과 오믹 콘택층이 형성된 기판의 전면에, 버퍼층과 구리막을 적층하는 단계와;상기 구리막이 형성되는 기판을 열처리(어닐링)하는 동시에, 상기 구리막의 표면을 플라즈마 질화이온 처리하여, 결정립이 작고 조밀하게 결정화된 구리막을 형성하는 단계와;상기 버퍼층과 결정화된 구리막을 패턴하여, 상기 오믹 콘택층과 접촉하여 이격된 소스 전극과 드레인 전극과, 상기 소스 전극과 연결된 데이터 배선을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 버퍼층은 티타늄, 지르코늄을 포함하는 4족 원소 그룹 중 선택된 하나 이거나, 상기 4족 원소그룹 중 선택된 하나의 합금으로 형성하는 것을 특징으로 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서,상기 4족 원소 그룹 중 선택된 하나와 합금되는 금속은 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 바나듐(V), 탄탈륨(Ta)등을 포함하는 5족과 6족 원소그룹 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 어레이기판 제조방법
12 12
제 10 항에 있어서,상기 합금에 있어서, 4족 원소 그룹은 5%~30%의 비율로 합금되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
13 13
제 9 항에 있어서,상기 플라즈마 질화이온 처리단계는, 암모니아 가스(NH3) 또는 질소가스(N2)와 암모니아 가스(NH3)의 혼합기체를 플라즈마화 하여 활성화된 N3-이 구리막의 표면에 발생하도록 하는 단계인 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
14 14
제 8 항 내지 제 13 항 중 선택된 어느 하나의 항에 있어서,상기 열처리 공정과 플라즈마 질화이온 처리를 동시에 진행하면, 하부의 버퍼층을 이루는 금속 이온이 구리막을 이루는 결정립 계로 확산되어, 결정립의 성장을 억제하여, 상기 결정립의 크기가 작고 조밀하게 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.