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발광 소자 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015046416
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히, 균일한 백색광을 발광할 수 있는 발광 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 발광 소자 패키지에 있어서, 패키지 바디와; 상기 패키지 바디 상의 적어도 일측면에 형성되는 전극과; 상기 패키지 바디 상에 장착되는 발광 소자와; 상기 발광 소자를 균일한 두께로 감싸는 형광체층을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 발광 소자, 전극, 패키지, 형광체, LED.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01)
출원번호/일자 1020060130114 (2006.12.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0866879-0000 (2008.10.29)
공개번호/일자 10-2008-0056925 (2008.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20081104) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.19)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박칠근 대한민국 서울특별시 강동구
2 송기창 대한민국 경기 의왕시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0940792-23
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0666092-13
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0089355-80
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.02.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0089353-99
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2008.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0345737-03
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
7 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2008.08.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2008-0038379-86
8 등록결정서
Decision to grant		 2008.10.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0511822-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 소자 패키지에 있어서,패키지 바디와;상기 패키지 바디 상의 적어도 일측면에 형성되는 전극과;상기 패키지 바디 상에 장착되는 발광 소자와;상기 발광 소자의 상면 상의 두께와 상기 발광 소자의 측면 상의 두께가 실질적으로 동일하도록 상기 발광 소자를 균일한 두께로 감싸며, 적어도 일부분의 수평 단면적이 상기 패키지 바디의 수평 단면적과 실질적으로 동일한 형광체층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 발광 소자는, 상기 전극에 플립칩 본딩된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 형광체층의 외형은 직육면체 형상인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
5 5
제 1항에 있어서, 상기 형광체층의 외측면의 가로폭은 상기 패키지 바디의 가로폭과 동일한 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
6 6
제 1항에 있어서, 상기 발광 소자 패키지 전체를 감싸는 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
7 7
제 1항에 있어서, 상기 전극은, 상기 패키지 바디의 상면에 형성되는 상부전극과;상기 패키지 바디의 하면에 형성되며 상기 상부전극과 연결되는 하부전극을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
8 8
제 7항에 있어서, 상기 상부전극과 상기 하부전극은, 상기 패키지 바디에 형성된 관통홀을 통하여 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
9 9
발광 소자 패키지의 제조방법에 있어서,기판 상에 기판을 관통하는 다수의 쌍의 전극을 형성하는 단계와;상기 기판 상에 상기 각 쌍의 전극과 연결되도록 다수의 발광 소자를 접합하는 단계와;상기 다수의 발광 소자가 접합된 기판의 상측에, 상기 다수의 발광 소자의 상측에 균일하게 형성되고, 상기 다수의 발광 소자의 사이를 채우는 형광체층을 형성하는 단계와;상기 발광 소자의 상면에 형성된 형광체층의 두께와, 패키지의 분리과정에 의하여 드러나는 상기 발광 소자의 측면에 형성된 형광체층의 두께가 동일하도록, 상기 기판과 형광체층을 패키지 구분 단위로 절삭하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 다수의 발광 소자의 간격은, 상기 발광 소자의 상면에 형성되는 형광체층의 두께의 두 배인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
10 10
삭제
11 11
발광 소자 패키지의 제조방법에 있어서,기판 상에 기판을 관통하는 다수의 쌍의 전극을 형성하는 단계와;상기 기판 상에 상기 각 쌍의 전극과 연결되도록 다수의 발광 소자를 접합하는 단계와;상기 다수의 발광 소자가 접합된 기판의 상측에, 상기 다수의 발광 소자의 상측에 균일하게 형성되고, 상기 다수의 발광 소자의 사이를 채우는 형광체층을 형성하는 단계와;상기 발광 소자의 상면에 형성된 형광체층의 두께와, 패키지의 분리과정에 의하여 드러나는 상기 발광 소자의 측면에 형성된 형광체층의 두께가 동일하도록, 상기 기판과 형광체층을 패키지 구분 단위로 절삭하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 다수의 발광 소자의 간격은, 상기 발광 소자의 상면에 형성되는 형광체층의 두께의 두 배에 상기 절삭 과정에서 제거되는 두께를 더한 길이인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 EP01887637 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
2 EP01887637 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP01887637 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP20042211 JP 일본 FAMILY
5 JP24178604 JP 일본 FAMILY
6 JP26135521 JP 일본 FAMILY
7 KR100845864 KR 대한민국 FAMILY
8 KR101163492 KR 대한민국 FAMILY
9 TW200816525 TW 대만 FAMILY
10 TWI418054 TW 대만 FAMILY
11 US09166123 US 미국 FAMILY
12 US20080035942 US 미국 FAMILY
13 US20100187556 US 미국 FAMILY
14 US20120261705 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2008042211 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP2012178604 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP2014135521 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 TW200816525 TW 대만 DOCDBFAMILY
5 TWI418054 TW 대만 DOCDBFAMILY
6 US2008035942 US 미국 DOCDBFAMILY
7 US2010187556 US 미국 DOCDBFAMILY
8 US9166123 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.