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회로기판에 전기적으로 연결되어 전파를 송수신하고, 그 주된 구간이 상기 회로기판의 그라운드면의 가장자리로부터 일정 거리로 이격되어 상하방향으로 반복되어 진행되는 미엔더라인(meander line) 패턴을 이루는 도전성 스트립; 상기 도전성 스트립의 주변 공간을 채워줌으로써 상기 도전성 스트립을 지지하는 결합부재 ;상기 회로기판에 연결되고 상기 결합부재의 하면에 노출된 패드(pad) 형태로 형성되는 급전부; 및상기 도전성 스트립을 상기 그라운드면에 전기적으로 연결하고, 상기 결합부재의 하면에 상기 급전부와 일정 거리를 두고 이격되게 배치된 패드 형태로 형성되는 그라운드연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제1항에 있어서,상기 도전성 스트립의 반복되는 각 미엔더라인 패턴은, 상기 회로기판으로부터 제1높이에서 수평으로 진행되는 제1수평진행부, 상기 제1높이보다 높은 제2높이에서 수평으로 진행되는 제2수평진행부 및, 상기 제1수평진행부와 제2수평진행부 사이를 전기적으로 연결하는 수직연결부를 포함하고, 상기 제2수평진행부는 상기 결합부재의 상면에 노출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제2항에 있어서,상기 미엔더라인 패턴은 상기 그라운드면의 가장자리와 평행하게 진행되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제2항에 있어서,상기 결합부재는 상기 회로기판에 맞대어져 조립될 수 있도록 평평한 하면을 갖는 플레이트 타입으로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제4항에 있어서,상기 결합부재는 저온동시소성세라믹(LTCC)으로 형성되고, 상기 수직연결부는 인접층을 연통하는 비아홀(via hole)을 채우는 도체인 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제5항에 있어서,상기 도전성 스트립과 급전부 사이에는 급전 스트립이 구비되고,상기 급전 스트립은 상기 미엔더라인 패턴의 일측 단부에 연결되어 상기 결합부재의 상면을 따라 스트립 형태로 진행되어, 상기 급전 스트립의 끝단부가 상기 급전부에 비아홀을 채우는 도체에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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제7항에 있어서,상기 도전성 스트립과 그라운드연결부 사이에는 그라운드 스트립이 구비되고,상기 그라운드 스트립은 상기 미엔더라인 패턴의 일측 단부와 연결되어 상기 제2수평진행부보다 낮게 위치되어 상기 결합부재의 내부에서 수평으로 진행되될 수 있게 형성되고, 상기 그라운드 스트립의 끝단부는 상기 그라운드연결부에 비아홀을 채우는 도체에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 안테나 장치
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그라운드면을 갖는 회로기판이 장착되는 단말기 본체;상기 회로기판에 전기적으로 연결되어 전파를 송수신하고, 그 주된 구간이 상기 회로기판의 그라운드면의 가장자리로부터 일정 거리로 이격되어 상하방향으로 반복되어 진행되는 미엔더라인(meander line) 패턴을 이루는 도전성 스트립; 상기 단말기본체에 고정되며, 상기 도전성 스트립의 주변 공간을 채워줌으로써 상기 도전성 스트립을 지지하는 결합부재;상기 회로기판에 연결되고 상기 결합부재의 하면에 노출된 패드(pad) 형태로 형성되는 급전부; 및상기 도전성 스트립을 상기 그라운드면에 전기적으로 연결하고, 상기 결합부재의 하면에 상기 급전부와 일정 거리를 두고 이격되게 배치된 패드 형태로 형성되는 그라운드연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제10항에 있어서,상기 도전성 스트립의 반복되는 각 미엔더라인 패턴은, 상기 회로기판으로부터 제1높이에서 수평으로 진행되는 제1수평진행부, 상기 제1높이보다 높은 제2높이에서 수평으로 진행되는 제2수평진행부 및, 상기 제1수평진행부와 제2수평진행부 사이를 전기적으로 연결하는 수직연결부를 포함하고, 상기 제2수평진행부는 상기 결합부재의 상면에 노출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제11항에 있어서,상기 미엔더라인 패턴은 상기 그라운드면의 가장자리와 평행하게 진행되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제11항에 있어서,상기 결합부재는 상기 회로기판에 맞대어져 조립될 수 있도록 평평한 하면을 갖는 플레이트 타입으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제13항에 있어서,상기 결합부재는 저온동시소성세라믹(LTCC)으로 형성되고, 상기 수직연결부는 인접층을 연통하는 비아홀(via hole)을 채우는 도체인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제14항에 있어서,상기 도전성 스트립과 급전부 사이에는 급전 스트립이 구비되고,상기 급전 스트립은 상기 미엔더라인 패턴의 일측 단부에 연결되어 상기 결합부재의 상면을 따라 스트립 형태로 진행되어, 상기 급전 스트립의 끝단부가 상기 급전부에 비아홀을 채우는 도체에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제16항에 있어서,상기 도전성 스트립과 그라운드연결부 사이에는 그라운드 스트립이 구비되고,상기 그라운드 스트립은 상기 미엔더라인 패턴의 일측 단부와 연결되어 상기 제2수평진행부보다 낮게 위치되어 상기 결합부재의 내부에서 수평으로 진행되될 수 있게 형성되고, 상기 그라운드 스트립의 끝단부는 상기 그라운드연결부에 비아홀을 채우는 도체에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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제10항에 있어서,상기 결합부재에는 상기 급전부와 별도로 상기 회로기판에 용접되어 고정될 수 있도록 더미패드(dummy pad)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기
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