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서로 다른 금속이 적층되어 형성되는 이종합금층과;상기 이종합금층 상에 형성되되, 홀이 구비되는 절연층과;상기 절연층 상에 적층되는 도전층이 패터닝되어 형성되는 회로 패턴층과;상기 절연층에 구비되는 홀을 통하여 상기 이종합금층에 접촉되는 발열소자 실장패드를 포함하되,상기 이종합금층은,알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 금속 플레이트와,상기 금속 플레이트 상부 또는 상하부에 형성되고 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판
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청구항 1에 있어서,상기 도전층은 얇은 구리가 적층되어 형성되는 동박층인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
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청구항 1에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되어, 백라이트용 광원 또는 조명용 광원으로 이용되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판
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알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 금속 플레이트의 상부 또는 상하부에 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속 박막을 형성하여 이종합금층을 형성하는 단계;상기 이종합금층 상부에 절연층과 도전층을 순차적으로 형성한 후, 상기 도전층을 에칭으로 패터닝하여 상기 절연층 상에 회로 패턴층을 형성하는 단계;상기 절연층에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통해 상기 이종합금층 상부와 접촉되는 발열소자 실장패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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7
청구항 6에 있어서, 상기 이종합금층을 형성하는 단계는,상기 금속 플레이트에 대하여 알칼리 세정→수세→산 에칭→수세→밀착개량 공정을 수행하는 전처리 공정과, 상기 전처리된 금속 플레이트의 상부 또는 상하부면에 아연치환을 수행하고, 니켈 도금을 수행하는 공정과, 상기 니켈 도금된 상기 금속 플레이트 상부 또는 상하부면에 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속 박막을 도금하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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청구항 6에 있어서, 상기 이종합금층을 형성하는 단계는,스퍼터링법, 증발법 및 화학기상증착법 중 어느 하나를 이용하여 상기 금속 플레이트 상부 또는 하부면에 상기 금속 박막을 증착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 절연층에 형성된 홀은 레이져 또는 드릴 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 사전에 제작되되, 금형제조법 또는 조각기 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 상기 절연층의 홀에 전도성 물질을 도금하거나, 전도성 페이스트를 채워서 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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청구항 6에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
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