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각각이 돔 형태로 형성되고 서로 분리가 가능한 상/하부가 결합하여 형성된 본체부;상기 본체부 내부에 설치되어 상기 본체부 내부로 장입된 웨이퍼를 장착하고 수평으로 회전시키는 웨이퍼 장착부;상기 본체부 내부로 오존가스를 공급하는 오존가스 라인;상기 본체부 내부로 질소 및 불활성 가스를 공급하는 질소 및 불활성 가스 라인;상기 본체부 내부의 상/하부 곡선면에 다수개가 형성되며, 상기 오존가스 라인과 상기 질소 및 불활성 가스 라인으로부터 상기 오존가스와 상기 질소 및 불활성 가스를 선택적으로 공급받아 상기 본체부 내부로 분사하는 가스 분사노즐;상기 웨이퍼 표면으로 세정액을 분사하는 세정액 분사노즐; 및상기 본체부 내부의 가스를 배기하기 위한 진공펌프;를 구비하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치에 있어서,상기 본체부는, 외부 본체부 및 내부 본체부를 포함하며 상기 외부 본체부와 상기 내부 본체부 사이에 가스층이 형성되도록 이중으로 형성된 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치
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제1항에 있어서,상기 웨이퍼의 건조를 촉진하기 위한 적외선 램프를 더 포함하며, 상기 적외선 램프는 상기 본체부 내부의 상/하부 곡선면에 다수개가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치
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제1항에 있어서,상기 세정액 분사노즐은 상기 웨이퍼의 상면에 세정액을 분사하는 상부 세정액 분사노즐; 및 상기 웨이퍼의 하면에 세정액을 분사하는 하부 세정액 분사노즐;을 포함하며, 상기 상부 세정액 분사노즐은 세정액을 분사할 때에는 웨이퍼의 외주 안으로 접근하며, 세정액의 분사를 중단할 때에는 웨이퍼의 외주 밖으로 이격하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치
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제1항에 있어서,상기 세정액은 희석 불산, 희석 암모니아, 초순수 및 SC1(Standard Cleaning 1) 세정액을 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 장치
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제1항의 기재에 따른 매엽식 웨이퍼 세정 장치를 이용한 매엽식 웨이퍼 세정 방법으로서,세정하고자 하는 웨이퍼를 웨이퍼 장착부로 로딩하는 단계;가스 분사노즐을 통하여 본체부 내부에 오존가스를 주입함으로써, 상기 본체부 내부를 오존 분위기로 만드는 단계;상기 웨이퍼 장착부가 회전함으로써 상기 웨이퍼를 회전시키는 단계;상기 웨이퍼 표면으로부터 자연 산화막 및 오염 물질을 제거하기 위하여 세정액 분사노즐을 통하여 희석 불산을 공급하는 단계;상기 희석 불산의 공급을 중단하는 단계; 상기 세정액 분사 노즐을 통하여 상기 웨이퍼 표면으로 초순수를 분사하여 상기 희석 불산을 제거하는 단계;상기 웨이퍼를 건조하는 단계;진공펌프를 이용하여 상기 본체부 내부를 진공으로 감압함으로써 상기 오존 가스를 배기하는 단계;상기 가스 분사노즐을 통하여 상기 본체부 내부로 질소 또는 불활성 가스를 분사함으로써 상기 본체부 내부의 압력을 대기압으로 승압하는 단계; 및상기 웨이퍼를 꺼내는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법
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제6항에 있어서,상기 웨이퍼를 건조하는 단계는 상기 웨이퍼의 건조를 촉진하기 위하여 질소 또는 불활성 가스를 상기 세정액 분사노즐을 통하여 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼세정 방법
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제6항에 있어서,상기 웨이퍼를 건조하는 단계는 상기 웨이퍼의 건조를 촉진하기 위하여 적외선 램프를 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법
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제6항에 있어서,상기 희석 불산을 제거하기 위하여 초순수로 세정하는 단계 후 상기 웨이퍼를 세정하기 위하여 희석 암모니아 혹은 SC1 세정액을 공급하는 단계; 및 상기 희석 암모니아 혹은 SC1 세정액을 제거하기 위하여 초순수를 이용하여 세정하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법
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제6항에 있어서,상기 희석 불산을 공급하는 단계와 상기 희석 불산의 공급을 중단하는 단계를 다수 반복하는 것을 특징으로 하는 매엽식 웨이퍼 세정 방법
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