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반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠

  • 기술번호 : KST2015046819
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요약 본 발명은 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠을 개시한다. 본 발명에 따른 연마 휠은 회전 샤프트가 삽입될 수 있는 관통공이 마련된 바디 휠; 및 상기 바디 휠의 둘레를 따라 견고하게 결합된 연마 그루브 어셈블리;를 포함하고, 상기 연마 그루브 어셈블리는 트루잉 그루브, 금속 본드 그루브 및 레진 본드 그루브를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 하나의 연마 휠로 황삭(rough grinding)과 정삭(finish grinding)을 동시에 진행할 수 있을 뿐만 아니라 트루잉 웨이퍼의 엣지 연마 공정도 통합하여 운용할 수 있으므로 반도체 웨이퍼 엣지 연마 공정의 생산성 향상이 가능하다. 그리고 금속 본드 그루브를 복수로 구성하여 레진 본드 그루브의 연마 로드를 저감시킬 수 있고 레진 본드 그루브 측으로 갈수록 그루브의 수를 증가시킴으로써 각 그루브의 연마가 균일하게 이루어지도록 하여 연마 휠의 교체 주기를 증가시킬 수 있다. 엣지 연마, 연마 휠, 금속 본드 그루브, 레진 본드 그루브, 트루잉
Int. CL H01L 21/304 (2006.01)
CPC B24B 9/065(2013.01) B24B 9/065(2013.01) B24B 9/065(2013.01)
출원번호/일자 1020060138709 (2006.12.29)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-0866421-0000 (2008.10.27)
공개번호/일자 10-2008-0062660 (2008.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20081031) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.12.29)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경무 대한민국 경북 구미시
2 김승모 대한민국 경북 구미시
3 김용덕 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0985076-49
2 대리인변경신고서
Agent change Notification
2007.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2007-0050276-34
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.11.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2007-0075180-33
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0695565-76
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0136161-11
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.03.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0196209-10
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.03.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0196205-27
9 등록결정서
Decision to grant
2008.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0393711-86
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5005193-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
회전 샤프트가 삽입될 수 있는 관통공이 마련된 금속 재질의 바디 휠; 및상기 바디 휠의 둘레를 따라 결합된 연마 그루브 어셈블리;를 포함하고,상기 연마 그루브 어셈블리는 순차적으로 연접하고 입도가 점차 증가하는 트루잉 그루브, 금속 본드 그루브 및 레진 본드 그루브를 포함하고,상기 금속 본드 그루브는 연접하고 있는 입도가 서로 다른 복수의 서브 금속 본드 그루브들을 포함하고, 각 서브 금속 본드 그루브의 상부폭과 하부의 곡률 반경은 입도가 증가할수록 감소하고, 각 서브 금속 본드 그루브의 입도는 상기 레진 본드 그루브에 가까울수록 증가하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 연마 그루브 어셈블리는 트루잉 그루브, 금속 본드 그루브 및 레진 본드 그루브 순서로 입도가 증가하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠
4 4
제1항에 있어서,상기 금속 본드 그루브의 표면에 형성된 그루브의 수보다 레진 본드 그루브의 표면에 형성된 그루브의 수가 많은 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠
5 5
제1항에 있어서,상기 금속 본드 그루브의 표면에 형성된 그루브의 상부 폭 및 하부의 곡률 반경이 레진 본드 그루브의 표면에 형성된 그루브의 상부폭 및 하부의 곡률 반경보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 금속 본드 그루브는 입도가 서로 다른 2개의 금속 본드 그루브가 연접하고 있고, 각 금속 본드 그루브는 입도가 작은 순서 또는 그 반대로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.