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인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조방법

기술번호 : KST2015047047
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 상기 절연부재의 어느 일 면에 형성되는 회로패턴 층과; 상기 회로패턴 층이 형성되는 절연부재에 적용되는 솔더 레지스트 층을 포함하여 구성되며, 상기 절연부재의 면에 형성되는 회로패턴의 하부에는 접합층(Tie-layer)이 형성되고, 상기 솔더 레지스트 층이 형성되는 절연부재의 면에 조도 형성층이 형성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 본 발명은 인쇄 회로기판을 구성하는 재료 간의 서로 다른 물성의 재료로 구성되어도 이들 구성요소들 간의 분리현상이 방지되며, 재료 간 분리현상을 방지하기 위한 공정이 동일 공정에 의해 이루어질 수 있고, 이들 보강을 위한 접합부 및 조도 형성층의 적용시에도 회로패턴의 형성이 도금 공정에 의해 적용 가능하게 되어 회로패턴의 미세화가 가능하게 된다. 접합층, 조도 형성층, 비아, 회로패턴, 절연부재, 접합력
Int. CL	H05K 1/02 (2006.01)
CPC	H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01)
출원번호/일자	1020070007204 (2007.01.23)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1372147-0000 (2014.03.03)
공개번호/일자	10-2008-0069452 (2008.07.28) 문서열기
공고번호/일자	(20140310) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2012.01.18)
심사청구항수	17

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	남상혁	대한민국	경기 안성시
2	이성규	대한민국	경기도 용인시 수지구
3	한준욱	대한민국	경기도 성남시 분당구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2007.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2007-0069890-92
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2008.07.21	수리 (Accepted)	1-1-2008-0520352-98
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
6	[출원인변경]권리관계변경신고서 [Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status	2010.08.25	수리 (Accepted)	1-1-2010-5028996-59
7	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2011.02.24	수리 (Accepted)	1-1-2011-0135080-36
8	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2012.01.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0046169-70
9	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2013.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
10	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2013.04.09	수리 (Accepted)	9-1-2013-0026538-44
11	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2013.06.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0403015-69
12	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2013.08.08	수리 (Accepted)	1-1-2013-0719615-74
13	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2013.08.08	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0719617-65
14	등록결정서 Decision to grant	2013.12.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0876261-44
15	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
16	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
17	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
18	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연부재와; 상기 절연부재의 일부 영역 상에 형성되는 접합층과;상기 접합층 상에 형성되는 회로패턴 층과; 상기 절연부재의 나머지 영역에 형성되는 조도 형성층과;상기 회로패턴 층과 조도 형성층 상에 형성되며, 비아 형성홀을 포함하는 다른 절연부재와;상기 비아 형성홀 내부 및 상기 다른 절연부재의 일부 영역 상에 형성된 다른 접합층과;상기 비아 형성홀 내에 형성되어 상기 회로패턴 층과 전기적으로 연결되는 제1 비아를 포함하는 인쇄회로기판
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 절연부재를 관통하여 상기 제1 비아와 연결되는 제2 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판
3	3 제 2 항에 있어서, 상기 제2 비아는 상기 접합층에 의해 상기 절연부재에 접합되는 인쇄회로기판
4	4 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 접합층은 Ni/Cr 합금으로 구성되는 인쇄회로기판
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 회로패턴 층은 접속부를 더 포함하는 인쇄회로기판
6	6 제 5 항에 있어서, 상기 접속부는 니켈층과 금도금층을 포함하여 구성되는 인쇄회로기판
7	7 제 2 항에 있어서, 상기 다른 절연부재의 나머지 영역에 형성되는 다른 조도 형성층과;상기 다른 조도 형성층 상에 형성되는 솔더 레지스트 층을 더 포함하는 인쇄회로기판
8	8 절연부재의 적어도 일 면에 접합부재가 형성되는 단계와; 상기 접합부재의 일부 영역 상에 회로패턴 층이 형성되는 단계와; 상기 접합부재의 나머지 영역이 제거되고 조도 형성층이 형성되는 단계와; 상기 회로패턴 층과 조도 형성층 상에, 비아 형성홀이 형성된 다른 절연부재가 형성되는 단계와;상기 비아 형성홀 내부 및 상기 다른 절연부재의 일부 영역 상에 다른 접합부재가 형성되는 단계와;상기 비아 형성홀 내에 상기 회로패턴 층과 전기적으로 연결되는 제1 비아가 형성되는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
9	9 절연부재의 적어도 일 면에 접합부재가 형성되는 단계와; 상기 접합부재의 일부 영역이 접합부가 되도록, 상기 접합부재의 나머지 영역이 제거되고 조도 형성층이 형성되는 단계와; 상기 접합부 상에 회로패턴 층이 형성되는 단계와; 상기 회로패턴 층과 조도 형성층 상에, 상기 회로패턴 층의 일부 영역에 대응하여 비아 형성홀이 형성된 다른 절연부재가 형성되는 단계와;상기 비아 형성홀 내부 및 상기 다른 절연부재의 일부 영역 상에 다른 접합부재가 형성되는 단계와;상기 비아 형성홀 내에 상기 회로패턴층과 전기적으로 연결되는 제1 비아가 형성되는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
10	10 제 8 항에 있어서,상기 다른 접합부재의 일부 영역 상에 다른 회로패턴 층이 형성되는 단계와; 상기 다른 접합부재의 나머지 영역이 제거되고 다른 조도 형성층이 형성되는 단계와; 상기 다른 회로패턴 층과 다른 조도 형성층 상에 솔더 레지스트 층이 형성되는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
11	11 제 9 항에 있어서, 상기 다른 접합부재의 일부 영역이 다른 접합부가 되도록, 상기 다른 접합부재의 나머지 영역이 제거되고 다른 조도 형성층이 형성되는 단계와; 상기 다른 접합부 상에 다른 회로패턴 층이 형성되는 단계와;상기 다른 회로패턴 층과 다른 조도 형성층의 상부에 솔더 레지스트 층이 형성되는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
12	12 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 접합부재 및 다른 접합부재는 Ni/Cr 합금으로 이루어지는 인쇄회로기판의 제조방법
13	13 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 조도 형성층 형성 단계는 상기 접합부재의 나머지 영역을 KMnO4를 이용하여 에칭함에 따라 수행되며,상기 다른 조도 형성층 형성 단계는상기 다른 접합부재의 나머지 영역을 KMnO4를 이용하여 에칭함에 따라 수행되는 인쇄회로기판의 제조방법
14	14 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 층 형성 단계는상기 다른 회로패턴 층의 일부 영역에 접속부가 형성되도록, 상기 다른 회로패턴 층의 나머지 영역에 상기 솔더 레지스트 층이 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법
15	15 제 14 항에 있어서, 상기 접속부는 니켈층과 금도금층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
16	16 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 회로패턴 층 형성 단계는 상기 절연부재를 관통하여 상기 회로패턴 층에 연결되는 제2 비아와 함께, 상기 회로패턴 층이 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법
17	17 제 16 항에 있어서, 상기 다른 회로패턴 층 형성 단계는상기 비아 형성홀 내에 형성되며, 상기 다른 회로패턴 층에 형성되는 상기 제1 비아와 함께, 상기 다른 회로패턴 층이 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법

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특허 등록번호	10-1372147-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20070123 출원 번호 : 1020070007204 공고 연월일 : 20140310 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20131218 청구범위의 항수 : 17 유별 : H05K 1/02 발명의 명칭 : 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	708,000 원	2014년 03월 03일	납입
제 4 년분	금 액	414,000 원	2017년 02월 07일	납입
제 5 년분	금 액	414,000 원	2018년 02월 05일	납입
제 6 년분	금 액	414,000 원	2019년 02월 13일	납입
제 7 년분	금 액	746,000 원	2020년 02월 11일	납입

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2007.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2007-0069890-92
2	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2008.07.21	수리 (Accepted)	1-1-2008-0520352-98
3	출원인정보변경(경정)신고서	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
4	출원인정보변경(경정)신고서	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
5	출원인정보변경(경정)신고서	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
6	[출원인변경]권리관계변경신고서	2010.08.25	수리 (Accepted)	1-1-2010-5028996-59
7	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2011.02.24	수리 (Accepted)	1-1-2011-0135080-36
8	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2012.01.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0046169-70
9	선행기술조사의뢰서	2013.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
10	선행기술조사보고서	2013.04.09	수리 (Accepted)	9-1-2013-0026538-44
11	의견제출통지서	2013.06.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0403015-69
12	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2013.08.08	수리 (Accepted)	1-1-2013-0719615-74
13	[명세서등 보정]보정서	2013.08.08	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0719617-65
14	등록결정서	2013.12.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0876261-44
15	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
16	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
17	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
18	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015047047
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조방법
기술개요	본 발명은 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 상기 절연부재의 어느 일 면에 형성되는 회로패턴 층과; 상기 회로패턴 층이 형성되는 절연부재에 적용되는 솔더 레지스트 층을 포함하여 구성되며, 상기 절연부재의 면에 형성되는 회로패턴의 하부에는 접합층(Tie-layer)이 형성되고, 상기 솔더 레지스트 층이 형성되는 절연부재의 면에 조도 형성층이 형성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 본 발명은 인쇄 회로기판을 구성하는 재료 간의 서로 다른 물성의 재료로 구성되어도 이들 구성요소들 간의 분리현상이 방지되며, 재료 간 분리현상을 방지하기 위한 공정이 동일 공정에 의해 이루어질 수 있고, 이들 보강을 위한 접합부 및 조도 형성층의 적용시에도 회로패턴의 형성이 도금 공정에 의해 적용 가능하게 되어 회로패턴의 미세화가 가능하게 된다. 접합층, 조도 형성층, 비아, 회로패턴, 절연부재, 접합력
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
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