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발광 소자 패키지 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015047100
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요약 본 발명은 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이 발광 소자 패키지는 LED 칩이 장착된 패키지 바디 및 상기 패키지 바디 상에 위치하며, 비즈(beads)가 균일하게 분산된 충진재를 포함하며, 상기 비즈는 형광체가 도포된 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의한 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법은 충진재에 형광체가 도포된 비즈를 균일하게 분산시켜 장시간 사용에도 형광체기 균일한 분산을 유지하며, 이에 따라 발광 소자의 색조 변화를 방지하는 효과를 갖는다. 발광 소자 패키지, 비즈, 형광체, 분산
Int. CL H01L 33/50 (2014.01) H01L 33/52 (2014.01)
CPC H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01)
출원번호/일자 1020070006049 (2007.01.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0900291-0000 (2009.05.25)
공개번호/일자 10-2008-0068357 (2008.07.23) 문서열기
공고번호/일자 (20090529) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 발송처리완료
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.01.19)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장영일 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2007-0057043-11
2 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.06.18 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2007-0438000-40
3 서류반려이유안내서
Notice of Reason for Return of Document
2007.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0082222-67
4 서류반려안내서
Notification for Return of Document
2007.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0101017-05
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.11.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2007-0073693-07
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0039272-29
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0122940-00
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.02.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0122939-53
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2008.07.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0360236-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2008.08.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2008-0036409-11
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0486923-17
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0803438-20
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0803436-39
16 등록결정서
Decision to grant
2009.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0121023-60
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
LED 칩이 장착된 패키지 바디; 및 상기 패키지 바디 상에 위치하며, 규산염 유리로 이루어진 비즈(beads)가 내부에 균일하게 분산된 충진재를 포함하며, 여기서, 상기 비즈는 형광체가 도포되고, 상기 충진재는 실리콘으로 이루어지고, 상기 비즈는 굴절률이 에폭시의 굴절률보다 상기 실리콘의 굴절률에 가까운 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
2 2
LED 칩이 장착된 패키지 바디; 및 상기 패키지 바디 상에 위치하며,규산염 유리로 이루어진 비즈(beads)가 내부에 균일하게 분산된 충진재를 포함하며, 여기서, 상기 비즈는 형광체가 도포되고, 상기 충진재는 에폭시로 이루어지고, 상기 비즈는 굴절률이 실리콘의 굴절률보다 상기 에폭시의 굴절률에 가까운 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 충진재 상에 구비된 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 비즈는 구형인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
5 5
LED 칩이 장착된 패키지 바디를 준비하는 단계; 상기 패키지 바디 상에, 형광체가 도포되고 규산염 유리로 이루어진 비즈를 형성하는 단계; 및 상기 비즈가 형성된 상기 패키지 바디 상에 충진재를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 충진재는 실리콘 또는 에폭시로 이루어지고, 상기 충진재가 실리콘인 경우, 상기 비즈는 굴절률이 상기 에폭시의 굴절률보다 상기 실리콘의 굴절률에 가까운 재료로 형성되고, 상기 충진재가 에폭시인 경우, 상기 비즈는 굴절률이 상기 실리콘의 굴절률보다 상기 에폭시의 굴절률에 가까운 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법
7 7
삭제
8 8
제 5항에 있어서, 상기 비즈는 구형인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.