| 1 |
1
10% 변형 탄성률이 1,000kgf/mm2 이상이고, 회복률이 40 내지 80%인 고분자 분체;상기 고분자 분체 표면에 형성되며, 금(Au)을 포함하지 않는 금속 박층; 및상기 금속 박층 표면에 코팅되며, 가열 및 가압에 의해 대향하는 회로전극과 접촉된 부분이 제거되어 전기적인 접속이 가능하게 하는 산화방지막을 구비하고,상기 산화방지막은 소수성 오일, 아민 또는 니트릴기를 적어도 하나 이상 포함하는 분자량 10,000g/mol 이하의 유기 화합물 또는 이들 모두로 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 고분자 분체의 평균 입경은 1 내지 1,000㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 고분자 분체는 스티렌계 모노머, 아크릴계 모노머, 메타-디비닐벤젠, 파라-디비닐벤젠, 4,4''-디비닐비페닐렌, 1,5-디비닐나프탈렌, 시크로헥산디메탄올디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 1,2-에탄디올디아크릴레이트, 1,3-프로판디올디아크릴레이트, 1,3-부탄디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트,1,6-헥산디올디아크릴레이트, 비스페놀A디아크릴레이트,시크로헥산디메탄올디메타크릴레이트, 비스페놀A디메타크릴레이트, 메타크릴레이티드폴리부타디엔, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트,에틸렌글리콜디메타크릴레이트,1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 및 우레탄아크릴레이트으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 중합한 고분자 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물로 제조된 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 금속 박층은 니켈, 구리, 은, 주석 및 코발트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 금속 박층은 니켈 도금층, 구리 도금층 및 니켈 도금층/구리 도금층으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 박층인 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 금속 박층의 두께는 60 내지 3,000nm인 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 소수성 오일은 미네랄 오일, 실리콘 오일 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,상기 아민 또는 니트릴기를 적어도 하나 이상 포함하는 분자량 10,000g/mol 이하의 유기 화합물은 도데실아민, 도데실디아민, 펜틸아민, 옥틸아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도전성 입자
|
| 11 |
11
절연성 접착성분 및 상기 절연성 접착성분에 분산된 다수의 도전성 입자를 함유하는 이방 도전성 접착재료에 있어서,상기 도전성 입자가 제1항 내지 제6항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항의 도전성 입자인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 접착재료
|
