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고주파 모듈

  • 기술번호 : KST2015047224
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고주파 모듈에 관한 것이다.본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 부품 탑재를 위해 전극이 형성된 배선 기판; 필터 칩 이외의 소자로서, 상기 배선 기판상에 탑재되는 하나 이상의 칩 부품; 패키징 되지 않는 베어 칩 상태로서, 상기 배선 기판상에 탑재되는 하나 이상의 필터 칩; 상기 필터 칩과 배선 기판 사이의 외측 둘레에 폐곡선 틀 형태로 형성되는 내부 금속벽; 상기 필터 칩 하부에 기밀 공간이 형성되도록 상기 필터 칩 외측과 기판 사이를 폐곡선의 댐 형태로 에워싸는 외부 수지 댐; 상기 기판 위에 형성되어 상기 칩 부품을 보호하는 몰드 부재를 포함한다. 칩 부품, SAW, 패키지, 캐비티
Int. CL H01L 25/00 (2006.01) H01L 27/04 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070009660 (2007.01.30)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1349544-0000 (2014.01.02)
공개번호/일자 10-2008-0071433 (2008.08.04) 문서열기
공고번호/일자 (20140108) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.01.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손경주 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0092702-67
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0073573-35
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0256339-31
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0528360-02
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0528363-38
12 등록결정서
Decision to grant
2013.10.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0703356-71
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
부품 탑재를 위해 전극이 형성된 배선 기판;필터 칩 이외의 소자로서, 상기 배선 기판상에 탑재되는 하나 이상의 칩 부품;패키징 되지 않는 베어 칩 상태로서, 상기 배선 기판상에 탑재되는 하나 이상의 필터 칩;상기 필터 칩과 배선 기판 사이의 외측 둘레에 폐곡선 틀 형태로 형성되는 내부 금속벽;상기 내부 금속벽 내에 형성되며, 상기 배선기판의 전극과 상기 필터 칩 사이에 형성되는 금속 범프; 및상기 필터 칩 하부에 기밀 공간이 형성되도록 상기 내부 금속벽 위로 돌출되어 상기 필터 칩의 외측과 기판 사이를 폐곡선의 댐 형태로 에워싸는 외부 수지 댐;상기 기판 위에 형성되어 상기 칩 부품을 보호하는 몰드 부재를 포함하는 고주파 모듈
2 2
제 1항에 있어서,플립 본딩 구조로 탑재되는 상기 필터 칩은 SAW(Surface acoustic wave) 필터, BAW(Bulk acoustic wave) 필터, FBAR(Film bulk acoustic resonator) 필터 중 어느 하나인 고주파 모듈
3 3
제 1항에 있어서,상기 필터 칩 부품이 탑재되는 기판 영역에는 상기 필터 칩 부품이 일부분 수납되는 캐비티가 형성되는 고주파 모듈
4 4
제 1항에 있어서,상기 외부 수지 댐은 에폭시 수지를 포함하는 고주파 모듈
5 5
제 1항에 있어서,상기 내부 금속벽은 AuSn막, Cu증착막, Ti막, Ni막, Au막 중 어느 하나가 한 층 이상 형성되는 고주파 모듈
6 6
제 1항에 있어서,상기 내부 금속벽은 다각형 형태로 15~20um 높이로 형성되는 고주파 모듈
7 7
제 1항에 있어서,상기 몰드 부재 표면에 형성된 도금층을 포함하는 고주파 모듈
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 KR1020080058535 KR 대한민국 FAMILY
2 KR1020080058536 KR 대한민국 FAMILY
3 KR1020080058984 KR 대한민국 FAMILY
4 KR1020080071432 KR 대한민국 FAMILY
5 WO2008078898 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
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