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통신모듈 기판

  • 기술번호 : KST2015047330
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요약 본 발명에 의한 통신모듈 기판은 금속패턴이 형성된 기판에 관한 것으로서, 상기 금속패턴에 의하여 슬롯 구조가 형성된 영역에 공진 모드 억제용 비아홀을 다수개로 포함한다. 또한, 본 발명에 의한 통신모듈 기판에 형성된 상기 금속패턴은 크기, 길이, 굴곡 각도 중 하나 이상의 요인이 차별화되고 분산 배치됨으로써 상기 슬롯 구조를 회피한다.본 발명에 의한 통신모듈 기판에 의하면, 공진 현상에 의하여 발생되는 고조파 신호와 같은 기생성분의 신호를 억제시킬 수 있으므로 송수신 신호, 여러 대역의 신호 사이에 간섭현상이 발생되거나 신호가 손실되는 경우를 방지할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 1/09 (2006.01)
CPC H05K 1/09(2013.01) H05K 1/09(2013.01) H05K 1/09(2013.01)
출원번호/일자 1020070012053 (2007.02.06)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1393923-0000 (2014.05.02)
공개번호/일자 10-2008-0073434 (2008.08.11) 문서열기
공고번호/일자 (20140512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.02)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종국 대한민국 경기도 의왕시 계원대학로 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2007-0110226-58
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2012-0088851-74
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0037517-43
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0403334-18
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0730007-38
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0730004-02
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0871752-99
15 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.01.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0001312-80
16 등록결정서
Decision to grant
2014.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0124424-42
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판과,상기 기판에 형성되는 금속패턴과,상기 기판에 형성되며, 상기 금속패턴에 의하여 형성되는 슬롯 구조의 형상을 변형시키는 다수개의 공진 모드 억제용 비아홀들을 포함하며,상기 공진 모드 억제용 비아홀들은사용 주파수 파장의 하모닉 성분에 해당되는 크기로 상기 슬롯 구조를 변형시키는 통신모듈 기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속패턴은크기, 길이, 굴곡 각도 중 하나 이상의 요인이 차별화되고 분산 배치됨으로써 상기 슬롯 구조를 회피하는 통신모듈 기판
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 금속패턴은선로 패턴, 그라운드 패턴, 카퍼컷(Copper cut) 패턴, 본딩 패턴 중 하나 이상의 패턴을 포함하는 통신모듈 기판
5 5
제1항에 있어서, 상기 공진 모드 억제용 비아홀들은상기 기판에서 상기 슬롯 구조가 형성된 영역 중 그라운드 영역에 형성되는 통신모듈 기판
6 6
제1항에 있어서, 상기 기판은다층 구조의 기판으로서,탑층에 RF처리단, 트랜시버단 및 베이스밴드단이 실장되고,상기 금속패턴, 공진 모드 억제용 비아홀들이 형성되는 내층을 포함하는 통신모듈 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.