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구리배선 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의제조방법

  • 기술번호 : KST2015047333
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 구리배선 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 발명으로, 특히 구리배선 형성방법은 기판 상부에 구리를 증착하여 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속층 상부에 포토 공정을 통해 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 포토 레지스트 패턴을 검사하는 단계; 상기 포토 레지스트 패턴을 스트립하는 단계; 상기 포토 레지스트 패턴이 스트립 된 상기 제 1 금속층 상부 전면에 구리를 증착하여 상기 제 1 금속층보다 두께가 얇은 제 2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 및 제 2 금속층을 포토 및 식각 공정을 통해 패터닝하여 구리배선을 형성하는 단계를 포함하여 이루어져, 상기 구리배선은 제 1 및 제 2 금속층이 차례로 적층된 이중층 구조로 이루어진다.구리, 재증착, 액정표시장치, 현상액(developer), 스트리퍼(stripper)
Int. CL G02F 1/13 (2006.01) G02F 1/136 (2006.01)
CPC G02F 1/136286(2013.01) G02F 1/136286(2013.01) G02F 1/136286(2013.01) G02F 1/136286(2013.01)
출원번호/일자 1020070012605 (2007.02.07)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1327851-0000 (2013.11.05)
공개번호/일자 10-2008-0073858 (2008.08.12) 문서열기
공고번호/일자 (20131112) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.01.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최문호 대한민국 대구광역시 동구
2 정재문 대한민국 경상북도 칠곡군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0114051-58
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0067659-77
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0229307-58
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2013-0387097-79
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.05.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0387096-23
10 등록결정서
Decision to grant
2013.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0741659-80
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상부에 구리를 증착하여 제 1 금속층을 형성하는 단계;상기 제 1 금속층 상부에 포토 공정을 통해 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 포토 레지스트 패턴을 검사하는 단계;상기 포토 레지스트 패턴을 스트립하는 단계;상기 포토 레지스트 패턴이 스트립 된 상기 제 1 금속층 상부 전면에 구리를 증착하여 상기 제 1 금속층보다 두께가 얇은 제 2 금속층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 및 제 2 금속층을 포토 및 식각 공정을 통해 패터닝하여 구리배선을 형성하는 단계를 포함하여 이루어져,상기 구리배선은 제 1 및 제 2 금속층이 차례로 적층된 이중층 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 구리배선 형성방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 2 금속층은 구리를 100Å 내지 500Å 사이의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 구리배선 형성방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 제 2 금속층은 구리를 300Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 구리배선 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속층은 2000Å 내지 2500Å 사이의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 구리배선 형성방법
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삭제
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기판의 소정 영역에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극을 포함한 상기 기판의 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 상부의 게이트 절연막 상에 반도체층을 형성하는 단계;제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항의 구리배선 형성방법을 사용하여 상기 반도체층 상부 양측에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;상기 소스 및 드레인 전극을 포함한 기판 전면에 보호막을 형성하는 단계;상기 드레인 전극 상부의 보호막 상에 콘택홀을 형성하는 단계;상기 콘택홀을 통해 상기 드레인 전극과 전기적으로 연결되도록 화소 전극을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법
7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.