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히트파이프를 이용한 휴대용 컴퓨터의 냉각장치

  • 기술번호 : KST2015047418
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 노트북, PDA등 히트파이프로 냉각가능한 휴대용 컴퓨터 또는 휴대 가능한 전자기기의 주요 발열부품(예를 들면 CPU, 그래픽칩, 주기판칩셋 등)을 냉각하는 장치에 관한 것이다.휴대용 컴퓨터에서 부품별로 단일 히트파이프를 사용할 경우, 각 히트파이프가 개별적으로 보유한 열전달능력의 차기 및 개별용량 한계로 인한 문제와 CPU와 그래픽칩(Gfx)에 편중된 어플리케이션 로드에 따라 각 부품의 온도대역이 다르게 되므로 노트북 표면 온도에 부분적인 Hotspot 영역등이 발생할 수 있으나, 본 발명에서는 3개의 발열부품에 2개의 Heatpipe를 공유시켜 사용하여 냉각할 수 있는 방법으로 CPU, Gfx 그리고 Chipset중 1~2개에 로드가 집중되더라도 열수송을 분산시켜 3개 부품 냉각을 최적화할 수 있다.즉 두 개 이상의 히트파이프를 서로 접촉시켜 상호 열교환을 하도록 설계함으로써 CPU와 Gfx 각각에 편중된 로드가 걸리더라도 로드가 덜한 히트파이프가 이를 나누어 부담함으로써 냉각 효율을 최적화할 수 있다.컴퓨터, PDA, 냉각, 히트파이프
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01)
출원번호/일자 1020070013842 (2007.02.09)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1429761-0000 (2014.08.06)
공개번호/일자 10-2008-0074553 (2008.08.13) 문서열기
공고번호/일자 (20140818) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.03)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고기탁 대한민국 부산광역시 사상구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0123156-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0090070-25
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0657965-61
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.12.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.01.11 수리 (Accepted) 9-1-2013-0003848-10
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0375391-19
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0693134-15
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0693135-61
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0907416-41
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0132525-41
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0132527-32
15 등록결정서
Decision to grant
2014.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0447314-60
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
휴대용 컴퓨터의 내부에 위치하며 작동 과정에서 열을 발생시키는 적어도 둘 이상의 발열부와;상기 발열부들과 열교환 가능하게 배치되는 적어도 둘 이상의 히트파이프들과;상기 히트파이프들의 열 배출부에 위치한 냉각팬;을 포함하며,상기 발열부들 중 적어도 어느 한 곳 이상에서 상기 히트파이프들이 상호 열 전달이 가능하도록 서로 접촉하여 배치되고,상기 히트파이프들 각각의 직경과 형상은 각 위치별 요구 열 전달량에 따라 서로 다르게 설계될 수 있음을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
2 2
제1항에 있어서,상기 발열부 및 히트파이프에는 발열부와 히트파이프간, 그리고 히트파이프와 히트파이프 간에 상호 접촉되지 않고도 열전달을 수행할 수 있는 냉각핀이 추가로 장착되는 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 발열부는 CPU, 그래픽칩, 주기판칩셋 중 어느 하나 이상을 포함하며,상기 히트파이프들은 온도가 가장 높거나 열 발생량이 최대인 곳에서 서로 접촉하여 배치되는 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
4 4
삭제
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 히트파이프들의 열 배출부는 각각의 단면적 또는 요구 열 전달량에 따라 냉각팬의 일 측에 모여서 위치하거나 또는 냉각팬의 주위에 나누어져 위치할 수 있음을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 히트파이프들은 각각의 단면적 또는 요구 열 전달량에 따라 열 교환부에서 열 흡수부까지의 길이가 각각 다르게 설계될 수 있음을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.