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수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및그의 제조방법

기술번호 : KST2015047453
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는 인쇄회로기판은 절연부재와; 상기 절연부재의 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 상기 절연부재의 다른 일 면에 일부 영역이 상기 컨택부와 전기적으로 연결 가능하게 형성되며, 소자의 실장영역을 제외한 영역에 산화영역이 형성되는 회로패턴을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 본 발명은 두께의 감소가 가능하며, 공정비용의 절감이 가능하고, 또한, 제조공정이 더욱 단순하게 되며, 구성요소에 의한 물성의 차이로 인한 구성요소들 사이 또는 구성요소들의 파손 및/또는 파괴가 발생하지 않게 되면서도 수동소자의 실장을 용이하게 하고, 인쇄회로기판에 실장되는 메모리 칩의 제한율을 낮출 수 있게 되어 성능의 향상이 가능한 한편 고밀도 회로패턴의 구현을 가능하게 한다. 메모리 칩, 반도체 소자, 수동소자, 인쇄회로기판, 회로패턴, 메모리 카드
Int. CL	H05K 1/02 (2006.01)
CPC	H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01)
출원번호/일자	1020070011836 (2007.02.05)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1360600-0000 (2014.02.03)
공개번호/일자	10-2008-0073166 (2008.08.08) 문서열기
공고번호/일자	(20140210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2012.01.18)
심사청구항수	14

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	이광태	대한민국	경기도 수원시 영통구
2	이성규	대한민국	경기도 용인시 수지구
3	윤혜선	대한민국	경기도 안양시 동안구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2007.02.05	수리 (Accepted)	1-1-2007-0108120-14
2	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2007.07.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0506445-72
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2008.07.21	수리 (Accepted)	1-1-2008-0520352-98
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
7	[출원인변경]권리관계변경신고서 [Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status	2010.08.25	수리 (Accepted)	1-1-2010-5028996-59
8	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2011.02.24	수리 (Accepted)	1-1-2011-0135080-36
9	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2012.01.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0046171-62
10	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2013.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
11	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2013.04.09	수리 (Accepted)	9-1-2013-0024911-25
12	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2013.07.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0469147-12
13	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2013.09.05	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0814980-75
14	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2013.09.05	수리 (Accepted)	1-1-2013-0814979-28
15	등록결정서 Decision to grant	2014.01.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0050186-12
16	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
17	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
18	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
19	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연부재와; 상기 절연부재의 일부 영역에 일면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와;상기 절연부재의 다른 영역에 상기 컨택부와 전기적으로 연결되는 회로패턴을 포함하며,상기 회로패턴은,상기 절연부재 상에 배치되는 통전부재; 및상기 통전부재를 감싸는 회로패턴 부재;를 포함하는 인쇄회로기판
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 컨택부와 상기 회로패턴은 상기 회로패턴의 일부 영역에 컨택부가 전기적으로 직접 연결 되도록 구성되는 인쇄회로기판
3	3 제 1 항에 있어서, 상기 컨택부와 상기 회로패턴은 비아에 의해 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판
4	4 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 컨택부는 제 1 컨택부재와 제 2 컨택부재를 포함하 는 인쇄회로기판
5	5 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부재는 금으로 형성되고, 상기 제 2 컨택부재는 니켈로 형성되는 인쇄회로기판
6	6 제 1 항에 있어서, 상기 회로패턴은,상기 통전부재 상에 배치되는 회로패턴 기초부재를 더 포함하고,상기 회로패턴 부재는,상기 회로패턴 기초부재의 측면과 상면을 감싸는 제2 회로패턴 부재와,상기 제2 회로패턴 부재의 측면과 상면을 감싸는 제1 회로패턴 부재를 포함하는 인쇄회로기판
7	7 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 회로패턴 부재와 상기 제 2 회로패턴 부재는 일부 영역에 선택적으로 형성되는 인쇄회로기판
8	8 절연부재와; 상기 절연부재의 일부 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 상기 절연부재의 다른 영역에 상기 컨택부와 전기적으로 연결되는 회로패턴과; 상기 회로패턴 상에 실장되는 수동소자와; 상기 회로패턴과 상기 회로패턴에 실장되는 수동소자가 외부와 차단되도록 형성되는 밀봉부재를 포함하며,상기 회로패턴은,상기 절연부재 상에 배치되는 통전부재; 및상기 통전부재를 감싸는 회로패턴 부재;를 포함하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
9	9 제 8 항에 있어서, 상기 컨택부와 상기 회로패턴은 상기 회로패턴의 일부 영역에 컨택부가 전기적으로 직접 연결 되는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
10	10 제 8 항에 있어서, 상기 컨택부와 상기 회로패턴은 비아에 의해 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
11	11 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 컨택부는 제 1 컨택부재와 제 2 컨택부재를 포함하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
12	12 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부재는 금으로 형성되고, 상기 제 2 컨택부재는 니켈로 형성되는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
13	13 제 8 항에 있어서, 상기 회로패턴은,상기 통전부재 상에 배치되는 회로패턴 기초부재를 더 포함하고,상기 회로패턴 부재는,상기 회로패턴 기초부재의 측면과 상면을 감싸는 제2 회로패턴 부재와,상기 제2 회로패턴 부재의 측면과 상면을 감싸는 제1 회로패턴 부재를 포함하는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
14	14 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 회로패턴 부재와 제 2 회로패턴 부재는 일부 영역에 선택적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는 인쇄회로기판을 이용하여 구성되는 PCB 카드
15	15 삭제
16	16 삭제
17	17 삭제
18	18 삭제
19	19 삭제
20	20 삭제
21	21 삭제

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1360600-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20070205 출원 번호 : 1020070011836 공고 연월일 : 20140210 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140122 청구범위의 항수 : 14 유별 : H05K 1/02 발명의 명칭 : 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및그의 제조방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	591,000 원	2014년 02월 03일	납입
제 4 년분	금 액	348,000 원	2017년 01월 05일	납입
제 5 년분	금 액	348,000 원	2018년 01월 05일	납입
제 6 년분	금 액	348,000 원	2019년 01월 14일	납입
제 7 년분	금 액	632,000 원	2020년 01월 09일	납입

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2007.02.05	수리 (Accepted)	1-1-2007-0108120-14
2	[명세서등 보정]보정서	2007.07.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0506445-72
3	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2008.07.21	수리 (Accepted)	1-1-2008-0520352-98
4	출원인정보변경(경정)신고서	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
5	출원인정보변경(경정)신고서	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
6	출원인정보변경(경정)신고서	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
7	[출원인변경]권리관계변경신고서	2010.08.25	수리 (Accepted)	1-1-2010-5028996-59
8	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2011.02.24	수리 (Accepted)	1-1-2011-0135080-36
9	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2012.01.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0046171-62
10	선행기술조사의뢰서	2013.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
11	선행기술조사보고서	2013.04.09	수리 (Accepted)	9-1-2013-0024911-25
12	의견제출통지서	2013.07.05	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0469147-12
13	[명세서등 보정]보정서	2013.09.05	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2013-0814980-75
14	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2013.09.05	수리 (Accepted)	1-1-2013-0814979-28
15	등록결정서	2014.01.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0050186-12
16	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
17	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
18	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
19	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015047453
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및그의 제조방법
기술개요	본 발명은 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 수동소자의 솔더링 실장을 위한 구조를 가지는 인쇄회로기판은 절연부재와; 상기 절연부재의 영역에 일 면이 노출되도록 형성되는 적어도 하나 이상의 컨택부와; 상기 절연부재의 다른 일 면에 일부 영역이 상기 컨택부와 전기적으로 연결 가능하게 형성되며, 소자의 실장영역을 제외한 영역에 산화영역이 형성되는 회로패턴을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 본 발명은 두께의 감소가 가능하며, 공정비용의 절감이 가능하고, 또한, 제조공정이 더욱 단순하게 되며, 구성요소에 의한 물성의 차이로 인한 구성요소들 사이 또는 구성요소들의 파손 및/또는 파괴가 발생하지 않게 되면서도 수동소자의 실장을 용이하게 하고, 인쇄회로기판에 실장되는 메모리 칩의 제한율을 낮출 수 있게 되어 성능의 향상이 가능한 한편 고밀도 회로패턴의 구현을 가능하게 한다. 메모리 칩, 반도체 소자, 수동소자, 인쇄회로기판, 회로패턴, 메모리 카드
개발상태
기술의 우수성
응용분야
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