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다이 스태킹 구조의 칩소자

  • 기술번호 : KST2015047468
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요약 본 발명에 의한 다이 스태킹 구조의 칩소자는 기판에 실장되는 제1소자부; 상기 제1소자부 위에 다이 스태킹되고, 상기 제1소자부에서 방사되는 전자계 신호의 방향과 상이한 방향으로 전자계 신호가 방사되도록 스태킹 방향이 조정되는 제2소자부; 및 상기 제1소자부 및 상기 제2소자부 사이에 위치되고, 상기 제1소자부 및 상기 제2소자부를 이격시켜 결합시키는 스페이서부를 포함한다.본 발명에 의하면, 인접 소자간 발생되는 전자파 간섭현상을 최소화할 수 있으므로 회로 동작을 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 종래의 간섭현상이 발생되지 않는 소자에만 적용가능했던 다이 스태킹 SIP구조를 RF소자에도 적용가능하게 되므로, 다중대역 신호를 처리하는 집적통신모듈의 사이즈를 최소화할 수 있게 되는 효과가 있다.
Int. CL H01L 23/12 (2006.01) H01L 25/00 (2006.01)
CPC H01L 25/074(2013.01) H01L 25/074(2013.01) H01L 25/074(2013.01) H01L 25/074(2013.01)
출원번호/일자 1020070017785 (2007.02.22)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1349591-0000 (2014.01.02)
공개번호/일자 10-2008-0078138 (2008.08.27) 문서열기
공고번호/일자 (20140108) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.20)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오세창 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2007-0155985-71
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0133357-76
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0303201-32
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0564476-22
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0564475-87
12 등록결정서
Decision to grant
2013.10.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0686233-19
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판에 실장되는 제1소자부;상기 제1소자부 위에 다이 스태킹되고, 상기 제1소자부에서 방사되는 전자계 신호의 방향과 상이한 방향으로 전자계 신호가 방사되도록 스태킹 방향이 조정되는 제2소자부; 및상기 제1소자부 및 상기 제2소자부 사이에 위치되고, 상기 제1소자부 및 상기 제2소자부를 이격시켜 결합시키는 스페이서부를 포함하며,상기 스페이서부는윗면, 아랫면 중 적어도 하나 이상의 면에 요철구조를 가지는 다이싱홈이 형성된 다이 스태킹 구조의 칩소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1소자부 및 상기 제2소자부는동일한 기능을 수행하는 소자부로서, 각각 다른 대역의 신호를 대상으로 하는 다이 스태킹 구조의 칩소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 제2소자부는상기 제1소자부와 좌/우측을 기준으로 반대 방향으로(180도 회전되어) 결합됨으로써 상기 스태킹 방향이 조정되는 다이 스태킹 구조의 칩소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 제2소자부는내부 회로의 구조가 제1소자부와 반대 방향(180도 회전되는 방향)을 가지도록 설계됨으로써 상기 스태킹 방향이 조정되는 다이 스태킹 구조의 칩소자
5 5
제1항에 있어서, 상기 제1소자부, 상기 제2소자부 중 적어도 하나는RF신호를 처리하는 소자인 다이 스태킹 구조의 칩소자
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 상기 스페이서는금속 재질로 이루어지거나 금속 재질로 코팅되는 다이 스태킹 구조의 칩소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.