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멀티 칩이 실장된 기판의 제조방법 및 멀티 칩이 실장된기판

  • 기술번호 : KST2015047642
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 양면에 회로선이 형성된 기판과; 상기 기판의 상하면을 관통하여 형성된 캐버티와; 상기 캐버티에 삽입된 지지판과; 상기 지지판의 상하면에 각각 탑재되는 상부 칩 및 하부 칩과; 상기 상부 칩과 상기 기판 상면의 회로선을 전기적으로 연결하도록 본딩(bonding)되는 상부 연결선과; 상기 하부 칩과 상기 기판 하면의 회로선을 전기적으로 연결하도록 본딩(bonding)되는 하부 연결선을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.본 발명은 하나의 기판에 2개 층의 반도체 칩을 실장할 수 있게 되어, 박형의 멀티 반도체 칩이 실장된 기판을 제공할 수 있는 효과가 있다.반도체 칩, 기판, 지지판, 와이어, 본딩, 몰딩, 적층
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070017020 (2007.02.20)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1319393-0000 (2013.10.11)
공개번호/일자 10-2008-0077459 (2008.08.25) 문서열기
공고번호/일자 (20131017) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.01.11)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이은석 대한민국 서울특별시 강서구
2 김경훈 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인로얄 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층(서초동,서일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0149614-62
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2007.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2007-0641628-19
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2012-0027064-95
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.12.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.01.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0002551-87
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0102850-39
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-0239205-32
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.03.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0239206-88
12 등록결정서
Decision to grant
2013.08.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0537462-18
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판의 양면에 회로선을 형성하는 단계와;상기 기판에 상하면을 관통하는 캐버티를 형성하는 단계와;상기 캐버티에 지지판을 삽입하는 단계와;상기 지지판의 상하면에 각각 상부 칩과 하부 칩을 부착하는 단계와;상기 상부 칩과 상기 기판 상면의 회로선을 통전 가능한 상부 연결선으로 본딩(bonding)하고, 상기 하부 칩과 상기 기판 하면의 회로선을 통전 가능한 하부 연결선으로 본딩(bonding)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판의 제조방법
2 2
제1항에 있어서;상기 상부 연결선 및 하부 연결선의 본딩(bonding) 부위를 몰딩(molding)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판의 제조방법
3 3
제2항에 있어서;상기 기판의 상하면에 솔더마스크를 형성하는 단계와;상기 솔더마스크 중 상기 상부 연결선 및 하부 연결선의 본딩(bonding) 부위에 해당하는 부위를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판의 제조방법
4 4
제3항에 있어서;상기 기판의 하면에 솔더 볼을 형성하는 단계와;상기 솔더마스크 중 상기 솔더 볼이 형성되는 부위에 해당하는 부위를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판의 제조방법
5 5
양면에 회로선이 형성된 기판과;상기 기판의 상하면을 관통하여 형성된 캐버티와;상기 캐버티에 삽입된 지지판과;상기 지지판의 상하면에 각각 탑재되는 상부 칩 및 하부 칩과;상기 상부 칩과 상기 기판 상면의 회로선을 전기적으로 연결하도록 본딩(bonding)되는 상부 연결선과;상기 하부 칩과 상기 기판 하면의 회로선을 전기적으로 연결하도록 본딩(bonding)되는 하부 연결선을 포함하고,상기 지지판은 금속재질이고,상기 상부 칩 및 하부 칩은 각각 상기 지지판에 접지되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판
6 6
제5항에 있어서;상기 지지판은 종단면이 "H"자 형태인 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판
7 7
삭제
8 8
제5항에 있어서;상기 상부 연결선의 본딩(bonding)되는 부위를 보호하도록, 상기 상부 연결선의 본딩(bonding) 부위를 몰딩(molding)시키는 상부 몰딩부와; 상기 하부 와이어의 본딩(bonding)되는 부위를 보호하도록, 상기 하부 연결선의 본딩(bonding) 부위를 몰딩(molding)시키는 하부 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판
9 9
제8항에 있어서;상기 기판의 하면에는 솔더 볼(solder ball)이 형성되고,상기 기판의 상면 및 하면에는 상기 상부 연결선과 하부 연결선이 본딩(bonding)되는 부위 및 상기 솔더 볼(solder ball)이 형성되는 부위를 제외하고는 솔더마스크(soldermask)가 입혀지는 것을 특징으로 하는 멀티 칩이 실장된 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.