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방열회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015047732
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요약 본 발명은 방열회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 발열소자가 실장되는 발열소자 실장패드를 금속 플레이트에 직접 접촉되도록 함으로써, 발열소자에서 발생하는 열을 다이렉트(direct)로 상기 금속 플레이트를 통해 방열시킬 수 있고, 고가의 절연층을 사용하지 않고도 방열 효율을 높일 수 있는 방열회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.본 발명인 방열회로기판을 이루는 구성수단은, 상부면으로부터 두께 방향으로 형성된 홈을 구비하는 금속 플레이트와, 상기 금속 플레이트 상부면에 형성되되, 상기 홈에 대응하는 홀을 구비하는 절연층과, 상기 절연층 상부에 적층된 도전층이 패터닝되어 형성되는 회로 패턴층과, 상기 절연층의 홀과 상기 금속 플레이트의 홈에 삽입되어 형성되는 발열소자 실장패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.방열회로기판
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 7/205(2013.01) H05K 7/205(2013.01) H05K 7/205(2013.01)
출원번호/일자 1020070031220 (2007.03.30)
출원인 엘지마이크론 주식회사
등록번호/일자 10-0787089-0000 (2007.12.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020060122424   |   2006.12.05
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.03.30)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지마이크론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박상준 대한민국 경기 안산시 상록구
2 김도영 대한민국 경기 안양시 만안구
3 김영남 대한민국 대구 달성군 논
4 윤성운 대한민국 부산 부산진구
5 박재만 대한민국 경기 안산시 단원구
6 이정오 대한민국 경기 의정부시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2007-0248354-30
2 우선심사신청서
Request for Accelerated Examination
2007.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0309106-99
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0334447-75
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.08.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0582063-05
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0582064-40
6 등록결정서
Decision to grant
2007.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0557660-13
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
방열회로기판에 있어서,상부면으로부터 두께 방향으로 형성되되, 그 깊이가 상부면과 하부면 사이인 홈을 구비하는 금속 플레이트와;상기 금속 플레이트 상부면에 형성되되, 상기 홈에 대응하는 홀을 구비하는 절연층과;상기 절연층 상부에 적층된 도전층이 패터닝되어 형성되는 회로 패턴층과;상기 절연층의 홀과 상기 금속 플레이트의 홈에 삽입되어 형성되는 발열소자 실장패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판
2 2
청구항 1에 있어서,상기 도전층은 구리층인 동박층인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서,상기 금속 플레이트에 구비되는 홈은 단차진 형상인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
5 5
청구항 1에 있어서,상기 발열소자 실장패드의 형상은 다각 입체형 또는 원통형인 것을 특징으로 하는 방열회로기판
6 6
청구항 1에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되어, 백라이트용 광원 또는 조명용 광원으로 이용되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판
7 7
방열회로기판 제조방법에 있어서,금속 플레이트 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 도전층을 형성한 후, 상기 도전층을 패터닝하여 회로 패턴층을 형성하는 단계;상기 절연층에 홀을 형성하고, 상기 홀에 대응하는 홈을 상부면과 하부면 사이의 깊이로 상기 금속 플레이트에 형성하는 단계;상기 절연층의 홀과 상기 금속 플레이트의 홈에 발열소자 실장패드를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
8 8
청구항 7에 있어서,상기 절연층의 홀과 금속플레이트의 홈은 레이져 가공 또는 드릴 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
9 9
청구항 8에 있어서,상기 금속플레이트의 홈은 단차 가공되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
10 10
청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 사전에 제작되되, 금형제조법 또는 조각기 가공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
11 11
청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드는 상기 절연층의 홀과 금속 플레이트의 홈에 전도성 물질을 도금하거나, 전도성 페이스트를 채워서 형성되는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
12 12
청구항 7에 있어서,상기 발열소자 실장패드에 LED가 실장되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열회로기판 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.