1 |
1
금속 파우더(Powder)를 60중량부 이상 95중량부 이하,바인더(Binder)를 5중량부 이상 40중량부 이하,유기 용매를 1중량부 이상 30중량부 이하,글라스 프릿(Glass frit)을 1중량부 이상 20중량부 이하포함하고,상기 글라스 프릿은글라스 프릿을 100중량부라 할 때, Bi2O3를 33중량부 이상 69중량부 이하, B2O3를 9중량부 이상 36중량부 이하, SiO2를 1중량부 이상 19중량부 이하, Al203를 1중량부 이상 18중량부 이하, CaO를 0
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 금속 파우더는 은(Ag) 재질, 구리(Cu) 재질, 알루미늄(Al) 재질, 금(Au) 재질로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 하나인 디스플레이 패널의 전극 조성물
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 바인더는 아크릴계 바인더 또는 메타아크릴계 바인더 중 하나 이거나 또는 아크릴계 바인더와 메타아크릴계 바인더가 혼합된 것인 디스플레이 패널의 전극 조성물
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 글라스 프릿은BaO를 0
|
6 |
6
삭제
|
7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 글라스 프릿은ZnO를 0
|
8 |
8
제 1 항에 있어서,첨가제로 분산 안정제를 0
|
9 |
9
제 1 항에 기재된 전극 조성물은 오프셋(offset) 인쇄 공법에 사용되는 전극 조성물인 디스플레이 패널의 전극 조성물
|
10 |
10
제 1 항 내지 제 3 항, 제 5 항 및 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널의 전극 조성물로부터 제조된 전극을 포함하는 디스플레이 패널
|
11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 전극은 블랭킷(Blanket)을 이용하여 전극 재료를 인쇄하는 오프셋(Offset) 공법으로 제조된 디스플레이 패널
|
12 |
12
제 10 항에 있어서,상기 전극의 전기 저항값은 70Ω이하인 디스플레이 패널
|
13 |
13
전극을 포함하는 디스플레이 패널에 있어서,상기 전극은 금속 파우더(Powder)를 60중량부 이상 95중량부 이하, 글라스 프릿(Glass frit)을 1중량부 이상 20중량부 이하 포함하고,상기 전극의 단면의 길이는 60㎛이상 90㎛이하인 디스플레이 패널
|
14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 전극 단면의 최대 높이는 3㎛이상 10㎛이하인 디스플레이 패널
|