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전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물 및 이를 이용한전자파 차폐용 금속 패턴 제조방법

  • 기술번호 : KST2015048261
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐용 금속 패턴 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물은, 카르복시기를 포함하는 단량체(C11), 및 그 내부에 포함된 질소에 지용성 관능기가 치환된 말레이미드 단량체(C12)를 포함하여 이루어진 공중합체수지(C1); 팔라듐(Pd) 입자, 은(Ag) 입자, 및 플루오르화 은(Ag)이온 유기착화물 중 선택된 하나의 촉매(C2); 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 다관능성 단량체(C3); 광개시제(C4); 및 유기용매(C5);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 촉매 패턴의 침식을 최소화하면서 촉매의 유실을 방지할 수 있으며, 증착속도가 향상되어 무전해 도금 후 균일하고 미세한 금속패턴으로 형성할 수 있다.전자파차폐, 금속패턴, 촉매전구체, 내화학성, 무전해 도금, 촉매유실
Int. CL C08F 220/52 (2006.01) C08F 4/44 (2006.01) C08J 5/24 (2006.01) G03F 7/00 (2006.01)
CPC C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01) C08F 220/06(2013.01)
출원번호/일자 1020070052110 (2007.05.29)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1196797-0000 (2012.10.26)
공개번호/일자 10-2008-0104794 (2008.12.03) 문서열기
공고번호/일자 (20121105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.11.28)
심사청구항수 23

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상철 대한민국 대전광역시 서구
2 고민진 대한민국 대전광역시 유성구
3 김민균 대한민국 대전광역시 서구
4 노정임 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0393580-10
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2008.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0173721-92
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2008.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0823755-57
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.11.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0070994-13
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0579569-53
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2011.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0115404-78
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0196005-96
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0196007-87
10 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2011.09.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0547232-23
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.10.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0836888-18
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0836887-62
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.04.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0233654-91
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.05.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0404153-48
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.05.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0404152-03
16 등록결정서
Decision to grant		 2012.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0640486-52
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
카르복시기를 포함하는 단량체(C11)로서 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 퓨마린산, 모노메틸말레인산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산, 및 5-노보넨-2-카르복실산 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 물질, 및 그 내부에 포함된 질소에 지용성 관능기가 치환된 말레이미드 단량체(C12)인 N-페닐 말레이미드를 포함하여 이루어진 공중합체수지(C1);팔라듐(Pd) 입자, 은(Ag) 입자, 및 플루오르화 은(Ag)이온 유기착화물 중 선택된 하나의 촉매(C2);에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 다관능성 단량체(C3)로서, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라메타아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 및 디펜타에리스리톨헥사메타아크릴레이트 중 선택된 하나의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산과 반응시켜 에스테르화하여 얻어지는 화합물(C31)과, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물 또는 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물에 아크릴산 또는 메타아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물(C32)과, 수산화기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는, β-히드록시에틸아크릴레이트의 프탈산에스테르, β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 프탈산에스테르, β-히드록시에틸아크릴레이트의 톨루엔디이소시아네이트의 부가물, 및 β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 톨루엔디이소시아네이트의 부가물 중 선택된 하나의 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물(C33)과, 폴리이소시아네이트와의 부가물(C34) 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 물질;광개시제(C4); 및유기용매(C5);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
2 2
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3 3
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4 4
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5 5
제1항에 있어서,상기 공중합체수지(C1)는, 그 중량 평균 분자량이 3,000 내지 30,000인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
6 6
제1항에 있어서,상기 공중합체수지(C1)는, 그 산가가 90 내지 450mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
7 7
제1항에 있어서,상기 말레이미드 단량체(C12)는, 상기 공중합체수지(C1)를 구성하는 전체 단량체 중량 대비 5 내지 50중량%의 함량으로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
8 8
제1항에 있어서,상기 촉매(C2)로 선택되는 플루오르화 은이온 유기착화물(C23)은, 실버트리플루오로아세테이트인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
9 9
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10 10
제1항에 있어서, 상기 촉매(C2)는, 상기 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물 중의 용매를 제외한 유기고형분 중량 대비 2 내지 40중량%의 함량이 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
11 11
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12 12
제1항에 있어서,상기 선택되는 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 다관능 단량체(C3)는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기 수가 3 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
13 13
제1항에 있어서,상기 에틸렌성 불포화 결합을 포함하는 다관능 단량체(C3)는, 상기 공중합체수지(C1) 100 중량부에 대하여 20 내지 150 중량부의 함량으로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
14 14
제1항에 있어서,상기 광개시제(C4)는, 아세토페논류, 벤조페논류, 미히라(Michler) 벤조일벤조에이트, α-아밀록심에스테르, 및 티옥산톤류 중 선택되는 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
15 15
제1항에 있어서,상기 광개시제(C4)는, 상기 공중합체수지(C1) 100중량부에 대하여 1 내지 25중량부의 함량으로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
16 16
제1항에 있어서,상기 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물은, n-부틸아민, 트리에틸아민, 및 트리-n-부틸포스파인 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 광증감제(C6)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
17 17
제16항에 있어서,상기 광증감제(C6)는, 상기 공중합체수지(C1)와 광개시제(C4)의 혼합물 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
18 18
제1항에 있어서,상기 유기용매(C5)는, 알코올계, 케톤계, 방향족 탄화수소계, 글리콜에테르계, 아세테이트계, 및 아마이드계 중 선택된 하나의 유기용매 물질로서,상기 알코올계 유기용매는, 메탄올, 에탄올, n-프로파놀, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 및 프로필렌글리콜 중 선택된 하나의 물질이며,상기 케톤계 유기용매는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 및 n-메틸-2-피롤리돈 중 선택된 하나의 물질이며,상기 방향족 탄화수소는, 톨루엔, 크실렌, 및 테트라메틸벤젠 중 선택된 하나의 물질이며,상기 글리콜에테르계 유기용매는, 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 3-메토시프로필렌아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 디프로필렌 글리콜모노메틸에테르, 및 디프로필렌글리콜에틸에테르 중 선택된 하나의 물질이며,상기 아세테이트계 유기용매는, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 및 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트 중 선택된 하나의 물질이며,상기 아마이드계 유기용매는, N,N-다이메틸아세타아마이드, N,N-다이메틸포름아마이드, 및 아세토나이트라이드 중 선택된 하나의 물질인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물
19 19
(S11) 제1항, 제5항 내지 제8항, 제10항 및 제12항 내지 제18항 중 선택된 하나의 항에 따르는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물은 촉매(C2)로서 팔라듐(Pd) 입자 또는 은(Ag) 입자를 포함하고, 상기 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 기재에 촉매패턴을 형성하는 단계; 및(S12) 상기 형성된 촉매패턴에 도금액을 교반하지 않으면서 무전해 도금법으로 도금하여 상기 촉매패턴에 금속 박막을 형성하는 초기 도금 단계(S12a)와, 상기 금속 박막이 형성된 후 도금액을 교반하면서 상기 금속 박막을 성장시키는 박막 성장 단계(S12b)로 이루어진 2단계의 무전해 도금법을 진행하여 금속패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
20 20
제19항에 있어서,상기 기재는, 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri-acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드 수지, 및 에폭시계 수지 중 선택된 하나의 물질로 이루어진 투명시트재 또는 투명필름재인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
21 21
제19항에 있어서,상기 촉매 패턴의 형성단계(S11)는, 노광 및 현상에 의한 패턴형성법, 오프셋프린팅법, 잉크젯프린팅법, 임프린트법, 및 스크린프린팅법 중 선택된 하나의 방법으로 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
22 22
제19항에 있어서,상기 2단계의 무전해 도금단계(S12)는, 상기 촉매 패턴 상에 구리 또는 은이 도금되도록 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
23 23
삭제
24 24
삭제
25 25
삭제
26 26
(S21) 제1항, 제5항 내지 제8항, 제10항 및 제12항 내지 제18항 중 선택된 하나의 항에 따르는 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물은 촉매(C2)로서 플루오르화 은(Ag)이온 유기착화물을 포함하고, 상기 전자파 차폐용 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 기재에 촉매패턴을 형성하는 단계;(S22) 상기 형성된 촉매패턴을 환원시키는 단계; 및(S23) 상기 환원된 촉매패턴에 도금액을 교반하지 않으면서 무전해 도금법으로 도금하여 상기 촉매패턴에 금속 박막을 형성하는 초기 도금 단계(S12a)와, 상기 금속 박막이 형성된 후 도금액을 교반하면서 상기 금속 박막을 성장시키는 박막 성장 단계(S12b)로 이루어진 2단계의 무전해 도금법을 진행하여 금속패턴을 형성하는 단계;를 포함하여 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
27 27
제26항에 있어서,상기 기재는, 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri-acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드 수지, 및 에폭시계 수지 중 선택된 하나의 물질로 이루어진 투명시트재 또는 투명필름재인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
28 28
제26항에 있어서,상기 촉매 패턴의 형성단계(S21)는, 노광 및 현상에 의한 패턴형성법, 오프셋프린팅법, 잉크젯프린팅법, 임프린트법, 및 스크린프린팅법 중 선택된 하나의 방법으로 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
29 29
제26항에 있어서,상기 촉매 패턴의 환원단계(S22)는, 환원제로서 소듐보레인하이드라이드 또는 아스코르브산을 이용하여 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
30 30
제26항에 있어서,상기 촉매 패턴의 환원단계(S22)는, 상기 형성된 촉매 패턴을 UV에 노광시키거나, 가열수단을 이용하여 가열시키는 방법으로 진행하는 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
31 31
제26항에 있어서,상기 2단계 무전해 도금단계(S23)는, 상기 촉매 패턴 상에 구리 또는 은이 도금되도록 진행하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속 패턴 제조 방법
32 32
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33 33
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34 34
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.