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휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리

  • 기술번호 : KST2015048271
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 단말기 바디의 내부에 장착되는 인쇄회로기판, 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 회로부품을 포함하고,상기 회로부품의 하면에는 접착필름이 부착되고, 상기 접착필름은 상기 회로부품을 인쇄회로기판에 납땜할 때 가해지는 열에 의해 녹아 기판과 회로부품 사이를 접착시키는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리를 제공함으로써, 회로부품을 인쇄회로기판에 실장시킬 때 회로부품과 인쇄회로기판 사이의 결합력을 향상시키고, 회로부품과 인쇄회로기판을 접착시키는 접착액을 사용할 때 발생되는 문제점을 해결할 수 있다.
Int. CL H05K 3/38 (2006.01) H04B 1/38 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)
CPC H05K 1/181(2013.01) H05K 1/181(2013.01) H05K 1/181(2013.01) H05K 1/181(2013.01) H05K 1/181(2013.01)
출원번호/일자 1020070046697 (2007.05.14)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1413468-0000 (2014.06.24)
공개번호/일자 10-2008-0100694 (2008.11.19) 문서열기
공고번호/일자 (20140702) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.05.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남수현 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0354971-00
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-0384718-75
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.04.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0026563-86
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0375915-33
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0692563-10
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0692560-84
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0880921-19
12 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.02.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0006212-84
13 등록결정서
Decision to grant
2014.04.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0253379-77
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
단말기 바디의 내부에 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 회로부품;상기 회로부품의 하면에 부착되어 상기 회로부품을 인쇄회로기판에 납땜할 때 가해지는 열에 의해 녹는 복수의 솔더볼들; 상기 인쇄회로기판의 상면에 상기 복수의 솔더볼과 각각 대면하도록 돌출되고, 상기 열에 의해 녹아 상기 솔더볼과 접합되는 솔더크림을 포함하는 복수의 랜드들; 상기 접합 시 녹아 상기 솔더볼들과 인쇄회로기판과 회로부품 사이의 접착을 강화시킬 수 있도록, 상기 회로부품의 하면에 부착되고 상기 솔더볼들 사이에 배치되는 접착필름;상기 인쇄회로기판의 상면에 장착되는 금속부재(420); 및상기 회로부품과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 와이어(325)를 포함하며,상기 회로부품은, 일단부에 비아홀(327)이 형성되는 BGA기판(321); 및 상기 BGA기판의 상면에 장착되고 상기 와이어의 일단에 연결되는 칩(322)을 포함하고,상기 금속부재(420)는, 상기 비아홀(327)에 맞물려 고정되며 상기 와이어(325)의 타단에 연결되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 접착필름은 납땜할 때 가해지는 열에 의해 녹을 수 있는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리
5 5
제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 충격에 의해 상기 기판이 뒤틀리는 것을 방지하는 뒤틀림 방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리
6 6
제5항에 있어서,상기 뒤틀림 방지부는 상기 BGA기판에 고정되고 인쇄회로기판의 상면에 접착되어 기판이 뒤틀리지 않도록 지지하는 금속 부재인 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리
7 7
삭제
8 8
제5항에 있어서,상기 뒤틀림 방지부는 상기 BGA기판에 복수로 분산되어 배치되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 인쇄회로기판 어셈블리
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.