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전자파 차폐층 제조시 무전해도금에 대한 촉매 전구체수지조성물, 이를 이용한 금속패턴 형성방법 및 이에 따라제조된 금속패턴

  • 기술번호 : KST2015048394
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자파 차폐층 제조시 무전해 도금에 대한 촉매 전구체 수지 조성물, 이를 이용한 금속패턴의 형성방법, 이에 따라 제조된 금속패턴 및 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재에 관한 것으로, 본 발명의 촉매 전구체 수지조성물은 유기 고분자 수지; 플루오르화 은이온 유기착화물; 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체; 광개시제; 및 유기용매를 포함하여 이루어지며, 금속패턴은 본 발명의 촉매 전구체 수지 조성물로 기재에 촉매패턴을 형성한 후, 형성된 촉매패턴을 환원시키고 환원된 촉매패턴에 무전해 도금하여 형성된다. 본 발명의 촉매전구체 수지조성물을 이용하여 금속패턴을 형성하는 경우, 촉매의 혼화성이 우수하여 침전이 없고, 형성된 촉매막의 내화학성과 접착성이 우수하고, 현상 또는 도금공정과 같은 습윤공정 중의 촉매유실이 적고 증착속도가 향상되어, 무전해 도금후 균일하고 미세한 우수한 패턴특성을 갖는 금속패턴이 형성된다. 본 발명의 금속패턴을 갖는 전자파 차폐재는 CRT, PDP, 액정, EL등의 디스플레이 전면에서 발생되는 전자파 차폐막이나 연성 회로기판의 배선형성에 사용될 수 있다. 전자파 차폐, 금속 미세패턴 형성, 플루오르화 은이온 유기 착화물, 카르복시산 관능기 포함하는 아크릴레이트, 질소에 방향족 관능기를 갖는 말레이미드
Int. CL C08J 5/24 (2006.01) C08F 4/00 (2006.01) C08F 4/10 (2006.01) C08F 2/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070047077 (2007.05.15)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1009733-0000 (2011.01.13)
공개번호/일자 10-2008-0100978 (2008.11.21) 문서열기
공고번호/일자 (20110120) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.15)
심사청구항수 27

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김민균 대한민국 대전 서구
2 고민진 대한민국 대전 유성구
3 이상철 대한민국 대전 서구
4 노정임 대한민국 대전 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0357492-56
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.05.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0346060-23
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2008.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2008-0346061-79
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.09.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0062938-75
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0258034-54
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.08.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0500563-15
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.08.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0500565-06
9 등록결정서
Decision to grant		 2010.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0571131-94
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 카르복시기를 갖는 단량체와 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체의 공중합체 수지, (b) 플루오르화 은이온 유기 착화물, (c) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 단량체, (d) 광개시제, 및 (e) 유기용매를 포함하여 이루어지는 금속 패턴 형성용 촉매 전구체 수지 조성물
2 2
제 1항에 있어서, 상기 카르복시기 함유 단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 퓨마린산, 모노메틸말레인산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산 및 5-노보넨-2-카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
3 3
제 1항에 있어서, 상기 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-메톡시카르보닐말레이미드, N-푸르푸릴말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드, N-부틸말레이미드, 2,5-다이옥소-3-피롤린-1-카르복사아마이드, 3,4-다이클로로메틸-피롤-2,5-다이온, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, 3-메틸-N-페닐말레이미드, N-(오르소(ortho)-토일)-N-페닐말레이미드, N-(4-플루오르페닐)말레이미드, N-(2,6-자일릴(xylyl))말레이미드, 3-클로로-1-페닐-피롤-2,5-다이온, N-(2-클로로페닐)-말레이미드, N-(1-나프탈릴)-말레이미드 및 1-(2-트라이플루오르메틸-페닐)-피롤-2,5-다이온으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
4 4
제 3항에 있어서, 상기 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 질소에 방향족 관능기를 갖는 말레이미드 단량체임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
5 5
제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지는 중량평균 분자량이 3,000-30,000인 것을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
6 6
제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지는 산가가 90~450mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
7 7
제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지에서 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 공중합체 수지를 형성하는 전체 단량체 100중량부에 대하여 5~50중량부임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
8 8
제 1항에 있어서, 상기 플루오르화 은이온 유기 착화물은 플루오르화 은아세테이트계, 플루오르화 은설폰네이트계, 플루오르화 β-카르보닐케톤계 실버(I)착화물 및 플루오르화 β-카르보닐에스테르계 실버(I)착화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
9 9
제 8항에 있어서, 상기 플루오르화 은이온 유기 착화물은 1,5-사이클로옥타다이엔-헥사플루오르아세틸아세토네이토실버(I) 착화물, 1,1,1-트리플루오르-2,4-펜탄다이온나토실버(I)착화물, 5,5-다이메틸-1,1,1-트리플루오르-2,4-헥산다이온네이트실버(I)착화물, 1-(4-메토시페닐)-4,4,4-트리플루오르부탄다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-헵타데카플루오르데칸-2,4-다이온네이토실버(I)착화물 1,1,1,2,2,3,3,-헵타플루오르-7,7-다이메틸-4,6-옥탄다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,3,5,5,5-헵타플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,1,5,5,5-헥사플루오르펜탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,8-노나플루오르옥탄-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 5H,5H-퍼플루오르노난-4,6-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오르-운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 8H,8H-퍼플루오르펜타데칸-7,8-다이온네이토실버(I)착화물, 6H,6H-퍼플루오르운데칸-5,7-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르헥산-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 1-페닐-2H,2H-퍼플루오르운데칸-1,3-다이온네이토실버(I)착화물, 5,6,6,6-테트라플루오르-5-(헵타플루오르프로폭시)헥산-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 1,1,5,5-테트라플루오르펜탄-2,4 다이온네이토실버(I)착화물, 5,5,6,6,7,7,8,8,9,9-운데칸플루오르-노난-2,4-다이온네이토실버(I)착화물, 에틸 3-클로로-4,4,4-트리플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4-디플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,4-트리플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 이소프로필-4,4,4-트리플루오르아세토아세테이토실버(I)착화물, 메틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소펜타노네이토실버(I)착화물, 에틸-4,4,5,5,5-펜타플루오르-3-옥소-펜타노네이토실버(I)착화물 및 1,1,1,5,5,6,6,6-옥타플루오르-2,4-헥산다이오네이토실버(I)착화물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
10 10
제 1항에 있어서, 상기 플루오르화 은이온 유기 착화물은 촉매 전구체 수지 조성물중의 유기 고형분 100중량부에 대하여 2~40중량부로 첨가되는 것을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
11 11
제 1항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2~14인 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라메타아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2~14인 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 또는 프로필렌글리콜디메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타아크릴레이트 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산에 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 아크릴산 또는 메타아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 프탈산에스테르와 같은 수산화기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물; β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 톨루엔디이소시아네이트 부가물과 같은 수산화기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 이소시아네이트와의 부가물로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
12 12
제 11항에 있어서, 상기 에틸렌 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기수가 3이상인 것을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
13 13
제 1항에 있어서, 상기 에틸렌 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 상기 공중합체 수지 100 중량부에 대하여 20~150 중량부로 첨가됨을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
14 14
제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 아세토페논류, 벤조페논류, 미히라(Michler) 벤조일벤조에이트, α-아밀록심에스테르, 티옥산톤류 및 트리아진류로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
15 15
제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 상기 공중합체 수지 100중량부에 대하여 1~25중량부로 사용되는 것을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
16 16
제 1항에 있어서, 상기 촉매 전구체 수지 조성물은 n-부틸아민, 트리에틸아민 및 트리-n-부틸포스파인으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 광증감제를 추가로 포함함을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
17 17
제 16항에 있어서, 상기 광증감제는 공중합체 수지와 광개시제 혼합양 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 추가로 포함됨을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
18 18
제 1항에 있어서, 상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 또는 프로필렌글리콜과 같은 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 또는 n-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 또는 테트라메틸벤젠과 같은 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 3-메톡시프로필아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 디프로필렌 글리콜모노메틸에테르, 또는 디프로필렌글리콜에틸에테르와 같은 글리콜에테르류; 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 또는 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트와 같은 아세테이트류; N,N-다이메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸포름아마이드, 아세토나이트라이드와 같은 아마이드류로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 1종 이상임을 특징으로 하는 촉매 전구체 수지 조성물
19 19
(a) 청구항 1항 내지 18항중 어느 한항의 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 기재에 촉매 패턴을 형성하는 단계; (b) 형성된 촉매패턴을 환원시키는 단계; 및 (c) 환원된 촉매패턴에 무전해 도금하는 단계를 포함하여 이루어지는 금속 패턴 형성방법
20 20
제 19항에 있어서, 상기 투명 기재는 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri-acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시계 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 수지로된 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
21 21
제 19항에 있어서, 상기 촉매 패턴 형성단계는 포토리소그라피법, 오프셋 프린팅, 잉크젯 프린팅, 임프린트 또는 스크린프린팅법으로 행함을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
22 22
제 19항에 있어서, 상기 환원단계는 소듐보레인하이드라이드 또는 아스코르브산과 같은 환원제로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
23 23
제 19항에 있어서, 상기 환원단계는 UV 노광 또는 열을 적용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
24 24
제 19항에 있어서, 상기 무전해 도금은 구리도금 또는 은도금임을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
25 25
제 24항에 있어서, 상기 무전해 도금은 황산동과 같은 금속이온염, 포르말린과 같은 환원제 및 EDTA와 같은 안정화제를 포함하는 도금액을 이용함을 특징으로 하는 금속패턴의 형성방법
26 26
(a) 청구항 1항 내지 18항중 어느 한항의 촉매 전구체 수지 조성물을 이용하여 기재에 촉매 패턴을 형성하는 단계; (b) 형성된 촉매패턴을 환원시키는 단계; 및 (c) 환원된 촉매패턴에 무전해 도금하는 단계를 포함하여 이루어지는 금속 패턴 형성으로 형성된 금속패턴
27 27
청구항 26의 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재, 연성 회로 기판, 부품 또는 소자
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP05268006 JP 일본 FAMILY
2 JP22530441 JP 일본 FAMILY
3 US08519017 US 미국 FAMILY
4 US08840769 US 미국 FAMILY
5 US20100167081 US 미국 FAMILY
6 US20140030426 US 미국 FAMILY
7 WO2008140272 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
8 WO2008140272 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2010530441 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP2010530441 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP2010530441 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5268006 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2010167081 US 미국 DOCDBFAMILY
6 US2014030426 US 미국 DOCDBFAMILY
7 US8519017 US 미국 DOCDBFAMILY
8 US8840769 US 미국 DOCDBFAMILY
9 WO2008140272 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
10 WO2008140272 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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