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(I)(a) 카르복시기를 갖는 단량체와 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체의 공중합체 수지, (b) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능성 단량체, (c) 광개시제, 및 (d) 유기용매를 포함하는 촉매 흡착용 수지 조성물로 투명기재에 금속촉매 흡착패턴을 형성하는 단계;(II) 상기 형성된 금속촉매 흡착패턴에 촉매 금속이온을 흡착시키는 금속촉매 흡착단계;(III) 금속촉매를 환원시키는 단계; 및(IV) 상기 환원된 촉매층에 무전해 도금하는 단계를 포함하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 카르복시기 함유 단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 퓨마린산, 모노메틸말레인산, 이소프렌술폰산, 스티렌술폰산 및 5-노보넨-2-카르복실산으로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 N-에틸말레이미드, N-프로필말레이미드, N-메톡시카르보닐말레이미드, N-푸르푸릴말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드, N-부틸말레이미드, 2,5-다이옥소-3-피롤린-1-카르복사아마이드, 3,4-다이클로로메틸-피롤-2,5-다이온, N-벤질말레이미드, N-페닐말레이미드, 3-메틸-N-페닐말레이미드, N-(오르소-토일)-N-페닐말레이미드, N-(4-플루오르페닐)말레이미드, N-(2,6-자일릴)말레이미드, 3-클로로-1-페닐-피롤-2,5-다이온, N-(2-클로로페닐)-말레이미드, N-(1-나프탈릴)-말레이미드 및 1-(2-트라이플로오루메틸-페닐)-피롤-2,5-다이온으로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 3항에 있어서, 상기 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 질소에 방향족 관능기를 갖는 말레이미드 단량체임을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지는 중량평균 분자량이 3,000-30,000인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지는 산가가 90~450mg KOH/g인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 공중합체 수지에서 질소에 지용성 관능기를 갖는 말레이미드 단량체는 전체 단량체 100중량부에 대하여 5~50중량부임을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2~14인 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 또는 폴리에틸렌글리콜 디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리메타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라메타아크릴레이트, 프로필렌기의 수가 2~14인 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 또는 프로필렌글리콜디메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타메타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타아크릴레이트 등의 다가 알코올을 α,β-불포화 카르복실산에 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 아크릴산 또는 메타아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 프탈산에스테르, β-히드록시에틸아크릴레이트 또는 β-히드록시에틸메타아크릴레이트의 톨루엔디이소시아네이트 부가물 등의 수산화기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 화합물과 다수의 카르복시기를 갖는 카르복실산과의 에스테르 화합물 및 멀티(multi) 이소시아네이트와의 부가물로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 8항에 있어서, 상기 에틸렌 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 관능기수가 3이상인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 에틸렌 불포화 결합을 갖는 다관능 단량체는 상기 공중합체 수지 100 중량부에 대하여 20~150 중량부로 첨가됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 아세토페논류, 벤조페논류, 미히라(Michler) 벤조일벤조에이트, α-아밀록심에스테르, 티옥산톤류 및 트리아진류로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 광개시제는 상기 공중합체 수지 100중량부에 대하여 1~25중량부로 사용되는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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13
제 1항에 있어서, 상기 촉매 흡착용 수지조성물은 n-부틸아민, 트리에틸아민 및 트리-n-부틸포스파인으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 광증감제를 추가로 포함함을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 13항에 있어서, 상기 광증감제는 공중합체 수지와 광개시제 혼합양 100중량부에 대하여 10중량부 이하로 추가로 포함됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 유기용매는 메탄올, 에탄올, n-프로판놀, 이소프로판올, 에틸렌글리콜, 및 프로필렌글리콜로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 알코올류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 및 n-메틸-2-피롤리돈으로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 및 테트라메틸벤젠으로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 3-메톡시프로필아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 프로필렌글리콜에틸에테르, 디프로필렌 글리콜모노메틸에테르, 및 디프로필렌글리콜에틸에테르로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 글리콜에테르류; 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 및 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 아세테이트류; N,N-다이메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸포름아마이드, 및 아세토나이트라이드로 구성되는 그룹으로 부터 선택되는 아마이드류로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 금속 패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 투명 기재는 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC(Tri-acetyl cellulose), 폴리염화비닐수지, 폴리아마이드 수지, 폴리이미드 수지, 에폭시 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 수지로된 시트 또는 필름인 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속촉매 흡착패턴 형성단계는 포토리소그라피법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법 또는 잉크젯 인쇄법으로 행함을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속촉매는 팔라듐, 백금, 금 또는 은으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종임을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 환원단계는 소듐보레인하이드라이드 또는 아스코르브산 환원제로 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 환원단계는 UV 노광 또는 열을 적용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 무전해 도금은 구리도금 또는 은도금임을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 무전해 도금은 황산동, 포르말린, 및 EDTA를 포함하는 도금액을 이용함을 특징으로 하는 금속패턴 형성방법
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청구항 1항 내지 15항 및 17항 내지 23항 중 어느 한 항의 금속 패턴 형성방법으로 형성된 금속패턴
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청구항 24항의 금속패턴을 포함하는 전자파 차폐재, 부품 또는 소자
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청구항 24항의 금속패턴을 포함하는 CRT, PDP, 액정 또는 EL용 전자파 차폐재, EMI 필름 또는 연성 회로 기판
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