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IMS 기판 모듈

  • 기술번호 : KST2015048552
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  • 전화번호 :
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요약 IMS 기판 모듈이 제공된다. 본 발명은 알루미늄층과, 알루미늄층 배면에 형성되는 절연층과, 절연층 배면에 형성되는 구리층을 포함하는 IMS(Insulated Metal Substrate), 하우징과 일부분이 상기 구리층에 접촉되어 있으며 상기 구리층과 소정거리 만큼 이격되어 있는 구조로 되어 있는 핀부를 포함하는 핀블록을 포함한다. 본 발명에 의하면 IMS 기판 모듈에서 이중 벤딩(bending) 구조의 핀부를 구비함으로써, 절연내압 특성을 향상시키는 효과가 있다.IMS, 절연, 금속, 기판, 알루미늄층, 벤딩, 핀, 핀블록, 구리층, 이격거리.
Int. CL H01R 12/00 (2006.01)
CPC H01R 12/55(2013.01) H01R 12/55(2013.01)
출원번호/일자 1020070060998 (2007.06.21)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1361218-0000 (2014.02.04)
공개번호/일자 10-2008-0112501 (2008.12.26) 문서열기
공고번호/일자 (20140210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.06.21)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전성호 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0449425-98
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0494246-28
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.07 수리 (Accepted) 9-1-2013-0009204-67
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0373821-04
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0683183-63
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0683201-08
10 등록결정서
Decision to grant
2013.11.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0801760-80
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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알루미늄층과, 알루미늄층 배면에 형성되는 절연층과, 절연층 배면에 형성되는 구리층을 포함하는 IMS(Insulated Metal Substrate);하우징과, 일부분이 상기 구리층에 접촉되어 있으며 상기 구리층과 소정거리 만큼 이격되어 있는 구조로 되어 있는 핀부를 포함하는 핀블록을 포함하며, 상기 핀부는 알루미늄층에 대해서 수직으로 돌출되는 돌출부와, 구리층에 접속되는 접속부와, 돌출부와 접속부 사이에 구리층으로부터 소정거리만큼 이격되어 있는 이격부를 포함하며,상기 이격부는 상기 접속부에서 소정각도로 구부러진 제1변곡점과, 제1변곡점에서 소정거리 떨어진 곳에서 알루미늄층에 대해 평행한 방향으로 구부러진 제2변곡점과, 제2변곡점에서 소정거리 떨어진 곳에서 알루미늄층에 대해 수직한 방향으로 구부러진 제3변곡점을 포함하는 구조로 되어 있으며,상기 하우징은 상기 핀부의 상기 제2변곡점을 감싸도록 형성되어 있으며,상기 제2변곡점은 상기 알루미늄층의 끝단에서 바깥쪽으로 벗어난 위치에 형성되어 있는 IMS 기판 모듈
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3 3
삭제
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제1항에 있어서,상기 제1변곡점은 알루미늄층의 끝부분에서 안쪽으로 소정거리이상 떨어진 곳에 위치하는 IMS 기판 모듈
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제1항에 있어서,상기 제3변곡점은 알루미늄층의 끝부분에서 수직한 방향으로 구부러지는 IMS 기판 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.