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(A) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물의 하이드록시기와 에폭시 수지의 에폭시기가 반응하여 형성된 수지; 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물의 수소와 에폭시 수지의 에폭시기가 반응하여 형성된 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 인 함유 에폭시 수지 100 중량부, (B) 페놀형, 크레졸형, 알킬페놀형, 비스페놀 A형 및 상기 중 2 이상의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 레졸형 페놀 수지 1 중량부 내지 50 중량부 및 (C) 하기 화학식 5로 표시되는 다이머 변성 폴리아미드 수지 10 중량부 내지 300 중량부를 포함하는 난연성 수지 조성물:[화학식 1][화학식 2]
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제 1 항에 있어서,화학식 1 또는 2의 화합물과 반응하는 에폭시 수지가 이관능 또는 다관능 에폭시 수지인 난연성 수지 조성물
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4
제 3 항에 있어서,이관능 또는 다관능 에폭시 수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 난연성 수지 조성물
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제 1 항에 있어서,조성물이 경화 촉진제를 추가로 포함하는 난연성 수지 조성물
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제 11 항에 있어서,경화 촉진제가, (A) 인 함유 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 0
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13
제 11 항에 있어서,경화 촉진제가 이미다졸계 경화 촉진제인 난연성 수지 조성물
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제 13 항에 있어서,이미다졸계 경화 촉진제가 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-시클로헥실-4-메틸이미다졸, 4-부틸-5-에틸이미다졸, 2-메틸-5에틸이미다졸, 2-옥틸-4-헥실이미다졸, 2,5-디클로로-4-에틸이미다졸, 2-부톡시-4-알릴이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-운데실 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸 및 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 트리메탈레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 난연성 수지 조성물
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전기 절연성 필름 상에제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항의 난연성 수지 조성물을 포함하는 난연층이 적층되어 있는 커버레이 필름
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제 15 항에 있어서,전기 절연성 필름이 폴리이미드 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리파라반산 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리페닐렌 술피드 필름, 아라미드 필름, 유리 섬유, 아라미드 섬유 또는 폴리에스테르 섬유인 커버레이 필름
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17
제 15 항에 있어서,전기 절연성 필름 상에 코로나 처리, 플라즈마 처리 및 커플링 처리로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 방법으로 표면처리된 커버레이 필름
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18
제 15 항에 있어서,난연층 상에 보호 필름이 추가로 적층되어 있는 커버레이 필름
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제 18 항에 있어서,보호 필름이 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리올레핀 필름, 폴리메틸펜텐 필름 또는 폴리에스테르 필름인 커버레이 필름
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20
제 18 항에 있어서,보호 필름의 편면 또는 양면에 이형 처리가 되어 있는 커버레이 필름
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제 15 항의 커버레이 필름을 포함하는 연성 회로기판
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