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프론트 앤드 모듈 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015048634
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요약 실시예는 프론트 앤드 모듈(FEM : Front End Module) 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 프론트 앤드 모듈은 기판 상부 면과 기판 내부 영역에 걸쳐 형성된 공진 회로를 포함하며 해당 대역 신호를 필터링하는 필터 및 상기 필터와 연결되며 상기 기판 상부 면에 실장된 스위칭부를 포함한다. 이로써, 프론트 앤드 모듈의 구성 부품의 개수 및 사이즈를 최소화함으로써 다층 구조의 기판 상에서 저역 통과 필터의 설계 자유도 및 부품 배치의 자유도를 확보할 수 있으며, 해당 대역의 신호를 필터링하는 필터의 삽입 손실 및 감쇠 특성을 향상시킬 수 있다.프론트 앤드 모듈, LTCC
Int. CL H03H 9/64 (2006.01) H04B 1/10 (2006.01) H04B 1/40 (2006.01)
CPC H03H 9/64(2013.01) H03H 9/64(2013.01) H03H 9/64(2013.01) H03H 9/64(2013.01) H03H 9/64(2013.01)
출원번호/일자 1020070064406 (2007.06.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1393771-0000 (2014.05.02)
공개번호/일자 10-2009-0000380 (2009.01.07) 문서열기
공고번호/일자 (20140513) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.06.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강운 대한민국 경기도 구리시
2 이상훈 대한민국 경기 안산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0473292-19
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-0444410-15
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.06 수리 (Accepted) 9-1-2013-0007769-94
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0583991-61
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0938716-13
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0938717-58
14 등록결정서
Decision to grant
2014.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0140713-18
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
입력단의 신호를 필터링하는 필터; 및상기 필터와 연결되며 기판의 상부 면에 실장된 스위칭부를 포함하고,상기 필터는,일단이 접지와 연결된 제1 및 제2 직렬 공진회로와 상기 스위칭부와 상기 입력단 사이에 연결된 병렬 공진회로를 포함하고,상기 제1 직렬 공진회로의 타단은 상기 스위칭부와 연결되고,상기 제2 직렬 공진회로의 타단은 상기 입력단과 연결되고,상기 제1 직렬 공진회로와 상기 병렬 공진회로는 상기 기판의 내부 영역에 형성되는 인덕터와 캐패시터로 구성되고,상기 제2 직렬 공진회로는 상기 기판의 내부 영역에 형성되는 캐패시터와 상기 기판의 상부 면에 실장되는 인덕터로 구성되는 프론트 앤드 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 기판은 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic)으로 이루어진 다층 기판인 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈
4 4
제 1항에 있어서,상기 공진 회로는 상기 기판 내부 영역과 상기 기판 상부 면을 연결하기 위한 비아 홀 및 상기 비아 홀 내에 채워진 금속 패턴을 포함하는 프론트 앤드 모듈
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
적어도 하나의 인덕터와 적어도 하나의 캐패시터가 내부에 실장되어 저온소성한 세라믹 기판을 준비하는 단계;상기 세라믹 기판에 상기 인덕터 및 상기 캐패시터 중 적어도 하나의 일부를 노출하는 비아 홀 및 상기 비아 홀 내부에 금속 패턴을 형성하는 단계;상기 금속 패턴과 연결되며 상기 세라믹 기판 상부 면에 인덕터 및 캐패시터 중 적어도 하나를 실장하는 단계; 및상기 세라믹 기판 상부 면에 입력단의 신호를 필터링하는 저역 통과 필터와 연결되는 스위치 칩을 실장하는 단계를 포함하고,상기 인덕터와 상기 캐패시터는 상기 저역 통과 필터를 구성하는 프론트 앤드 모듈의 제조 방법
8 8
입력단의 신호를 필터링하는 적어도 하나 이상의 인덕터 및 캐패시터로 구성된 저역 통과 필터; 및상기 저역 통과 필터와 연결되며 기판의 상부 면에 실장된 스위칭부를 포함하고,상기 인덕터 및 캐패시터 중 적어도 하나는 상기 기판의 상부 면에 실장된 프론트 앤드 모듈
9 9
제 8항에 있어서,상기 저역 통과 필터는,제1 및 제2 병렬 공진회로와 제1 내지 제3 캐패시터를 포함하고,상기 제1 및 제2 병렬 공진회로는 상기 스위칭부와 상기 입력단 사이에 연결되는 프론트 앤드 모듈
10 10
제 9항에 있어서,상기 제1 캐패시터는 상기 스위칭부에 연결되고,상기 제2 캐패시터는 상기 제1 및 제2 병렬 공진회로 사이에 연결되고,상기 제3 캐패시터는 상기 입력단에 연결되는 프론트 앤드 모듈
11 11
제 10항에 있어서,상기 제1 캐패시터는 상기 기판의 상부 면에 실장되는 프론트 앤드 모듈
12 12
제 8항에 있어서,상기 기판은 저온 소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic)으로 이루어진 다층 기판인 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈
13 13
제 8항에 있어서상기 저역 통과 필터는 상기 기판의 내부 영역과 상기 기판의 상부 면을 연결하기 위한 비아 홀 및 상기 비아 홀 내에 채워진 금속 패턴을 포함하는 프론트 앤드 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.