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발광 소자 패키지와 서브마운트 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015048755
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 소자 패키지와 서브마운트 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히, 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그 서브마운트에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 발광 소자 패키지에 있어서, 발광 소자 장착부가 구비되는 기판과; 상기 기판의 장착부와 상기 기판의 하측부를 연결하여 형성되는 적어도 한 쌍의 전극과; 상기 기판의 테두리부의 하측단의 적어도 일부분에 형성되는 쇼트방지홈을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.발광 소자, 패키지, 쇼트, LED, 관통홀.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020070071323 (2007.07.16)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1366268-0000 (2014.02.14)
공개번호/일자 10-2009-0008036 (2009.01.21) 문서열기
공고번호/일자 (20140221) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.09)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박칠근 대한민국 서울특별시 강동구
2 송기창 대한민국 경기 의왕시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0517327-40
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0105305-12
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.05.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.06.05 수리 (Accepted) 9-1-2013-0043165-61
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0422473-46
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0749341-17
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0749338-79
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0735341-81
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-1176550-92
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-1176552-83
14 등록결정서
Decision to grant
2014.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0069185-00
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 소자 패키지에 있어서,발광 소자 장착부가 구비되는 기판과;상기 기판의 장착부와 상기 기판의 하측부를 연결하여 형성되는 적어도 한 쌍의 전극과;상기 기판의 테두리부의 하측단의 상기 전극과 근접한 부분의 적어도 일부분에 형성되는 쇼트방지홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
2 2
제 1항에 있어서, 상기 쇼트방지홈은, 적어도 상기 전극이 형성된 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
3 3
제 1항에 있어서, 상기 쇼트방지홈은, 상기 기판의 하측단의 테두리부를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 쇼트방지홈의 높이 또는 깊이는, 50 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
5 5
제 1항에 있어서, 상기 기판과 전극 사이의 적어도 일부분에는 절연층이 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
6 6
제 1항에 있어서, 상기 쇼트방지홈은, 상기 기판의 하측면에서 기판 전체 면적보다 좁은 면적이 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
7 7
발광 소자용 서브마운트에 있어서,발광 소자 장착부가 구비되는 기판과;상기 기판의 장착부와 상기 기판의 하측부를 연결하여 형성되는 적어도 한 쌍의 전극과;상기 기판의 테두리부의 하측단의 상기 전극과 근접한 부분의 적어도 일부분에 형성되는 쇼트방지홈을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 서브마운트
8 8
발광 소자 패키지의 제조방법에 있어서,기판의 제1면에 발광 소자 장착부를 형성하는 제1단계와;상기 기판의 제1면과 제2면을 관통하는 관통홀을 형성하는 제2단계와;상기 기판의 제2면의 테두리의 하측단의 전극이 형성될 부분과 근접한 부분의 적어도 일부분에 쇼트방지홈을 형성하는 제3단계와;상기 기판 상에 적어도 한 쌍의 전극을 형성하는 제4단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 제1단계, 제2단계, 및 제3단계 중 적어도 두 단계 이상은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 제1단계, 제2단계, 및 제3단계 중 적어도 한 단계는, 습식식각, 건식식각, 레이저 드릴링 중 어느 하나의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.