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그라운드면에 대해 제1높이로 형성되는 제1장착면 및 상기 제1높이보다 낮은 제2높이로 형성되는 제2장착면을 갖는 유전질의 캐리어;상기 제1장착면에 장착되는 제1안테나 방사체; 및상기 제2장착면에 장착되며, 상기 제1안테나 방사체보다 높은 공진 주파수 대역에서 동작하는 제2안테나 방사체를 포함하고,상기 캐리어는, 수평하게 형성되며, 그 외면이 상기 제1장착면을 형성하고 그 내면이 상기 제2장착면을 형성하는 수평지지부; 및상기 수평지지부를 상기 그라운드면에 대해 일정한 높이로 지지시키는 수직지지부를 포함하고, 상기 제2안테나 방사체는, 급전을 위한 적어도 하나의 연결패드가 형성되며 상기 제2장착면에 평행하게 고정되는 안테나기판;상기 안테나기판의 상면에 형성되는 도전성의 제1패턴부; 및상기 안테나기판에 하면에 고정되며, 상기 안테나기판에 수직을 이루는 수직면을 따라 형성되는 도전성의 제2패턴부를 포함하는 안테나 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 제1안테나 방사체는 급전을 위한 시그널급전부 및 상기 그라운드면에 단락되는 그라운드급전부를 포함하는 안테나 어셈블리
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제3항에 있어서,상기 시그널급전부 및 상기 그라운드급전부는 탄성스프링 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 안테나기판의 하면에는 상기 안테나기판에 고정되는 칩구조물이 더 구비되고,상기 제2패턴부의 단부는 상기 칩구조물에 고정되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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제6항에 있어서,상기 칩구조물의 표면에는 상기 제2패턴부에 전자기적으로 커플링되는 도전성의 제3패턴부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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8
제7항에 있어서,상기 제3패턴부는 상기 제1패턴부 또는 제2패턴부에 대해 커패시턴스(capacitance) 성분을 확보할 수 있는 거리와 길이로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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제1항에 있어서,상기 그라운드면은 메인피씨비에 형성되고, 상기 메인피씨비에는 상기 연결패드에 탄성적으로 접촉되기 위한 탄성연결부가 부착되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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10
제1항에 있어서,상기 안테나기판에는 상기 제2안테나 방사체의 신호를 매칭시키는 매칭부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 안테나 어셈블리
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제1항, 제3항, 제4항, 제6항 내지 제10항 중 어느 하나의 항의 안테나 어셈블리가 장착되는 휴대 단말기
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