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집적 통신 모듈

  • 기술번호 : KST2015048811
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예에 따른 집적 통신 모듈은 제1 인덕터가 형성된 제1절연층; 제2 인덕터가 형성된 제2절연층; 및 제1 커패시터 및 제2 커패시터가 형성된 제4절연층을 포함하고, 상기 제1 인덕터 및 제1 커패시터는 필터를 구성하고, 상기 제2 인덕터 및 제2 커패시터는 신호분리회로를 구성한다.실시예에 의하면, 통신 모듈의 크기를 최소화할 수 있고, 부품의 배치를 효율적으로 설계할 수 있는 효과가 있다. 또한, 통신 모듈의 제조 공정을 단순화하고, 소요 비용을 절감할 수 있다.집적 통신 모듈, 대역통과필터, 벌룬회로, 인덕터, 커패시터
Int. CL H01L 27/04 (2006.01)
CPC H01L 27/0288(2013.01) H01L 27/0288(2013.01) H01L 27/0288(2013.01) H01L 27/0288(2013.01)
출원번호/일자 1020070073287 (2007.07.23)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1499948-0000 (2015.03.02)
공개번호/일자 10-2009-0010302 (2009.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20150309) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.19)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강운 대한민국 경기도 구리시
2 이상훈 대한민국 경기 안산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0530614-00
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0579227-87
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0858699-16
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2014-0119778-24
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0119779-70
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0403729-84
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.08.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0759155-34
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0759154-99
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 등록결정서
Decision to grant
2014.12.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0839207-11
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 다른 절연층에 형성된 제1 및 제2 인덕터; 동일한 절연층에 형성된 제1 및 제2 커패시터; 및상기 제1 및 제2 인덕터와 상기 제1 및 제2 커패시터가 형성된 기판;을 포함하고,상기 제1 및 제2 커패시터는 상기 기판상에 형성된 제4절연층에 형성되고,상기 제2 인덕터는 상기 제4절연층 상부에 형성된 제2절연층에 형성되고,상기 제1 인덕터는 상기 제2절연층에 형성된 제1 절연층에 형성되며,상기 제1 인덕터 및 제1 커패시터는 필터를 구성하고, 상기 제2 인덕터 및 제2 커패시터는 벌룬(balun)회로를 구성하는 집적 통신 모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 필터는대역통과필터인 집적 통신 모듈
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 제1 인덕터, 제2 인덕터, 제1 커패시터, 제2 커패시터는 금속 패턴으로 이루어지는 집적 통신 모듈
5 5
제1항에 있어서,비아(via)가 형성되고 상기 제2절연층과 상기 제4절연층 사이에 형성된 제3절연층을 포함하는 집적 통신 모듈
6 6
제1항에 있어서, 상기 제1절연층은회로 연결을 위한 금속 패드를 포함하는 집적 통신 모듈
7 7
제1항에 있어서, 상기 제1절연층, 제2절연층, 제4절연층 중 하나 이상은전력 증폭 회로를 포함하는 집적 통신 모듈
8 8
제1항에 있어서, 상기 제1절연층, 제2절연층, 제4절연층 중 하나 이상은전력증폭회로, 저잡음 증폭 회로, 스위치 회로 중 적어도 하나의 회로를 포함하는 집적 통신 모듈
9 9
제4항에 있어서, 상기 금속 패턴은구리, 니켈, 금 중 하나 이상의 재질을 포함하여 이루어지는 집적 통신 모듈
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.