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발광 소자 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015048930
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요약 본 발명은 발광 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히, 발광 소자의 발광 효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 발광 소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 기판의 제1면 상에 제1장착홈을 형성하는 단계와; 상기 기판의 제1장착홈 내의 영역에 제2장착홈 및 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계와; 상기 제1장착홈 및 제2장착홈 중 적어도 어느 하나와 기판의 제2면 상에 상기 관통홀을 통하여 서로 연결되는 전극을 형성하는 단계와; 상기 제2장착홈에 형성된 전극에 발광 소자를 장착하는 단계와; 상기 발광 소자 상측에 충진재를 충진하는 단계를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.기판, 패키지, 서브마운트, 장착홈, PCB.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/52 (2014.01)
CPC H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01)
출원번호/일자 1020070073547 (2007.07.23)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1265642-0000 (2013.05.13)
공개번호/일자 10-2009-0010445 (2009.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20130522) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.09)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박칠근 대한민국 서울특별시 서초구
2 송기창 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0532706-48
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0105306-57
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2012-0071397-13
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0768554-26
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.02.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0141195-43
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-0141197-34
11 등록결정서
Decision to grant
2013.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0285001-95
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판의 제1면 상에 제1장착홈을 형성하는 단계와;상기 기판의 제1장착홈 내의 영역에 상기 제1장착홈과 계단 형상으로 연결되는 제2장착홈 및 관통홀을 형성하는 단계와;상기 기판 상에 절연층을 형성하는 단계와;상기 제1장착홈 및 제2장착홈 중 적어도 어느 하나와 기판의 제2면 상에 상기 관통홀을 통하여 서로 연결되는 전극을 형성하는 단계와;상기 제2장착홈에 형성된 전극에 발광 소자를 장착하는 단계와;상기 발광 소자 상측에 충진재를 충진하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징을 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제2장착홈 및 관통홀을 형성하는 단계는, 단위 패키지 구분영역에 쇼트방지홈을 동시에 형성하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 충진재를 충진하는 단계 이후에는, 상기 기판의 상측에 렌즈를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 렌즈는, 상기 제1장착홈 상측에 접착제를 이용하여 부착하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
5 5
제 3항에 있어서, 상기 렌즈는, 상기 렌즈 기판과 기판의 사이에 공기층이 형성되도록 기판 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조방법
6 6
삭제
7 7
발광 소자 패키지에 있어서,발광 소자가 장착되는 제1장착홈과, 상기 제1장착홈의 외측 단부에 형성되는 제2장착홈과, 적어도 한 쌍의 관통홀이 형성되는 기판과;상기 기판의 하측면 테두리부에 위치하는 쇼트방지홈과;상기 관통홀을 통하여 상기 기판의 제1장착홈과 하측면을 연결하여 위치하는 전극과;상기 제1장착홈의 전극에 연결되어 설치되는 발광 소자와;상기 발광 소자 상측에 채워지는 충진재와;상기 기판 상측에 위치하는 렌즈를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
8 8
삭제
9 9
제 7항에 있어서, 상기 충진재 상측과 렌즈 사이에는 공기층이 위치하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
10 10
제 7항에 있어서, 상기 충진재는, 상기 제1장착홈에 채워진 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.