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MIM 커패시터

  • 기술번호 : KST2015048931
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요약 실시예에 따른 MIM 커패시터는 제1금속층, 제2금속층, 상기 제1금속층 및 제2금속층 사이에 위치된 유전체층을 포함하여 이루어지고, 병렬로 연결된 다수의 부속 커패시터; 및 상기 부속 커패시터 각각에 연결된 다수의 패드를 포함한다.실시예에 의하면, 전체 커패시턴스를 일정하게 유지하면서 금속층의 형태 및 크기를 다양하게 변경할 수 있으므로, 신호 특성을 향상시킬 수 있고, 회로 설계의 자유도가 확보되는 효과가 있다. 또한, 신호 경로의 삽입 손실을 최소화할 수 있으므로 MIM 커패시터가 사용된 통신 모듈의 선형성 및 이득 성능을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.MIM 커패시터, 금속층, 유전체층, 패드, 삽입 손실, 반사계수
Int. CL H01L 27/108 (2006.01)
CPC H01L 27/0805(2013.01) H01L 27/0805(2013.01) H01L 27/0805(2013.01)
출원번호/일자 1020070073869 (2007.07.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1405684-0000 (2014.06.02)
공개번호/일자 10-2009-0010611 (2009.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20140610) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.16)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승욱 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0535227-05
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2009-0207172-02
3 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2009.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0024150-09
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2009-0260791-20
5 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2009.05.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0031727-07
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0565965-81
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0035852-87
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0600342-05
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0967195-94
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0967194-48
14 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2014.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0061036-29
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0278947-84
16 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2014-0278942-56
17 등록결정서
Decision to grant
2014.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0227336-60
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
MIM 커패시터에 있어서,상기 MIM 커패시터는 제 1 금속층, 제 2 금속층 및 상기 제 1 금속층과 제 2 금속층 사이에 위치된 유전체층을 포함하여 이루어지는 복수 개의 부속 커패시터와,상기 복수 개의 부속 커패시터에 각각 연결된 복수 개의 패드를 포함하며,상기 복수 개의 부속 커패시터는 서로 병렬로 연결되고,상기 MIM 커패시터는,입력 신호를 상기 복수 개의 패드를 통해 분배하여 출력하는 MIM 커패시터
2 2
제1항에 있어서,상기 복수 개의 부속 커패시터의 제1금속층은 서로 병렬로 연결되고,상기 복수 개의 부속 커패시터의 제2금속층은 각각의 패드와 직렬로 연결된 MIM 커패시터
3 3
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.