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상부 연마판 및 하부 연마판이 구비되어, 그 사이에 웨이퍼를 개재하여 연마를 수행하는 양면 연마기에 있어서,상기 웨이퍼와 접촉되는 상부 연마판 및 하부 연마판의 각 면의 중앙부가 연속적으로 내측으로 함몰되어 있으며, 상기 상부 및 하부 연마판의 주변부보다 상기 중앙부에 보다 큰 압력으로 상기 상부 연마판 및 하부 연마판을 압착시켜 웨이퍼를 연마하는 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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제1항에 있어서,상기 상부 연마판의 최대 함몰 깊이는 40 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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제1항에 있어서,상기 하부 연마판의 최대 함몰 깊이는 20 내지 30 ㎛인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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제1항에 있어서,상기 압력은 연마 공정이 진행됨에 따라 크기가 적어도 2회 이상 변화하는 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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제4항에 있어서,상기 압력은 제1 압력값으로 가공한 후, 상기 제1 압력값보다 큰 제2 압력으로 가공하고, 그 후에 상기 제1 압력값과 상기 제2 압력값의 중간값으로 가공하는 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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제5항에 있어서,상기 제1 압력값은 150 내지 200 daN 이며, 상기 제2 압력값은 500 내지 600daN 이며, 상기 제3 압력값은 200 내지 300 daN 인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기
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각 면의 중앙부가 연속적으로 내측으로 함몰된 상부 연마판 및 하부 연마판을 제공하는 단계;상기 상부 연마판 및 하부 연마판 사이에 웨이퍼를 개재하되, 상기 함몰된 부위가 서로 마주보도록 배치하는 단계; 및상기 상부 연마판 및 하부 연마판를 그 주변부보다 상기 중앙부에 보다 큰 압력으로 압착시켜 웨이퍼를 연마하는 단계;를 포함하는 양면 연삭기의 연마 방법
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제7항에 있어서,상기 상부 연마판의 최대 함몰 깊이는 40 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기의 연마 방법
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제7항에 있어서,상기 하부 연마판의 최대 함몰 깊이는 20 내지 30 ㎛인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기의 연마 방법
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제7항에 있어서,연마 공정이 진행됨에 따라 상기 압력의 크기를 적어도 2회 이상 변화시키는 단계를 더 포함하는 양면 연삭기의 연마 방법
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제 10항에 있어서,상기 압력은 제1 압력값으로 가공한 후, 상기 제1 압력값보다 큰 제2 압력으로 가공하고, 그 후에 상기 제1 압력값과 상기 제2 압력값의 중간값으로 가공하는 것을 특징으로 하는 양면 연삭기의 연마 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 압력값은 150 내지 200 daN 이며, 상기 제2 압력값은 500 내지 600daN 이며, 상기 제3 압력값은 200 내지 300 daN 인 것을 특징으로 하는 양면 연삭기의 연마 방법
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