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스태킹 구조의 칩 소자

  • 기술번호 : KST2015049017
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요약 본 발명의 실시 예는 스태킹 구조의 칩 소자를 개시한다.본 발명의 실시 예에 따른 스태킹 구조의 칩 소자는 기판; 상기 기판 위에 탑재된 제 1부품 소자; 상기 제 1부품 소자로부터 불요 전자파를 차단하는 차폐 부재; 상기 차폐 부재 위에 배치된 제 2부품 소자를 포함한다.다이, 스태킹, 칩 소자
Int. CL H01L 23/12 (2006.01)
CPC H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01) H01L 23/552(2013.01)
출원번호/일자 1020070083637 (2007.08.20)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1382768-0000 (2014.04.01)
공개번호/일자 10-2009-0019315 (2009.02.25) 문서열기
공고번호/일자 (20140417) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.16)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박용태 대한민국 경기도 군포시 산본천로 **, 세종아파트 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0601113-81
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209356-42
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0566122-98
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.08.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0083943-03
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0763929-17
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.01.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0007674-36
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.01.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0007675-82
11 등록결정서
Decision to grant
2014.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0069230-67
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 위에 탑재된 제 1부품 소자;상기 기판 위에서 상기 제 1부품 소자를 밀봉하고, 상기 제 1부품 소자 위에 공간을 형성하며, 상기 제 1부품 소자로부터 불여 전자파를 차단하는 차폐 부재;상기 차폐 부재 위에 배치된 제 2부품 소자를 포함하는 스태킹 구조의 칩 소자
2 2
제 1항에 있어서,상기 제 1부품 소자는 프런트 앤드 모듈, RF 트랜시버 칩, 베이스밴드 칩, 베어 다이 중에서 적어도 하나를 포함하며, 상기 제 2부품 소자는 벌룬, 필터, 플렉서 중 적어도 하나를 포함하는 집적수동소자 또는 베어 다이 칩을 포함하는 스태킹 구조의 칩 소자
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서,상기 차폐 부재는 상기 제 2부품 소자에 그라운드 및 방열 경로를 제공하는 스태킹 구조의 칩 소자
5 5
제 1항에 있어서,상기 차폐 부재 위에 형성되며 상기 차폐 부재와 제 2부품 소자 사이를 절연시켜 주기 위한 절연 부재를 더 포함하는 스태킹 구조의 칩 소자
6 6
제 5항에 있어서,상기 절연부재는 비전도성 에폭시 또는 실리콘 재료를 포함하는 스태킹 구조의 칩 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.