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연성인쇄회로기판 및 그 형성방법

  • 기술번호 : KST2015049294
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 소형 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)과 같은 소형 전자 제품에 이용되는 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board) 및 그 형성 방법에 관한 것으로, 절연 필름층 상면에 동박층을 형성하는 단계와, 상기 동박층 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름을 형성하는 단계와, 노광 및 식각을 통해 회로패턴이 형성된 동박 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 동박 패턴층 상면에 제1 보호층을 형성하는 단계와, 상기 제1 보호층 상면에 소정의 두께로 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함한다.FPCB, 연성인쇄회로기판
Int. CL H05K 3/06 (2006.01)
CPC H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01)
출원번호/일자 1020070088226 (2007.08.31)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1393991-0000 (2014.05.02)
공개번호/일자 10-2009-0022674 (2009.03.04) 문서열기
공고번호/일자 (20140512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.07.25)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이병률 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2007-0636069-78
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2012-0593188-12
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0439487-72
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0743801-78
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2013-0743789-17
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0876816-84
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.01.09 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0000838-15
10 등록결정서
Decision to grant
2014.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0108881-18
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연 필름층 상면에 동박층을 형성하는 단계와,상기 동박층 상면에 회로패턴을 형성하기 위한 드라이 필름을 형성하는 단계와,노광 및 식각을 통해 회로패턴이 형성된 동박 패턴층을 형성하는 단계와,상기 동박 패턴층 상면에 제1 보호층을 형성하는 단계와,상기 제1 보호층 상면에 접하도록 스퍼터링 공정에 의해 은 재질의 제2 보호층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 동박 패턴층에는 커넥터 연결패턴과 카메라 모듈 연결 패턴이 형성되어 있으며, 상기 커넥터와 카메라 모듈이 실장되는 부분에는 제1 보호층 및 제2 보호층이 형성되지 않고 오픈되는 인쇄회로기판 제조 방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 제2 보호층의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 제2 보호층은 은나노 재질로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법
5 5
절연 필름층과,상기 절연 필름층 상면에 회로패턴이 형성된 동박층 패턴층과,상기 회로패턴 및 동박 패턴층 상면에 형성된 제1 보호층과,상기 제1 보호층 상면에 접하여 스퍼터링 공정에 의해 형성된 은 재질로 이루어지는 제2 보호층을 포함하고,상기 회로패턴의 커넥터와 카메라 모듈이 실장되는 부분에는 제1 보호층 및 제2 보호층이 형성되지 않고 오픈되는 인쇄회로기판을 포함하는 카메라 모듈
6 6
삭제
7 7
제5항에 있어서,상기 제2 보호층의 두께는 10μ㎜ ~ 14μ㎜ 두께로 이루어지는 카메라 모듈
8 8
제5항에 있어서,상기 제2 보호층은 은나노 재질로 이루어지는 카메라 모듈
9 9
제5항에 있어서,상기 동박층은 상기 절연 필름층 상면에 열압착하여 형성되는 카메라 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.