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복수개의 전극이 형성된 패키지 몸체;상기 패키지 몸체 위에 서로 이격된 복수의 스페이스 부재; 및상기 복수의 스페이스 부재 위에 적어도 하나가 배치된 발광소자를 포함하며,상기 발광 소자는 상기 복수의 스페이스 부재 위에 배치된 기판; 상기 기판 위에 배치된 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층을 포함하며,상기 발광 소자는 상기 패키지 몸체의 복수의 전극과 전기적으로 연결되며,상기 복수의 스페이스 부재는 상기 발광 소자를 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 이격시켜 주며,상기 복수의 스페이스 부재는 상기 발광 소자의 영역 내에 배치되는 발광소자 패키지
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제 1항에 있어서,상기 패키지 몸체는 상기 발광소자 및 상기 스페이스 부재가 수납되는 그루브를 포함하는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 패키지 몸체는 실리콘(silicon), 실리콘카바이드(silicon carbide;SiC), 질화알루미늄(aluminum nitride;AlN) 재질을 포함하는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 전극 위에 형성된 반사층을 포함하는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 스페이스 부재는 금속물질 및 절연물질 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 스페이스 부재는 실리콘, 에폭시, ITO, Ni-Au, ZnO, Ag, Ti, Al 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지
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7
제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 스페이스 부재와 상기 발광 소자 사이에 형성된 페이스트를 포함하는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 복수개의 스페이스 부재의 형상 또는 크기는 서로 동일하거나 서로 다르게 형성되는 발광소자 패키지
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제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 각 스페이스 부재의 폭은 30~50um로 형성되는 발광소자 패키지
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10
제 2항에 있어서,상기 스페이스 부재의 높이는 30~70um 또는 상기 그루브의 깊이의 1/10 ~ 5/1로 형성되는 발광소자 패키지
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11
제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 발광소자는 상기 패키지 몸체의 복수의 전극과 와이어로 연결되는 발광소자 패키지
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12
제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 복수의 스페이스 부재 중 적어도 하나는 상기 패키지 몸체의 복수의 전극 중 적어도 하나의 위에 배치되는 발광소자 패키지
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13
제 2항에 있어서,상기 패키지 몸체의 그루브에 형성된 투광성 몰드 부재 또는 형광체가 첨가된 투광성 몰드 부재를 포함하는 발광소자 패키지
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14
제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 각 스페이스 부재는 원 기둥, 타원 기둥, 다각 기둥 형태 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지
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15
제 14항에 있어서,상기 각 스페이스 부재의 표면은 요철 형태로 형성되는 발광소자 패키지
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패키지 몸체의 상면에 그루브를 형성하는 단계;상기 그루브 상에 복수개의 전극을 형성하는 단계;상기 복수의 전극 중 적어도 하나의 위에 서로 이격된 복수의 스페이스 부재를 형성하는 단계;상기 복수의 스페이스 부재 위에 발광소자를 배치하고 상기 발광 소자를 상기 복수개의 전극에 연결해 주는 단계를 포함하며,상기 발광 소자는 상기 복수의 스페이스 부재 위에 배치된 기판; 상기 기판 위에 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층을 포함하며,상기 발광 소자는 상기 패키지 몸체의 복수의 전극과 전기적으로 연결되며,상기 복수의 스페이스 부재는 상기 발광 소자를 상기 패키지 몸체의 상면으로부터 이격시켜 주며,상기 복수의 스페이스 부재는 상기 발광 소자의 영역 내에 배치되는 발광소자 패키지 제조방법
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제 16항에 있어서,상기 그루브의 외측은 경사지며, 상기 그루브 상에는 반사층이 형성되는 발광소자 패키지 제조방법
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제 16항 또는 제17항에 있어서,상기 각 스페이스 부재는 실리콘, 에폭시, ITO, Ni-Au, ZnO, Ag, Ti, Al 중 적어도 하나를 이용하여 형성하는 발광소자 패키지 제조방법
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제 16항 또는 제17항에 있어서, 상기 패키지 몸체의 그루브에 투광성 몰드 부재 또는 형광체가 첨가된 투광성 몰드 부재를 형성하는 발광소자 패키지 제조방법
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제 16항 또는 제17항에 있어서,상기 발광소자를 와이어로 복수개의 전극에 연결되는 발광소자 패키지 제조방법
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