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카메라 모듈 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015049456
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요약 본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 홀더가 안착되는 인쇄회로기판의 더미영역에는 포토 솔더 레지스트를 도포하지 않아 균일한 높이를 유지하도록 하는 특징을 가진다. 본 발명의 카메라모듈은 반도체 소자 및 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 중앙에 실장되어 광이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 적외선필터 및 렌즈 배럴이 장착되는 하우징으로서, 상기 인쇄회로기판의 주변 가장자리의 더미영역에 실장되는 홀더를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 반도체 소자 및 회로패턴이 형성되는 회로영역과, 상기 회로영역을 둘러싸며 상기 홀더가 안착되는 영역으로서 포토 솔더 레지스트 없이 오픈되어 도금된 동박층이 형성된 더미영역을 포함한다. 카메라모듈, 홀더, PCB, 기판, PSR, 솔더, 레지스트, 도포, 도금
Int. CL G02B 7/02 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01)
CPC H04N 5/2252(2013.01) H04N 5/2252(2013.01) H04N 5/2252(2013.01) H04N 5/2252(2013.01) H04N 5/2252(2013.01)
출원번호/일자 1020070100814 (2007.10.08)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0930778-0000 (2009.12.01)
공개번호/일자 10-2009-0035816 (2009.04.13) 문서열기
공고번호/일자 (20091209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.08)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류영준 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김삼수 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0719723-00
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2008-0078007-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.05.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0191320-90
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.07.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0410019-31
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.07.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0410036-18
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
8 등록결정서
Decision to grant
2009.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0459992-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
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반도체 소자 및 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 중앙에 실장되어 광이미지를 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서; 적외선필터 및 렌즈 배럴이 장착되는 하우징으로서, 상기 인쇄회로기판의 주변 가장자리의 더미영역에 실장되는 홀더 를 포함하며, 상기 인쇄회로기판은, 반도체 소자 및 회로패턴이 형성되는 영역으로서 포토 솔더 레지스터가 도포되어 있는 회로영역; 상기 회로영역을 둘러싸며 상기 홀더가 안착되는 영역으로서, 포토 솔더 레지스트 도포없이 오픈된 상태로서 도금이 이루어진 동박층이 형성된 더미영역 을 포함하는 카메라 모듈
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동박층에 감광막이 도포되는 단계; 도금 및 노광 및 에칭을 통해 회로영역에 회로패턴이 형성되며, 카메라 모듈의 홀더가 안착되는 영역인 더미영역의 동박층에 도금이 이루어지는 단계; 카메라 모듈의 홀더가 안착되는 영역인 더미영역을 제외한 나머지 영역에 포토 솔더 레지스트가 도포되는 단계; 상기 홀더가 상기 더미영역에 안착되는 단계 를 포함한 카메라 모듈 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.