1 |
1
절연 필름;소정의 회로 패턴이 인쇄되어 상기 절연 필름 상에 형성되는 금속 박막; 및상기 금속 박막 상에 형성되는 전도성 필름; 을 포함하고,상기 전도성 필름은 상기 회로 패턴과 교차하며, 상기 금속 박막의 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 절연 필름은,폴리이미드(Polyimide) 필름인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 금속 박막은,상기 절연 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
4 |
4
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 금속 박막은,금, 니켈, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
5 |
5
제 3 항에 있어서, 상기 제 2 금속 박막은,금, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 필름은,도전 볼(conductive ball)을 포함하는 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film)인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
7 |
7
제 6 항에 있어서, 상기 도전 볼은,니켈, 및 구리 중 적어도 하나로 형성되는 금속 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 회로 패턴과 연결되도록 형성되는 집적 회로(IC)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
|
9 |
9
화상을 표시하는 패널;상기 패널을 구동하는 구동부; 및상기 패널과 상기 구동부 사이에 배치되는 연성 회로 기판; 을 포함하고,상기 연성 회로 기판은,절연 필름; 상기 절연 필름상에 형성되고 소정의 회로 패턴이 인쇄되는 금속 박막; 및상기 회로 패턴과 교차하며, 상기 금속 박막의 단부에 형성되는 전도성 필름;을 포함하고, 상기 전도성 필름은 상기 패널 및 상기 구동부에 부착되어 상기 패널 및 상기 구동부를 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 절연 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 금속 박막은 금, 니켈, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 제 1 금속 박막; 및금, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 제 2 금속 박막; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
12 |
12
제 9 항에 있어서,상기 전도성 필름은 도전 볼을 포함하는 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
13 |
13
제 9 항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,상기 회로 패턴과 연결되도록 형성되는 집적 회로(IC)를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
|
14 |
14
화상을 표시하는 패널을 구비하는 단계;소정의 회로 패턴이 인쇄되고, 상기 회로 패턴과 교차하는 방향의 단부에 형성되는 전도성 필름을 포함하는 연성 회로 기판을 구비하는 단계;상기 전도성 필름이 상기 패널 상에 위치하도록 상기 연성 회로 기판을 상기 패널 상에 배치하는 단계; 및상기 전도성 필름을 가열 압착하여 상기 패널과 상기 연성 회로 기판을 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
|
15 |
15
제 14 항에 있어서,상기 연성 회로 기판은 절연 필름, 및 상기 절연 필름 상에 형성되어 상기 회로 패턴이 인쇄되는 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
|
16 |
16
제 14 항에 있어서,상기 전도성 필름은 도전 볼을 포함하는 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
|