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연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시장치

  • 기술번호 : KST2015049586
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요약 본 발명은 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다. 본 연성 회로 기판은 절연 필름, 소정의 회로 패턴이 인쇄되어 절연 필름 상에 형성되는 금속 박막, 및 회로 패턴과 교차하며 금속 박막의 단부에 형성되는 전도성 필름을 포함한다. 본 발명에 따르면, 전도성 필름을 연성 회로 기판에 미리 부착함으로써, 표시 장치의 제조 공정에서 소요되는 택트 타임(Tact Time)을 줄이고 표시 장치의 패널에 부착되는 전도성 필름의 양을 절감할 수 있다.연성 회로 기판, 이방성 전도 필름, 표시 장치
Int. CL H01J 11/44 (2006.01) G02F 1/1345 (2006.01) H01J 11/46 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H01J 11/34(2013.01) H01J 11/34(2013.01) H01J 11/34(2013.01) H01J 11/34(2013.01) H01J 11/34(2013.01)
출원번호/일자 1020070093214 (2007.09.13)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0863477-0000 (2008.10.08)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20081016) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.09.13)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최병철 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 나형민 대한민국 충북 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2007-0665080-40
2 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2008.03.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2008-0005821-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0179176-94
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.05.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0341914-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0341913-03
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
8 등록결정서
Decision to grant
2008.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0506611-36
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연 필름;소정의 회로 패턴이 인쇄되어 상기 절연 필름 상에 형성되는 금속 박막; 및상기 금속 박막 상에 형성되는 전도성 필름; 을 포함하고,상기 전도성 필름은 상기 회로 패턴과 교차하며, 상기 금속 박막의 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 절연 필름은,폴리이미드(Polyimide) 필름인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 금속 박막은,상기 절연 필름 상에 형성되는 제 1 금속 박막, 및상기 제 1 금속 박막 상에 형성되는 제 2 금속 박막; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 제 1 금속 박막은,금, 니켈, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 제 2 금속 박막은,금, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 필름은,도전 볼(conductive ball)을 포함하는 이방성 전도 필름(anisotropic conductive film)인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 도전 볼은,니켈, 및 구리 중 적어도 하나로 형성되는 금속 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
8 8
제 1 항에 있어서,상기 회로 패턴과 연결되도록 형성되는 집적 회로(IC)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판
9 9
화상을 표시하는 패널;상기 패널을 구동하는 구동부; 및상기 패널과 상기 구동부 사이에 배치되는 연성 회로 기판; 을 포함하고,상기 연성 회로 기판은,절연 필름; 상기 절연 필름상에 형성되고 소정의 회로 패턴이 인쇄되는 금속 박막; 및상기 회로 패턴과 교차하며, 상기 금속 박막의 단부에 형성되는 전도성 필름;을 포함하고, 상기 전도성 필름은 상기 패널 및 상기 구동부에 부착되어 상기 패널 및 상기 구동부를 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
10 10
제 9 항에 있어서,상기 절연 필름은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치
11 11
제 9 항에 있어서,상기 금속 박막은 금, 니켈, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 제 1 금속 박막; 및금, 및 구리 중 어느 하나로 형성되는 제 2 금속 박막; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
12 12
제 9 항에 있어서,상기 전도성 필름은 도전 볼을 포함하는 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치
13 13
제 9 항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,상기 회로 패턴과 연결되도록 형성되는 집적 회로(IC)를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치
14 14
화상을 표시하는 패널을 구비하는 단계;소정의 회로 패턴이 인쇄되고, 상기 회로 패턴과 교차하는 방향의 단부에 형성되는 전도성 필름을 포함하는 연성 회로 기판을 구비하는 단계;상기 전도성 필름이 상기 패널 상에 위치하도록 상기 연성 회로 기판을 상기 패널 상에 배치하는 단계; 및상기 전도성 필름을 가열 압착하여 상기 패널과 상기 연성 회로 기판을 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 연성 회로 기판은 절연 필름, 및 상기 절연 필름 상에 형성되어 상기 회로 패턴이 인쇄되는 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
16 16
제 14 항에 있어서,상기 전도성 필름은 도전 볼을 포함하는 이방성 전도 필름인 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.