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중앙에 이미지센서가 구현되고 그 주변에 회로패턴이 형성되는 이미지센서 웨이퍼 유닛;
상기 이미지센서 웨이퍼 유닛의 상부면에 접착되는 적외선필터 웨이퍼 유닛;
상기 이미지센서와 연결되는 전기적 배선 패턴이 형성되며, 상기 이미지센서 웨이퍼 유닛의 하부면에 결합되는 베이스 기판;
렌즈 어셈블리를 포함하며 상기 적외선필터 웨이퍼 유닛 상부면에 결합되는 홀더 웨이퍼 유닛
을 포함하며,
상기 이미지센서 웨이퍼 유닛은 외곽 지점에 와이어 본딩 패드가 확장되어 형성되며, 상기 이미지센서 웨이퍼 유닛과 베이스 기판은 V자 형태로 표면이 형성되어 상기 본딩 패드와의 전기 배선이 표면을 따라 형성됨을 특징으로 하는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 베이스 기판에는 솔더볼 패턴이 형성되며, 상기 와이어 본딩 패드와 상기 솔더볼 패턴 간에 전기적 배선이 이루어진 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 적외선필터 웨이퍼 유닛은 빛 투과율이 높은 접착제로 접착되는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 웨이퍼 형태로 된 다수의 카메라모듈이 각 유닛별로 절단되어 카메라모듈이 형성됨을 특징으로 하는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 카메라모듈은, 상기 베이스 기판 하부면에 형성되는 솔더볼을 더 포함하는 카메라모듈
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제6항에 있어서, 상기 카메라모듈이 단말기 본체에 솔더볼을 통해 표면실장(SMT)됨을 특징으로 하는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 홀더 웨이퍼 유닛은, 어두운 색상으로 구현되는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 적외선필터 웨이퍼 유닛은 이미지센서 웨이퍼 유닛과 동일한 크기를 갖는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 이미지센서 웨이퍼 유닛은, 이미지센서 영역과 해당 다이와 와이어 본딩 패드를 포함하는 카메라모듈
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제1항에 있어서, 상기 베이스 기판은, 글래스, 세라믹 중 어느 하나의 재질로 됨을 특징으로 하는 카메라모듈
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이미지센서를 하나의 단위 유닛으로 하며, 다수개의 이미지센서 및 회로배선을 위한 와이어 본딩 패드가 각 웨이퍼 유닛별로 외곽 지점에 확장되어 형성된 이미지센서 웨이퍼를 제작하는 제1과정;
상기 이미지센서 웨이퍼의 상부면에 적외선을 필터링하는 적외선필터 웨이퍼를 접착시킨 후 상기 이미지센서 웨이퍼만을 유닛별로 V자 형태로 표면을 커팅하는 제2과정;
상기 이미지센서 웨이퍼의 하부면에 베이스 기판을 증착시키고, 상기 베이스 기판의 하부의 솔더볼 패턴에 솔더볼을 형성시킨 후, 상기 결합된 이미지센서 웨이퍼 및 베이스 기판을 유닛별로 V자 형태로 표면을 커팅하는 제3과정;
상기 이미지센서의 와이어 본딩 패드와 솔더볼 패턴을 전기적 배선 연결시키는 제4과정;
렌즈 어셈블리의 하우징인 홀더가 적어도 두 개 이상 형성된 홀더 웨이퍼를 상기 적외선필터 웨이퍼 상부면에 결합시키는 제5과정;
상기 유닛별로 다이싱 절단하여 각각의 개별 카메라모듈로 분리하는 제6과정
을 포함하는 카메라모듈 제작 방법
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제12항에 있어서, 상기 적외선필터 웨이퍼는 상기 이미지센서 웨이퍼와 동일한 사이즈로 형성되는 카메라모듈 제작 방법
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제12항에 있어서, 상기 적외선필터는 빛 투과율이 높은 접착제로 상기 이미지센서 웨이퍼와 접착되는 카메라모듈 제작 방법
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제12항에 있어서, 상기 베이스 기판은, 마스크를 씌워 증착시켜 상기 이미지센서와 배선 회로패턴이 형성된 카메라모듈 제작 방법
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제12항에 있어서, 상기 다이싱 절단된 카메라모듈이 단말기 본체에 솔더볼을 통해 표면실장(SMT)되는 카메라모듈 제작 방법
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제12항에 있어서, 상기 베이스 기판은, 글래스, 세라믹 중 어느 하나의 재질로 됨을 특징으로 하는 카메라모듈 제작 방법
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