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모듈 패키지 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015049777
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예는 반도체 모듈 패키지 및 그 형성 방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 모듈 패키지는 기판, 적어도 하나의 층으로 이루어진 제 1 기판부, 상기 제 1 기판부 상에 적어도 하나의 층으로 형성되며, 개구부를 갖는 제 2 기판부, 상기 제 2 기판부 상에 형성되며, 상기 개구부를 덮는 제 3 기판부 및 상기 제2기판부 내부에 베어 다이를 포함한다. 실시예에 따른 반도체 모듈 패키지는 초소형의 사이즈를 가지며, 소자들을 고밀도로 집적 가능하다. 베어 다이, 모듈 패키지
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070106969 (2007.10.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0952029-0000 (2010.04.01)
공개번호/일자 10-2009-0041466 (2009.04.29) 문서열기
공고번호/일자 (20100408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손경주 대한민국 경기 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0759559-34
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2009-0008246-78
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209356-42
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0174122-13
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0385820-10
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.25 수리 (Accepted) 1-1-2009-0385821-55
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0389976-52
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0716868-65
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0716872-48
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
13 등록결정서
Decision to grant
2010.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0104352-46
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 하나의 층으로 이루어지고 회로패턴을 포함하는 제 1 기판부; 상기 제1기판부 상에 적어도 하나의 층으로 형성되어 상기 제 1 기판부와 전기적으로 연결되며, 개구부를 갖는 제 2 기판부; 상기 제 2 기판부 상에 형성되어 상기 제 2 기판부와 전기적으로 연결되며, 상기 개구부를 덮는 제 3 기판부; 및 상기 제 2 기판부의 개구부 내에 배치되어 상기 제 1 기판부 상에 설치되고, 상면에 노출된 단자가 상기 제 1 기판부의 회로패턴에 직접 와이어 본딩으로 연결되는 베어 다이를 포함하는 모듈 패키지
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제 1 기판부는 상기 베어다이가 실장되는 다이랜드와, 상기 와이어 본딩을 위한 와이어 본딩 랜드와, 상기 제 1 기판부의 상부와 하부를 전기적 연결하는 비아패턴을 포함하는 모듈 패키지
3 3
제 1항에 있어서, 상기 개구부에 경화 부재가 형성되는 것을 특징으로 모듈 패키지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 제 3 기판부는 제 2 기판부 또는 상기 제 3 기판부의 상부와 하부를 전기적 연결을 위한 비아 패턴과 상기 비아 패턴과 전기적으로 연결되는 랜드를 포함하는 모듈 패키지
5 5
삭제
6 6
회로패턴을 갖는 제 1 기판부를 준비하는 단계; 상기 제 1 기판부 상에 베어 다이를 설치하고, 상기 베어 다이의 상면에 노출된 단자를 상기 제1 기판부의 회로패턴에 직접 와이어 본딩으로 연결하는 단계; 상기 제 1 기판부 상에 상기 베어 다이와 대응하여 개구부를 갖는 제 2 기판부를 형성하며 상기 제 2 기판부는 상기 제 1 기판부와 전기적으로 연결되는 단계; 및 상기 제 2 기판부 상에 제 3 기판부를 형성하며 상기 제 3 기판부는 상기 제 2 기판부와 전기적으로 연결되는 단계를 포함하는 모듈 패키지의 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 제 1 내지 제 3 기판부를 관통하는 쓰루홀 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 패키지의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.