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통신 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015049965
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예는 통신 장치 그 제조 방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 통신 장치는, 제 1 본딩 랜드를 포함하는 제 1 기판부, 상기 제 1 기판부 상에 적어도 하나의 층으로 형성되며, 개구부와 제 2 본딩 랜드를 포함하는 제 2 기판부, 상기 제 2 기판부 상에 형성되는 제 3 기판부 및 상기 제 2 기판부의 개구부에 배치되고, 상기 제 1 본딩 랜드 및 제 2 본딩 랜드와 전기적으로 연결되는 베어 다이를 포함한다. 실시예에 따른 통신 장치는 베어 다이를 기판 내부에 내장함으로써 초소형의 사이즈를 가지며, 소자들을 고밀도로 집적 가능하다. 또한, 실시예는 베어 다이의 신호 선을 짧게 하여 전기적 특성이 우수하다.통신 장치, 베어 다이, 와이어 본딩
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070108062 (2007.10.26)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1349425-0000 (2014.01.02)
공개번호/일자 10-2009-0042353 (2009.04.30) 문서열기
공고번호/일자 (20140108) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.29)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손경주 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0767236-35
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209356-42
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0694784-16
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.04.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.05.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0038318-32
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0492003-86
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0840313-07
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0840311-16
11 등록결정서
Decision to grant
2013.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0759601-19
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 와이어 본딩 랜드를 포함하는 제 1 기판부;상기 제 1 기판부 상에 적어도 하나의 층으로 형성되며, 개구부와 제 2 와이어 본딩 랜드를 포함하는 제 2 기판부; 상기 제 2 기판부 상에 형성되는 제 3 기판부; 및상기 제 2 기판부의 개구부에 배치되고, 상기 제 1 와이어 본딩 랜드 및 제 2 와이어 본딩 랜드와 전기적으로 연결되는 베어 다이를 포함하는 통신 장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 제 2 기판부는 하부기판과 상부기판을 포함하고 상기 하부기판과 상부기판 사이에 상기 제 2 와이어 본딩 랜드가 형성되어 상기 베어 다이와 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 통신 장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 개구부에 경화 부재가 형성되는 것을 특징으로 통신 장치
4 4
제 1항에 있어서,상기 제 1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이에 제 1 보조층; 및상기 제 2 기판부와 상기 제 3 기판부 사이에 제 2 보조층을 포함하는 통신 장치
5 5
제 4항에 있어서,상기 제 1 보조층 및 상기 제 2 보조층은 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 장치
6 6
제 1 기판부 상에 제 1 와이어 본딩 랜드를 형성하는 단계;상기 제 1 기판부 상에 베어 다이를 배치하는 단계;상기 제 1 기판부 상에 상기 베어 다이와 대응하여 개구부를 가지며 제 2 와이어 본딩 랜드를 갖는 제 2 기판부를 형성하는 단계;상기 베어 다이와 상기 제 1 와이어 본딩 랜드 및 상기 제 2 와이어 본딩 랜드를 와이어 본딩하는 단계; 및상기 제 2 기판부 상에 제 3 기판부를 형성하는 단계를 포함하는 통신 장치의 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 개구부에 경화 부재를 채우는 단계를 더 포함하는 통신 장치의 제조 방법
8 8
제 6항에 있어서,상기 제 2 기판부를 형성하는 단계는,상기 제 1 기판부 상에 상기 개구부를 갖는 하부기판을 형성하는 단계;상기 하부기판 상에 상기 제 2 와이어 본딩 랜드를 형성하는 단계;상기 제 2 와이어 본딩 랜드의 일부가 노출되도록 상기 하부기판 상에 상부기판을 형성하는 단계를 포함하는 통신 장치의 제조 방법
9 9
제 1 와이어 본딩 랜드를 포함하는 제 1 기판부를 형성하는 단계;상기 제 1 기판부 상에 베어 다이를 배치시키고 상기 제 1 와이어 본딩 랜드와 상기 베어 다이를 와이어 본딩하는 단계;상기 제 1 기판부 상에 상기 베어 다이에 대응하는 개구부와 제 2 와이어 본딩 랜드를 가지는 제 2 기판부를 형성하는 단계;상기 베어 다이와 상기 제 2 와이어 본딩 랜드를 와이어 본딩하는 단계; 및상기 제 2 기판부 상에 제 3 기판부를 형성하는 단계를 포함하는 통신 장치의 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서,상기 제 1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이에 제 1 보조층을 형성하고, 상기 제 2 기판부와 상기 제 3 기판부 사이에 제 2 보조층을 형성하고, 상기 개구부에 경화 부재를 채우는 것을 특징으로 하는 통신 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.