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기판 상에 서로 평행하도록 일 방향으로 형성된 복수의 게이트 라인;상기 복수의 게이트 라인으로부터 절연되며, 상기 복수의 게이트 라인에 교차하는 다른 일 방향으로 형성된 반도체층;상기 복수의 게이트 라인에 대응하고, 상기 복수의 게이트 라인과 교차하도록 형성된 복수의 도전성 패턴; 및상기 복수의 게이트 라인 및 상기 복수의 도전성 패턴에 대응하고, 상호 교차하는 상기 각 게이트 라인 및 상기 각 도전성 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 패턴을 포함하여 구성되고,상기 복수의 도전성 패턴은 상호 이격되고, 상기 반도체층에 접속되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 도전성 패턴 중 상호 이웃한 두 개의 도전성 패턴 사이의 이격 영역 하부에 빛이 투과되는 것을 방지하도록 형성된 차광 패턴을 더 포함하고,상기 이격 영역은 상기 복수의 게이트 라인 중 상기 두 개의 도전성 패턴에 대응하는 두 개의 게이트 라인 사이에 구비되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로
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제 2 항에 있어서,상기 차광 패턴은 상기 복수의 게이트 라인과 동일한 층에 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 게이트 라인으로부터 연장되어 형성된 복수의 돌출부를 더 포함하고,상기 각 연결 패턴의 일측은 상기 각 게이트 라인 및 상기 각 게이트 라인으로부터 연장된 돌출부 중 어느 하나에 접속되고, 상기 각 연결 패턴의 다른 일측은 상기 하나의 게이트 라인에 교차하는 도전성 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로
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제 4 항에 있어서,상기 기판 상의 전면에 상기 복수의 게이트 라인을 덮도록 형성되고, 상기 복수의 게이트 라인과 상기 반도체층 사이를 절연하는 절연막; 및상기 절연막 상의 전면에 상기 반도체층 및 상기 복수의 도전성 패턴을 덮도록 형성되는 보호막을 더 포함하고,상기 복수의 연결 패턴은 상기 보호막 상에 형성되며, 상기 복수의 연결 패턴 각각은 상기 하나의 게이트 라인에 교차하는 도전성 패턴의 일부를 노출하도록 상기 보호막이 제거되어 형성된 제 1 컨택홀, 및 상기 하나의 게이트 라인과 그로부터 연장된 돌출부 중 어느 하나의 일부를 노출하도록 상기 절연막과 보호막이 제거되어 형성된 제 2 콘택홀을 통해, 상기 하나의 게이트 라인과 그에 교차하는 도전성 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로
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기판 상의 제 1 금속층을 패터닝하여, 서로 평행한 복수의 게이트 라인 및 상기 게이트 라인 사이의 영역에 구비된 차광 패턴을 형성하는 단계;상기 기판 상의 전면에, 상기 복수의 게이트 라인 및 상기 차광 패턴을 덮는 절연막을 형성하는 단계;상기 절연막 상에 반도체물질층 및 제 2 금속층을 차례로 형성하는 단계;상기 반도체물질층 및 제 2 금속층을 패터닝하여, 상기 복수의 게이트 라인과 교차하는 반도체층과, 상기 복수의 게이트 라인에 대응하는 복수의 도전성 패턴을 형성하는 단계;상기 절연막 상의 전면에 상기 반도체층과 상기 복수의 도전성 패턴을 덮는 보호막을 형성하는 단계;상기 보호막을 패터닝하여, 상기 도전성 패턴의 일부를 노출하는 제 1 콘택홀 및 상기 게이트 라인의 일부를 노출하는 제 2 콘택홀을 형성하는 단계; 및상기 보호막 상에 상기 복수의 게이트 라인 및 상기 복수의 도전성 패턴에 대응하는 복수의 연결 패턴을 형성하는 단계를 포함하고,상기 반도체층과 상기 복수의 도전성 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 복수의 도전성 패턴 각각은 상기 복수의 게이트 라인 각각과 교차하고 상호 이격되며, 상기 반도체층에 접속되고, 상기 복수의 연결 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 복수의 연결 패턴 각각은 상기 제 1 및 제 2 콘택홀을 통해 상호 교차하는 상기 각 게이트 라인 및 상기 각 도전성 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 정전기 방지회로의 제조 방법
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