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ＰＴＣ 소자가 장착된 보호회로모듈을 포함하는 전지팩

  • 기술번호 : KST2015050383
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 모듈(PCM)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCM에는 고온 발생시 전류를 차단하는 PTC 소자가 탑재되어 있으며, 상기 PTC 소자의 상면은 별도의 접속부재 없이 PCM에 직접 부착된 상태로 전기적으로 연결되어 있고, 하면은 그것에 부착되어 있는 접속부재에 의해 소정의 회로에 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩을 제공한다. 따라서, 본 발명에 따른 전지팩은 PTC 소자와 PCM 및 전지셀을 용이하게 전기적으로 연결할 수 있으며, PCM과 PTC 소자의 연결 과정에서 발생하는 사공간(dead space)을 최소화할 수 있으므로, 팩의 체적 밀도를 높이면서 효율적으로 전지의 안전성을 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01M 2/10 (2006.01) H01M 2/34 (2006.01)
CPC H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01) H01M 2/348(2013.01)
출원번호/일자 1020070122711 (2007.11.29)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1022632-0000 (2011.03.09)
공개번호/일자 10-2009-0055864 (2009.06.03) 문서열기
공고번호/일자 (20110322) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.16)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박영선 대한민국 대전광역시 유성구
2 이정석 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
3 안근표 대한민국 충청북도 청주시 상당구
4 김춘연 대한민국 충청북도 청원군
5 하정호 대한민국 충청북도 청원군
6 와케베 마사유키 일본 충청북도 청원군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손창규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *** *동 ****호(역삼동, 성지하이츠*차빌딩)(글로벌혜성특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0861211-88
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2009.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0028214-22
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.02.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0010803-16
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0315291-42
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2010.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0601515-14
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0624484-70
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0624438-80
9 등록결정서
Decision to grant		 2011.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0108970-70
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
양극/분리막/음극 구조의 전극조립체가 전해액과 함께 전지케이스의 내부에 밀봉되어 있는 전지셀, 및 상기 전지셀에 전기적으로 연결된 보호회로 모듈(PCM)을 포함하고 있는 전지팩으로서, 상기 PCM에는 고온 발생시 전류를 차단하는 PTC 소자가 탑재되어 있으며, 상기 PTC 소자의 상면은 별도의 접속부재 없이 PCM에 직접 부착된 상태로 전기적으로 연결되어 있고, 하면은 그것에 부착되어 있는 접속부재에 의해 소정의 회로에 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 접속부재는 접속부재 전체의 평균 수평 단면적 대비 10 ~ 90%의 수평 단면적을 가진 과전류 차단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전지팩
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 전지셀의 전극단자에 연결되어 있어서, 고온 발생시 전지셀과 PCM 사이의 전류를 차단하는 것을 특징으로 하는 전지팩
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 PCM의 작동 회로에 연결되어 있어서, 고온 발생시 PCM 회로 상의 전류를 차단하는 것을 특징으로 하는 전지팩
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 전지팩의 전지케이스는 금속 캔이며, 상기 전지셀의 상단 중앙에는 금속 캔과 절연된 상태로 돌출단자가 형성되어 있고, 상기 PTC의 접속부재는 상기 돌출단자에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 PTC 소자의 상면은 PCM의 기판에 형성된 금 코팅부에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
6 6
제 1 항에 있어서, (i) PTC 소자의 상면과 PCM의 연결, 또는 (ii) PTC 소자와 접속부재의 연결, 또는 (iii) PTC 소자의 상면과 PCM의 연결 및 PTC 소자와 접속부재의 연결은 솔더링에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 전지팩
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 접속부재는 니켈 플레이트인 것을 특징으로 하는 전지팩
8 8
삭제
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 과전류 차단부의 형상은, 접속부재의 폭을 좁힌 구조, 접속부재의 두께를 줄인 구조, 및 접속부재의 중앙을 천공한 구조로 이루어진 군에서 선택된 하나의 구조 또는 둘 또는 그 이상의 조합 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 전지팩
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 PTC 소자의 접속부재는 PCM의 작동 회로에 연결되어 있고; 상기 전지셀은 전극조립체가 전해액과 함께 금속 캔에 내장되어 있고, 금속 캔의 개방 상단은 탑 캡에 의해 밀봉되어 있으며; PCM이 상부에 탑재되고 전지셀의 탑 캡에 장착되는 절연성 장착부재, 및 PCM이 탑재된 상태에서 절연성 장착부재를 감싸면서 전지셀의 상단부에 결합되는 절연성 캡을 포함하고 있으며; 상기 탑 캡에는 전극조립체의 양극 및 음극에 각각 연결되어 있는 한 쌍의 돌출형 전극단자들(제 1 돌출형 전극단자 및 제 2 돌출형 전극단자)이 형성되어 있고, 상기 절연성 장착부재와 PCM에는 상기 돌출형 전극단자들에 대응하는 관통홈이 각각 형성되어 있으며, 상기 돌출형 전극단자들이 절연성 장착부재와 PCM의 관통홈들에 연속하여 삽입되어 고정됨으로써, 전지셀에 대한 절연성 장착부재 및 PCM의 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지팩
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 돌출형 전극단자의 단부가 보호회로 모듈의 상단면 상에 소정의 길이로 돌출된 상태로 압연되어 보호회로 모듈에 고정되는 것을 특징으로 하는 전지팩
12 12
제 10 항에 있어서, 상기 돌출형 전극단자들 중의 적어도 하나는 전지케이스 내부와 연통되는 관통로를 포함하는 중공 구조로 이루어져 있고, 상기 관통로는 전해액 주입구로서 사용된 후 금속 볼에 의해 밀봉되는 것을 특징으로 하는 전지팩
13 13
제 10 항에 있어서, 상기 제 1 돌출형 전극단자는 탑 캡과 전기적으로 연결된 상태에서 전지셀의 양극과 연결되어 있고, 상기 제 2 돌출형 전극단자는 탑 캡과 전기적으로 절연된 상태에서 전지셀의 음극과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
14 14
제 10 항에 있어서, 상기 제 1 돌출형 전극단자는 탑 캡과 일체형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
15 15
제 10 항에 있어서, 상기 탑 캡에는 관통구가 형성되어 있고, 상기 제 2 돌출형 전극단자는, 판상형의 본체, 본체의 상부로 수직 연장되어 있는 상부 연장부, 및 상기 탑 캡의 관통구에 삽입되고 본체의 하부로 수직 연장되어 있는 하부 연장부로 이루어져 있으며, 상기 제 2 돌출형 단자와 탑 캡의 관통구의 계면에는 상호간의 절연을 위한 전기절연성 가스켓이 개재된 상태에서, 상기 하부 연장부의 단부를 압연하여 돌출형 전극단자를 탑 캡에 결합시키는 것을 특징으로 하는 전지팩
16 16
제 10 항에 있어서, 상기 절연성 장착부재는 접착방식에 의해 전지셀에 결합되는 것을 특징으로 하는 전지팩
17 17
전지셀의 과충전, 과방전, 과전류를 제어하는 보호회로가 형성되어 있고 PTC 소자가 탑재되어 있는 보호회로 모듈(PCM)로서, 상기 PTC 소자의 상면은 별도의 접속부재 없이 PCM에 직접 부착된 상태로 전기적으로 연결되어 있고, 하면은 그것에 부착되어 있는 접속부재에 의해 PCM의 작동 회로에 연결되어 있어서, 고온 발생시 PCM 회로 상의 전류를 차단하며, 상기 접속부재는 접속부재 전체의 평균 수평 단면적 대비 10 ~ 90%의 수평 단면적을 가진 과전류 차단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 보호회로 모듈
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101911343 CN 중국 FAMILY
2 EP02235768 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02235768 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 EP02506338 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
5 EP02506338 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
6 JP05490713 JP 일본 FAMILY
7 JP05547302 JP 일본 FAMILY
8 JP23505664 JP 일본 FAMILY
9 JP25101953 JP 일본 FAMILY
10 KR101082865 KR 대한민국 FAMILY
11 US08697264 US 미국 FAMILY
12 US09373833 US 미국 FAMILY
13 US09711780 US 미국 FAMILY
14 US20110045321 US 미국 FAMILY
15 US20130149564 US 미국 FAMILY
16 US20150064508 US 미국 FAMILY
17 WO2009069943 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
18 WO2009069943 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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3 JP2011505664 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP2013101953 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 JP5490713 JP 일본 DOCDBFAMILY
6 JP5547302 JP 일본 DOCDBFAMILY
7 US2011045321 US 미국 DOCDBFAMILY
8 US8697264 US 미국 DOCDBFAMILY
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