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기판의 홈에 반도체 발광소자가 실장되어 상기 홈이 상기 기판의 상부면까지 충진제로 채워지고, 상기 반도체 발광소자와 전기적으로 연결되어 있는 제1 및 제2전극패턴 각각의 말단이 상기 기판의 상부면에 돌출된 반도체 발광소자 패키지 구조물; 및상기 반도체 발광소자 패키지 구조물 상부면에 돌출된 제1 및 제2전극패턴의 상부에 형성된 렌즈 구조물을 포함하고, 상기 제1 및 제2전극패턴에 의해 상기 반도체 발광소자 패키지 구조물과 상기 렌즈 구조물 사이에 공기층이 형성되며, 상기 반도체 발광소자 패키지 구조물은,상기 홈, 상기 홈의 양측에 위치된 제1 및 제2관통홀, 및 상기 홈의 하부와 연통되는 제3 및 제4관통홀이 형성된 기판; 상기 제1관통홀의 내측벽, 상기 기판 하부면, 및 상기 제3관통홀의 내측벽을 따라 형성되며, 상기 기판의 상부 일영역에서 상기 홈까지 연결된 상기 제1전극패턴;상기 제2관통홀의 내측벽, 상기 기판 하부면, 및 상기 제4관통홀의 내측벽을 따라 형성되며, 상기 기판의 상부 타영역에서 상기 홈까지 연결된 상기 제2전극패턴;상기 제1 및 제2전극패턴에 전기적으로 연결되어, 상기 홈 내부에 실장된 상기 반도체 발광소자; 및상기 반도체 발광소자를 감싸며, 상기 홈에 상기 기판의 상부면까지 채워진 상기 충진제를 포함하는 반도체 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 기판의 상부 일영역에는 상기 제1전극패턴의 말단이 형성되고,상기 기판의 상부 타영역에는 상기 제2전극패턴의 말단이 형성되며,상기 제1 및 제2전극패턴의 말단 각각의 상부면은 상기 반도체 발광소자 패키지 구조물의 상부면보다 높은 반도체 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 홈의 경사면 및 바닥면에 반사막이 더 형성되는 반도체 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 충진제는,형광체(Phosphor)와 실리콘젤(Silicon gel)의 혼합물, 에폭시(Epoxy)와 실리콘 젤 중 하나인 반도체 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 기판은,Si 기판, Al 기판, AlN 기판, AlOX 기판, PSG(Photo Sensitive Glass)기판, Al2O3 기판, BeO 기판과 PCB 기판 중 하나인 반도체 발광 소자 패키지
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제1항에 있어서, 상기 렌즈 구조물은,렌즈 형상으로 상부에 몰딩된 몰딩부가 형성되어 있는 유리 기판인 반도체 발광 소자 패키지
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홈, 상기 홈의 양측에 형성되는 제1 및 제2관통홀, 상기 홈의 하부와 연통되는 제3 및 제4관통홀을 기판에 형성하는 단계;상기 제1관통홀의 내측벽, 상기 기판 하부면, 및 상기 제3관통홀의 내측벽을 따라 형성되며, 상기 기판의 상부 일영역에서 상기 홈까지 연결된 제1전극패턴과, 상기 제2관통홀의 내측벽, 상기 기판 하부면, 및 상기 제4관통홀의 내측벽을 따라 형성되며, 상기 기판의 상부 타영역에서 상기 홈까지 연결된 제2전극패턴을 형성하는 단계;상기 제1 및 제2전극패턴에 반도체 발광소자를 전기적으로 연결하고, 상기 홈에 상기 반도체 발광소자를 실장하는 단계; 및상기 홈에 상기 상기 기판의 상부면까지 충진제를 채우는 단계를 포함하는 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 기판의 상부 일영역에는 제1전극 패턴의 말단이 돌출되고, 상기 기판의 상부 타영역에는 제2전극패턴의 말단이 돌출되며, 상기 충진제를 채우는 단계 후에,렌즈 형상으로 상부에 몰딩된 몰딩부가 형성되어 있는 유리 기판을 준비하는 단계; 및 상기 유리 기판을 상기 기판 상부면으로 돌출되어 있는 상기 제1 및 제2전극패턴의 상부에 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 발광 소자 패키지의 제조 방법
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제9항에 있어서, 상기 제1 및 제2전극패턴은, 전기 도금 공정, 리프트 오프 공정 및 이들의 혼합 공정 중 하나를 수행하여 형성하는 반도체 발광 소자 패키지의 제조 방법
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