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카메라 모듈

  • 기술번호 : KST2015050505
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 및 상기 렌즈부와 결합되며, IR(Infrared ray) 차단 필터 및 홈에 삽입된 이미지 센서를 포함하는 세라믹 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 측벽을 관통하는 홀이 형성된 것을 포함한다.카메라 모듈
Int. CL H04N 5/225 (2006.01) G03B 17/00 (2006.01)
CPC G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01) G03B 17/04(2013.01)
출원번호/일자 1020070128722 (2007.12.12)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1349575-0000 (2014.01.02)
공개번호/일자 10-2009-0061778 (2009.06.17) 문서열기
공고번호/일자 (20140116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.31)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임해근 대한민국 경기 부천시 원미구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2007.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2007-0891946-64
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209356-42
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2012.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2012-0895605-66
6 등록결정서
Decision to grant		 2013.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0738340-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
렌즈배럴이 형성된 렌즈부; 및상기 렌즈부와 결합되며, IR(Infrared ray) 차단 필터 및 홈에 삽입된 이미지 센서를 포함하는 세라믹 인쇄회로기판을 포함하며,상기 세라믹 인쇄회로기판의 측벽을 관통하는 홀이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈
2 2
제 1항에 있어서,상기 홀은 상기 세라믹 인쇄회로기판을 수평방향으로 관통하도록 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈
3 3
제 1항에 있어서,상기 세라믹 인쇄회로기판은 제1기판, 제2기판 및 제3기판의 결합으로, 상기 인쇄회로기판에 형성된 제1홈에 상기 이미지 센서가 삽입되고,상기 제1홈의 바닥면에 상기 세라믹 인쇄회로기판을 수평방향으로 가로지르는 복수개의 제2홈과 복수개의 돌기가 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈
4 4
제 3항에 있어서,상기 제2홈과 돌기는 서로 교대로 다수개가 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈
5 5
제 1항에 있어서,상기 세라믹 인쇄회로기판의 측벽을 관통하는 홀은 복수개가 형성되며,상기 복수개의 홀이 서로 교차하도록 형성되어, 상기 제1홈의 바닥면에 서로 간격을 이루며 형성된 복수개의 돌기를 포함하는 카메라 모듈
6 6
제 3항에 있어서,상기 이미지 센서의 하부에는 솔더 볼(solder ball)이 형성되어, 상기 제1홈의 바닥면에 형성된 상기 돌기와 접하는 것을 포함하는 카메라 모듈
7 7
제 1항에 있어서,상기 이미지 센서는 CSP 타입(Chip Scale Package type)인 것을 포함하는 카메라 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.